要说 PC 圈这段时间最活跃的那莫过于 intel 了，先是 13、14 代 CPU 暴雷，在进行长达 7 个月的调查后，才给出最终解决方案和结果草草收尾。
与此同时，11 月初 intel 就发布了自己第三季度的财报，总营收 133 亿美元，约合人民币 947 亿元。同比下降了 6%，环比提升 4%。
但花掉了 28 亿美元的重组费用和 159 亿美元的减值费用，这样的净亏损让 intel 坐不住了。
于是在砍掉 Beast Lake 处理器产品线（高性能处理器）之后，Lunar Lake 的Ultra 200V 处理器设计架构也要被砍掉了。
Intel CEO 在财报公布后表示 Lunar Lake 处理器的架构设计将成为一次性产品，下一代 Panther Lake 将放弃 CPU 封装内存设计，并降低对台积电的依赖，将由自己的代工厂包揽 70% 的制造业务。
理由也很简单，把内存封装在 CPU 上面加上用上了台积电代工，成本太高了，这与当下 intel 要扭转财政危机的政策相左。
虽然是昙花一现秀操作的产品，但至少证明了 x86 在能效方面还是大有可为的。
与此同时，intel 的新盟友 AMD 倒是在处理器方面如鱼得水。新品 R7-9800X3D 还没正式开售就被抢光了。
抢不到的富哥朋友也不用着急，AMD 在这代也带来了顶级 CPU R9-9950X3D 的鸡血模式，也就是 X3D Turbo 模式。
并且非 X3D 的用户也可以凭借此模式获得游戏提升的体验。
如果上半年推出的 Ryzen AI 9 HX370 所搭载的 Radeon 890M 干掉移动端 RTX 3050 4G 只是小试牛刀;
那接下来 Ryzen AI 300 MAX 系列就真的要大杀四方了。
Strix Halo 也就是 Ryzen AI 300 MAX 系列，可以明显看到采用了 chiplet 分离式设计，这也是 AMD 第一次对移动端采用这种设计。
其中较小的两颗为 CCD，集成 CPU 和缓存，做到最高 16C 32T 设计，配备 32MB 三级缓存。
较大的核心就包含 I/O、NPU 以及重头戏 GPU 了，配备 40 个 CU 单元，达到 2560 个流处理器。
这个规模已经追上自家 RX 6750GRE 12G 了，也就是与移动端的 RTX 4070 站到了同一水平线上。
在产品规格上面，目前 AMD 泄露了 3 个 SKU，即便是 AI Max 385 的 GPU 规格也是目前 AI 9 HX 375 的两倍。
至于功耗方面，掌机各位就肯定不要想了，最大 TDP 来到了 120W，最低为 55W。
