每周「新」发生是DayDayUp推出的一档资讯栏目，旨在为关注新加坡市场的创业者和投资人精选每周新加坡市场、科技、创新大事件，本篇为2024年第19期。
6月3日，新加坡星展银行推出了一项国际化计划，目标是在12个月内，使新加坡及海外的1000家企业进入新市场。这项计划已得到了新加坡工商联合总会和新加坡企业发展局的支持。该计划将从三个方面帮助目标企业：发现新的市场机会、制定和执行进入新市场的战略、强化企业与相应本地生态的联系。
6月5日，通讯及新闻部长兼内政部第二部长杨莉明与美国商务部长雷蒙多共同主持的“新加坡-美国人工智能圆桌会议”在新加坡召开。会议上新美双方宣布了一项新的人工智能人才桥梁计划（AI Talent Bridge programme）。在未来几个月内，该计划将深化包括人工智能在内的关键新兴科技领域的新美合作，重点针对支持青年和女性科技领袖。
6月6日，新加坡政府投资公司、淡马锡、KKR、Global Infrastructure Partners、Allied Climate Partners、贝莱德，以及洛克菲勒基金会等国际投资机构宣布成立一个新的联盟，在未来几年投入超过250亿美元（约337亿新元），推动印太经济框架新兴市场的基础设施建设。
6月6日，新加坡绿色建筑委员会宣布，启用新加坡机械与电气碳排放计算器（Singapore Mechanical & Electrical Carbon Calculator，简称MECC）。新计算工具由新加坡国立大学和裕廊集团联合开发，并得到绿色建委会和新加坡建设局的支持，旨在帮助建筑企业更全面地计算隐含碳排放，以实现国家减排目标。
6月5日，新加坡支付公司Nium 成功筹集5000 万美元E轮融资，公司估值达到14亿美元。本轮融资由东南亚主权财富基金领衔投资，Bond、NewView Capital以及Tribe Capital。该资金将加速Nium在全球市场扩张、产品创新以及潜在的并购活动。
6月5日消息，总部位于新加坡的机器人初创公司Botsync已完成由Capital 2B和Betatron Venture Group领投的520万美元A轮融资。该公司致力于通过无代码集成解决方案 (syncOS) 和自主MAG移动机器人制造流程，实现将来自不同自动化系统的跨平台操作集成到一个平台上。通过此轮融资，Botsync将增加其syncOS平台上支持的自动化集成范围，并投资于产品开发，以进一步自动化和简化syncOS平台和自动化入职流程。
6月5日消息，新加坡收款人验证和识别解决方案公司iPiD在由Monk's Hill Ventures领投的 Pre-A融资中获得了530万美元。该公司计划利用这笔资金开发新的防止支付相关欺诈行为的产品，并加强对亚洲、欧洲市场的商业推广。目前iPiD业务遍及美国、英国、荷兰、比利时、法国、阿联酋、印度、马来西亚和越南。
6月6日，由日本乐敦制药公司Rohto Pharmaceutical和三井物产牵头的财团以6.95亿新元收购了总部位于新加坡的传统中药公司余仁生国际86%的股份，该交易的估值约为8.08亿新元。
台积电与荷兰恩智浦合作斥资78亿美元在新加坡建设晶圆工厂
6月6日，荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司宣布将与台积电子公司世界领先半导体公司合作，在新加坡建设一座价值78亿美元的芯片晶圆工厂。该项目预计于今年下半年开工，两家公司计划在2027年前向客户提供首批货物。
6月6日，胜科工业全资子公司Sembcorp Green Hydrogen，与日本双日株式会社及九州电力公司签署了一份关于共同发展绿色氨的意向书。胜科工业在相关文告中指出，作为这个项目的主要开发商和运营商，胜科将于项目最初阶段在印度每年生产20万吨绿色氨。
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