硬件工程师系统课程规划为硬件（线上+线下）、PCB 设计(线上+线下）、仿真（线上）三大核心板块的学习。整个课程时长总计 20 周，旨在为学员提供全面且深入的知识体系。课程内容涵盖一个极具实用价值的项目——安卓个人电脑（RK3399），通过对该项目的深入剖析和实践操作，让学员能够切实掌握硬件工程领域的关键技能和知识要点，提升实际项目的设计能力和解决问题的综合水平，为日后在硬件工程领域的发展奠定坚实基础。
课程费用：线下8500，线上6800
课程周期：5个月（8周硬件+4周PCB设计RK3399 + 8周仿真）
开班时间：10月20日
上课形式：线上或线下（提供上课视频回放）
上课时间：
【硬件+PCB设计】周日全天线上或线下
【仿真】周六晚线上
报班链接：https://item.taobao.com/item.htm?ft=t&id=842734440942
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第1周讲解 硬件基础干货 | |
硬件设计基础 | 电容常用公式及选型 |
电阻常用公式及选型 | |
电感常用公式及选型 | |
二极管分类选型 | |
三极管(双极型晶体管BJT)公式选型 | |
MOS基础及选项考虑 | |
运算放大器公式推理计算（比例器、加法器、减法器、微积分器） | |
模拟比较器特性和选型考虑 | |
104电容计算评估（常用104滤波的原因） | |
第2周讲解 安卓电脑项目评估/最小系统/滤波电路等设计 | |
设计前准备 | 安卓个人电脑之项目评估 |
硬件需求文档编写 | |
原理框图设计 | 原理框图设计与评审 |
电源树设计 | 电源设计规划 |
电源树设计举例 | |
原理图设计思路 | 原理图设计思路 |
最小系统电路设计 | 最小系统复位电路设计 |
最小系统晶振电路设计 | |
最小系统电源电路设计 | |
最小系统启动模式配置电路设计 | |
最小系统存储器及DDR电路设计 | |
程序下载电路设计 | 程序下载电路设计 |
调试电路设计 | Debug电路设计(UART串口) |
EMC电路设计考虑 | EMI/EMS/TVS/ESD考虑 |
电平兼容电路设计 | IO电平兼容设计 |
输入端滤波电路设计 | 电源输入滤波电路设计与计算 |
第3周讲解 安卓电脑电源/存储器/按键/LED等电路设计 | |
电源模块设计 | LDO电源设计及计算-PT5108E23E-18 |
SMPS开关电源设计及计算-TPS563200 | |
PMIC电源管理芯片设计 | |
存储器电路设计 | TF卡电路设计(SDMMC) |
eMMC flash存储器电路设计 | |
固态硬盘PCIE M2.NGFF B-KEY 接口设计 | |
按键电路设计 | 按键电路设计 |
LED电路设计 | 指示灯电路设计 |
第4周讲解 安卓电脑ADC/风扇/USB/WiFi等电路设计 | |
ADC模数转换电路设计 | ADC模数转换电路设计 |
风扇电路设计 | 直流DC风扇驱动电路设计 |
实时时钟电路设计 | 实时时钟RTC设计 |
USB口扩展设计 | USB hub电路设计 |
USB过流保护设计 | USB过流保护设计 |
Type C电路设计 | Type C电路设计 |
WiFi/蓝牙电路设计 | WiFi/BT电路设计 |
第5周讲解 安卓电脑以太网/音频/摄像头等电路设计 | |
以太网电路设计 | ETH以太网基础知识 |
ETH以太网电路设计(RGMII) | |
音频电路设计 | 麦克风输入电路设计 |
耳机输出电路设计 | |
音频CODEC电路设计(I2S/I2C) | |
喇叭接口电路设计 | |
音频SPDIF光纤接口电路设计 | |
摄像头接口电路设计 | MIPI CSI/DVP图像传感器接口电路设计 |
第6周讲解 安卓电脑HDMI/IR/3G/4G等电路设计 | |
显示接口设计 | HDMI接口设计 |
eDP/MIPI DSI接口设计 | |
触摸电路设计 | Touch触摸电路设计 |
红外遥控接收电路设计 | IR红外遥控接收电路设计 |
通信模块设计 | 3G模块设计(Mini PCIE) |
4G模块设计(Mini PCIE) | |
查漏补缺 | 检查功能是否都完成，性能是否有保证(mark点/安装孔/功能完整性/原理图DRC等等) |
固件烧录 | 指导如何将安卓程序烧录到板子上 |
第7周上午 讲解 EMC基础及整改经验 | |
EMC概念 | 什么是EMC/为何要测试EMC |
EMC测试项目 | EMC包含哪些测试项目 |
EMC设计考虑要点 | 滤波设计/器件选型/layout设计/线材选择/接地处理/结构设计/软件设计 |
EMC标准 | EN55022/EN55024 |
EMC常用器件 | 电容/磁珠/共模电感/电感/磁环 |
EMC常见整改思路与方法 | EMC常见整改思路与方法 |
EMC整改案例分析 | EMC整改案例1 |
EMC整改案例2 | |
EMC整改案例3 | |
EMC整改案例4 | |
第7周下午 讲解 示波器/万用表使用 | |
万用表 | 直流电压测量 |
交流电压测量 | |
电流测量 | |
电阻测量 | |
电容测量 | |
蜂鸣档使用 | |
二极体档使用 | |
示波器 | 探头校准 |
电压测量 | |
电流测量（无电流探头实物，理论上讲解） | |
纹波测量 | |
噪声测量 | |
测量按钮使用 | |
自动设置按钮使用 | |
鼠标按钮使用 | |
水平垂直刻度按钮使用 | |
触发电平按钮使用 | |
单次触发按钮使用 | |
水平垂直平移按钮使用 | |
第8周上午 讲解硬件调试 | |
硬件调试 | 基本检查(短路、断路、电源、RESET、晶振、CLK、阻抗、贴片情况等检查) |
启动检查(电流、串口信息、死机或重启、Flash、启动配置电阻等检查) | |
程序烧录检查（固件烧写调试，重新烧录软件确认是否成功） | |
通信信号检查（UART（波特率）、I2C等检查） | |
DDR检查（降低频率进行确认） | |
显示检查(HDMI等检查) | |
wifi检查(layout阻抗检查、晶振频偏、天线匹配是否做了等) | |
以太网检查（焊接、复位、PHY 地址配置电阻、晶体频偏是否偏大） | |
调试命令检查 | |
其它检查(IR、USB、OTG 等) | |
第8周下午 讲解硬件测试 | |
硬件测试 | 纹波测试方法 |
噪声测试方法 | |
复位信号测试 | |
晶振信号测试 | |
GPIO波形测试 | |
MOS管/三极管驱动波形测试 | |
AD信号测试 | |
冲击电流测试 | |
I2C/SPI信号测量技巧 | |
电源上下电时序测试 | |
电源输出短路测试 | |
二极管压降及电流测试 | |
电源效率测试 | |
整机功耗测试 | |
元件短路测试 | |
RK3399 PCB设计 （9~12周） | 设计数据导入 |
整体设计规划 | |
电源平面规划 | |
外围接口布局 | |
WIFI天线模块布局 | |
布线通道规划 | |
布线规划+设计规则 | |
各电路模块布线规划 | |
HDMMI布线通道 | |
网口模块布线 | |
网口A模块布线 | |
网口B模块布线 | |
EMMC布线 | |
USB布线 | |
WIFI模块布线设计 | |
学员作业检查:布线规划 | |
作业安排 | |
学员布线作业检查 | |
WIFI模块布线检查 | |
以太网布线检查 | |
其他模块布线检查+布局优化 |
第13周讲解 SI/PI 基础知识 | |
信号完整性简介 | 信号完整性的起源 |
信号完整性含义 | |
信号完整性实例 | |
IIC 实例分析 | |
PCB 板材叠层简介 | PCB材料参数的解读 |
PCB材料的选择 | |
层叠设计的基本原则 | |
PCB的典型层叠 | |
Hyperlynx VX2.10 中的叠层设计实例 | |
仿真模型简介 | IBIS 模型简介 |
Spice 模型简介 | |
Hspice 模型简介 | |
IBIS AMI 模型简介 | |
EBD 模型简介 | |
串扰和反射简介 | 容性串扰和感性串扰 |
互容和互感 | |
近端串扰 NEXT 和远端串扰 FEXT，仿真实例 | |
串扰的饱和长度，仿真实例 | |
信号上升沿与串扰的关系，仿真实例 | |
阻抗与串扰 | |
串扰和时序 | |
防护地线和地孔在抑制串扰作用以及注意事项 | |
传输线介绍 | |
反射原理和反射反弹图，仿真实例 | |
TDR 模拟，仿真实例 | |
电路拓扑和端接简介 | 电路拓扑 |
端接方式 | |
端接举例 | |
第14周讲解 RK3399 DDR3/DDR3L 仿真 | |
RK3399 2X2 片 DDR3/DDR3L T 型拓扑前仿真 | DDR3 工作原理 |
DDR3 T 型拓扑仿真前准备 | |
DDR3 T 型拓扑信号完整性和时序分析 | |
DDR3L T 型拓扑信号完整性和时序分析 | |
第15周讲解 RK3399 LPDDR3/LPDDR4 仿真 | |
RK3399 1 片 LPDDR3 前仿真 | LPDDR3 拓扑仿真前具体设置 |
LPDDR3 拓扑信号完整性和时序分析 | |
RK3399 1 片 LPDDR4 前仿真 | LPDDR4 拓扑仿真前具体设置 |
LPDDR4 拓扑信号完整性和时序分析 | |
RK3399 2X2 片 DDR3/DDR3L T 型拓扑后仿真 | 导入 pcb 文件到仿真软体 |
设置叠层 | |
赋主控和 DDR3 颗粒模型 | |
DDR3 时钟仿真分析 | |
DDR3 地址控制命令仿真分析 | |
DDR3 数据选通仿真分析 | |
DDR3 数据仿真分析 | |
DDR3 数据屏蔽仿真分析 | |
利用 DDRx 向导仿真 | |
第16周讲解 RK3399 EMMC/USB 仿真 | |
RK3399 EMMC 接口前仿真和后仿真 | EMMC 仿真前具体设置 |
EMMC 信号完整性前仿真分析 | |
导入 PCB 文件到仿真软体 | |
EMMC 信号完整性后仿真分析 | |
RK3399 USB2.0 接口前仿真和后仿真 | USB2.0 仿真前具体设置 |
USB2.0 信号完整性前仿真分析 | |
USB2.0 信号完整性后仿真分析 | |
RK3399 USB Type-C（USB3.0）接口前仿真和后仿真 | USB Type-C 仿真前具体设置 |
USB Type-C 信号完整性前仿真分析 | |
导入 pcb 文件到仿真软体 | |
USB Type-C 信号完整性后仿真分析 | |
第17周讲解 RK3399 以太网/eDP 接口仿真 | |
RK3399 以太网 100/1000M 网口前仿真和后仿真 | 以太网 100/1000M 仿真前具体设置 |
以太网 100M 信号完整性前仿真分析 | |
以太网 1000M 信号完整性前仿真分析 | |
以太网 100M 信号完整性后仿真分析 | |
以太网 1000M 信号完整性后仿真分析 | |
RK3399 eDP 接口前仿真和后仿真 | eDP 仿真前具体设置 |
eDP 信号完整性前仿真分析 | |
eDP 信号完整性后仿真分析 | |
第18周讲解 RK3399 MIPI/HDMI 接口仿真 | |
RK3399 MIPI DSI 接口前仿真和后仿真 | MIPI DSI 仿真前具体设置 |
MIPI DSI 信号完整性前仿真分析 | |
MIPI DSI 信号完整性后仿真分析 | |
RK3399 HDMI2.0 接口前仿真和后仿真 | HDMI2.0 仿真前具体设置 |
HDMI2.0 信号完整性前仿真分析 | |
HDMI2.0 信号完整性后仿真分析 | |
第19周讲解 PCIE 及电源完整性仿真 | |
RK3399 PCIE(PCIE V2.1 协议)接口前仿真和后仿真 | PCIE 仿真前具体设置 |
PCIE 信号完整性前仿真分析 | |
PCIE 信号完整性后仿真分析 | |
电源完整性仿真 | RK3399 DC DROP 直流降分析 |
电源完整性之 PDN 分析 | |
第20周以 DDR3 为例讲解 SI/PI 协同仿真 | |
RK3399 2X2 片 DDR3 SI/PI 协同后仿真分析 | RK3399 DDR3 电源 PDN 抽取 |
组建 DDR3 SI 分析原理图并进行仿真分析 | |
组建 DDR3 SI/PI 协同分析原理图并进行仿真分析 | |
第20周会留下部分时间答疑，并额外讲解 EMC/EMI 仿真 | |
