在当过10年硬件工程师后又担任16年仿真工程师的生涯中，现实中和网络上遇到过许多PCBlayout工程师和硬件工程师，他们对SI/PI/EMC仿真这块有些一无所知，有些知道一点，但也不重视，他们就想通过以前积累的硬件经验或者画板积累的经验去解决实际工作中再次遇到的各种问题，但是很多时候凭以前的经验是解决不了问题的，记得公司在07年搞的项目中，DDR2模块的速率跑不上去，芯片设计和硬件设计人员搞了一年多都没解决，后来做了SI/PI/EMC仿真后才解决的，实际上没有解决的真正原因就是缺少了SI/PI/EMC的仿真方面的知识。正因为如此，我们推出了这门硬件工程师系统培训课程，旨在帮助已经踏入或者即将踏入硬件设计、仿真设计的工程师，在较短时间内系统地学习仿真相关知识和技能，提高工作效率和缩短项目工程时间，增加自身实力和在公司的地位。
你会遇到的问题
1、作为硬件工程师，你或许会遇到如下问题
●发现电路设计是对的，但是信号不能正常接受，老是时不时会出错，或者根本调试不通
●还有不知道芯片电源管脚究竟应该加多少去耦电容，容值多大
2、作为PCB Layout工程师，你或许会遇到如下问题
●这个去耦电容该如何仿真才最好
● 这条走线究竟该走多长合理，这条走线可以打多少对过孔
● 为啥一个普通过孔可以流过500mA，然后5A，需要打10个过孔，那么10个过孔究竟该如何放置，还有在画板中肯定会有其它疑问
如果你正面临这些挑战或者担心遇到这些挑战无头绪，那么这门硬件系统课程非常适合你。经过这门硬件+PCB+仿真课程系统培训，你将掌握硬件知识、PCB设计思路、SI/PI/EMC知识和仿真技能，并对整个仿真流程有个全面了解和掌握，去解决工作遇到的许许多多疑问。
课程优势
1. 线下或线上直播教学
多种选择，选择适合您的上课方式。在前几次的培训中口碑不错得到学员的好评。在这门硬件系统课程中，每位学员都能得到资深讲师一对一的讲解。有任何问题都可以在直播中提出，并能得到专业且详细的指导和解答。
2. 内容系统全面
硬件篇
从基础入手，带领大家认识电容/电感/电阻/磁珠/二极管/三极管/运放等常见电子元器件的特性和应用场景，并总结常见的公式。结合企业实际经验，深入浅出进行项目设计讲解和计算，基本涵盖了常见电路设计，涵盖需求分析，系统架构，到设计，焊接，调试，测试，EMC整改等完整流程。
PCB设计篇
RK3399PCB设计的规划能力和方法，更是对PCB工程师的一种综合能力考验，课程通过实例演示，呈现信号流向的规划、电源流向的分析，以及各电路模块在PCB中的区域划分。
1.产品概述
2.整体设计思路
3.电路原理简析
4.信号流向分析
5.电源树分析
6.布线通道规划
仿真篇
不仅讲解SI/PI/EMC的基础知识，每一个知识点都会用实际案例去说明，还会讲解一个复杂的项目仿真，涵盖了业界常用的仿真模块，比如DDR，HDMI,USB仿真等。
技能包括：
● 如何根据需求建模前仿真原理图
● 如何对仿真原理图进行分析
● 如何根据分析结果制定PCBLayout guide
● Layout完成如何导入把PCB导入仿真软体进行后仿真分析，去验证前仿真结果是否合理，是否需要更改和完善PCBLayout guide
● 如何进行PCB的直流降分析
● 如何查看PCB平面电源电流密度是否合理
● 如何进行平面噪声分析和平面去耦PDN分析
● 如何优化去耦电容
● 如何优化信号过孔阻抗
所以，无论你是初学者还是已经有基础的，都能从中受益匪浅，并带你入门。
3. RK3399实战大型项目
本课程是实实在在的实战项目，涉及了市面上常见的高速模块仿真，比如PCIE,MIPI。我们将结合实际真实的项目进行讲解和分析，实现理论结合实际的目标。
4. 从仿真分析到仿真报告生成全流程
本课程讲解了仿真基础理论知识，前仿真，后仿真，电源完整性仿真，EMC仿真，报告生成等仿真全流程。
5.提供高清录播视频，赠送之前培训的录播课程
课程内容
第1周讲解 硬件基础干货 | |
硬件设计基础 | 电容常用公式及选型 |
电阻常用公式及选型 | |
电感常用公式及选型 | |
二极管分类选型 | |
三极管(双极型晶体管BJT)公式选型 | |
MOS基础及选项考虑 | |
运算放大器公式推理计算（比例器、加法器、减法器、微积分器） | |
模拟比较器特性和选型考虑 | |
104电容计算评估（常用104滤波的原因） | |
第2周讲解 安卓电脑项目评估/最小系统/滤波电路等设计 | |
设计前准备 | 安卓个人电脑之项目评估 |
硬件需求文档编写 | |
原理框图设计 | 原理框图设计与评审 |
电源树设计 | 电源设计规划 |
电源树设计举例 | |
原理图设计思路 | 原理图设计思路 |
最小系统电路设计 | 最小系统复位电路设计 |
最小系统晶振电路设计 | |
最小系统电源电路设计 | |
最小系统启动模式配置电路设计 | |
最小系统存储器及DDR电路设计 | |
程序下载电路设计 | 程序下载电路设计 |
调试电路设计 | Debug电路设计(UART串口) |
EMC电路设计考虑 | EMI/EMS/TVS/ESD考虑 |
电平兼容电路设计 | IO电平兼容设计 |
输入端滤波电路设计 | 电源输入滤波电路设计与计算 |
第3周讲解 安卓电脑电源/存储器/按键/LED等电路设计 | |
电源模块设计 | LDO电源设计及计算-PT5108E23E-18 |
SMPS开关电源设计及计算-TPS563200 | |
PMIC电源管理芯片设计 | |
存储器电路设计 | TF卡电路设计(SDMMC) |
eMMC flash存储器电路设计 | |
固态硬盘PCIE M2.NGFF B-KEY 接口设计 | |
按键电路设计 | 按键电路设计 |
LED电路设计 | 指示灯电路设计 |
第4周讲解 安卓电脑ADC/风扇/USB/WiFi等电路设计 | |
ADC模数转换电路设计 | ADC模数转换电路设计 |
风扇电路设计 | 直流DC风扇驱动电路设计 |
实时时钟电路设计 | 实时时钟RTC设计 |
USB口扩展设计 | USB hub电路设计 |
USB过流保护设计 | USB过流保护设计 |
Type C电路设计 | Type C电路设计 |
WiFi/蓝牙电路设计 | WiFi/BT电路设计 |
第5周讲解 安卓电脑以太网/音频/摄像头等电路设计 | |
以太网电路设计 | ETH以太网基础知识 |
ETH以太网电路设计(RGMII) | |
音频电路设计 | 麦克风输入电路设计 |
耳机输出电路设计 | |
音频CODEC电路设计(I2S/I2C) | |
喇叭接口电路设计 | |
音频SPDIF光纤接口电路设计 | |
摄像头接口电路设计 | MIPI CSI/DVP图像传感器接口电路设计 |
第6周讲解 安卓电脑HDMI/IR/3G/4G等电路设计 | |
显示接口设计 | HDMI接口设计 |
eDP/MIPI DSI接口设计 | |
触摸电路设计 | Touch触摸电路设计 |
红外遥控接收电路设计 | IR红外遥控接收电路设计 |
通信模块设计 | 3G模块设计(Mini PCIE) |
4G模块设计(Mini PCIE) | |
查漏补缺 | 检查功能是否都完成，性能是否有保证(mark点/安装孔/功能完整性/原理图DRC等等) |
固件烧录 | 指导如何将安卓程序烧录到板子上 |
第7周上午 讲解 EMC基础及整改经验 | |
EMC概念 | 什么是EMC/为何要测试EMC |
EMC测试项目 | EMC包含哪些测试项目 |
EMC设计考虑要点 | 滤波设计/器件选型/layout设计/线材选择/接地处理/结构设计/软件设计 |
EMC标准 | EN55022/EN55024 |
EMC常用器件 | 电容/磁珠/共模电感/电感/磁环 |
EMC常见整改思路与方法 | EMC常见整改思路与方法 |
EMC整改案例分析 | EMC整改案例1 |
EMC整改案例2 | |
EMC整改案例3 | |
EMC整改案例4 | |
第7周下午 讲解 示波器/万用表使用 | |
万用表 | 直流电压测量 |
交流电压测量 | |
电流测量 | |
电阻测量 | |
电容测量 | |
蜂鸣档使用 | |
二极体档使用 | |
示波器 | 探头校准 |
电压测量 | |
电流测量（无电流探头实物，理论上讲解） | |
纹波测量 | |
噪声测量 | |
测量按钮使用 | |
自动设置按钮使用 | |
鼠标按钮使用 | |
水平垂直刻度按钮使用 | |
触发电平按钮使用 | |
单次触发按钮使用 | |
水平垂直平移按钮使用 | |
第8周上午 讲解硬件调试 | |
硬件调试 | 基本检查(短路、断路、电源、RESET、晶振、CLK、阻抗、贴片情况等检查) |
启动检查(电流、串口信息、死机或重启、Flash、启动配置电阻等检查) | |
程序烧录检查（固件烧写调试，重新烧录软件确认是否成功） | |
通信信号检查（UART（波特率）、I2C等检查） | |
DDR检查（降低频率进行确认） | |
显示检查(HDMI等检查) | |
wifi检查(layout阻抗检查、晶振频偏、天线匹配是否做了等) | |
以太网检查（焊接、复位、PHY 地址配置电阻、晶体频偏是否偏大） | |
调试命令检查 | |
其它检查(IR、USB、OTG 等) | |
第8周下午 讲解硬件测试 | |
硬件测试 | 纹波测试方法 |
噪声测试方法 | |
复位信号测试 | |
晶振信号测试 | |
GPIO波形测试 | |
MOS管/三极管驱动波形测试 | |
AD信号测试 | |
冲击电流测试 | |
I2C/SPI信号测量技巧 | |
电源上下电时序测试 | |
电源输出短路测试 | |
二极管压降及电流测试 | |
电源效率测试 | |
整机功耗测试 | |
元件短路测试 | |
RK3399 PCB设计 （9~12周） | 设计数据导入 |
整体设计规划 | |
电源平面规划 | |
外围接口布局 | |
WIFI天线模块布局 | |
布线通道规划 | |
布线规划+设计规则 | |
各电路模块布线规划 | |
HDMMI布线通道 | |
网口模块布线 | |
网口A模块布线 | |
网口B模块布线 | |
EMMC布线 | |
USB布线 | |
WIFI模块布线设计 | |
学员作业检查:布线规划 | |
作业安排 | |
学员布线作业检查 | |
WIFI模块布线检查 | |
以太网布线检查 | |
其他模块布线检查+布局优化 |
第13周讲解 SI/PI 基础知识 | |
信号完整性简介 | 信号完整性的起源 |
信号完整性含义 | |
信号完整性实例 | |
IIC 实例分析 | |
PCB 板材叠层简介 | PCB材料参数的解读 |
PCB材料的选择 | |
层叠设计的基本原则 | |
PCB的典型层叠 | |
Hyperlynx VX2.10 中的叠层设计实例 | |
仿真模型简介 | IBIS 模型简介 |
Spice 模型简介 | |
Hspice 模型简介 | |
IBIS AMI 模型简介 | |
EBD 模型简介 | |
串扰和反射简介 | 容性串扰和感性串扰 |
互容和互感 | |
近端串扰 NEXT 和远端串扰 FEXT，仿真实例 | |
串扰的饱和长度，仿真实例 | |
信号上升沿与串扰的关系，仿真实例 | |
阻抗与串扰 | |
串扰和时序 | |
防护地线和地孔在抑制串扰作用以及注意事项 | |
传输线介绍 | |
反射原理和反射反弹图，仿真实例 | |
TDR 模拟，仿真实例 | |
电路拓扑和端接简介 | 电路拓扑 |
端接方式 | |
端接举例 | |
第14周讲解 RK3399 DDR3/DDR3L 仿真 | |
RK3399 2X2 片 DDR3/DDR3L T 型拓扑前仿真 | DDR3 工作原理 |
DDR3 T 型拓扑仿真前准备 | |
DDR3 T 型拓扑信号完整性和时序分析 | |
DDR3L T 型拓扑信号完整性和时序分析 | |
第15周讲解 RK3399 LPDDR3/LPDDR4 仿真 | |
RK3399 1 片 LPDDR3 前仿真 | LPDDR3 拓扑仿真前具体设置 |
LPDDR3 拓扑信号完整性和时序分析 | |
RK3399 1 片 LPDDR4 前仿真 | LPDDR4 拓扑仿真前具体设置 |
LPDDR4 拓扑信号完整性和时序分析 | |
RK3399 2X2 片 DDR3/DDR3L T 型拓扑后仿真 | 导入 pcb 文件到仿真软体 |
设置叠层 | |
赋主控和 DDR3 颗粒模型 | |
DDR3 时钟仿真分析 | |
DDR3 地址控制命令仿真分析 | |
DDR3 数据选通仿真分析 | |
DDR3 数据仿真分析 | |
DDR3 数据屏蔽仿真分析 | |
利用 DDRx 向导仿真 | |
第16周讲解 RK3399 EMMC/USB 仿真 | |
RK3399 EMMC 接口前仿真和后仿真 | EMMC 仿真前具体设置 |
EMMC 信号完整性前仿真分析 | |
导入 PCB 文件到仿真软体 | |
EMMC 信号完整性后仿真分析 | |
RK3399 USB2.0 接口前仿真和后仿真 | USB2.0 仿真前具体设置 |
USB2.0 信号完整性前仿真分析 | |
USB2.0 信号完整性后仿真分析 | |
RK3399 USB Type-C（USB3.0）接口前仿真和后仿真 | USB Type-C 仿真前具体设置 |
USB Type-C 信号完整性前仿真分析 | |
导入 pcb 文件到仿真软体 | |
USB Type-C 信号完整性后仿真分析 | |
第17周讲解 RK3399 以太网/eDP 接口仿真 | |
RK3399 以太网 100/1000M 网口前仿真和后仿真 | 以太网 100/1000M 仿真前具体设置 |
以太网 100M 信号完整性前仿真分析 | |
以太网 1000M 信号完整性前仿真分析 | |
以太网 100M 信号完整性后仿真分析 | |
以太网 1000M 信号完整性后仿真分析 | |
RK3399 eDP 接口前仿真和后仿真 | eDP 仿真前具体设置 |
eDP 信号完整性前仿真分析 | |
eDP 信号完整性后仿真分析 | |
第18周讲解 RK3399 MIPI/HDMI 接口仿真 | |
RK3399 MIPI DSI 接口前仿真和后仿真 | MIPI DSI 仿真前具体设置 |
MIPI DSI 信号完整性前仿真分析 | |
MIPI DSI 信号完整性后仿真分析 | |
RK3399 HDMI2.0 接口前仿真和后仿真 | HDMI2.0 仿真前具体设置 |
HDMI2.0 信号完整性前仿真分析 | |
HDMI2.0 信号完整性后仿真分析 | |
第19周讲解 PCIE 及电源完整性仿真 | |
RK3399 PCIE(PCIE V2.1 协议)接口前仿真和后仿真 | PCIE 仿真前具体设置 |
PCIE 信号完整性前仿真分析 | |
PCIE 信号完整性后仿真分析 | |
电源完整性仿真 | RK3399 DC DROP 直流降分析 |
电源完整性之 PDN 分析 | |
第20周以 DDR3 为例讲解 SI/PI 协同仿真 | |
RK3399 2X2 片 DDR3 SI/PI 协同后仿真分析 | RK3399 DDR3 电源 PDN 抽取 |
组建 DDR3 SI 分析原理图并进行仿真分析 | |
组建 DDR3 SI/PI 协同分析原理图并进行仿真分析 | |
第20周会留下部分时间答疑，并额外讲解 EMC/EMI 仿真 | |
课程案例
课程费用：线下8500，线上6800
课程周期：5个月（8周硬件+4周PCB设计RK3399 + 8周仿真）
开班时间：已开班
上课形式：线上或线下（提供上课视频回放）
上课时间：
【硬件+PCB设计】周日全天线上或线下
【仿真】周六晚线上
报名方式：https://item.taobao.com/item.htm?ft=t&id=842734440942
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