GPCA/SPCA 8月工作简报
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2024-09-03 11:49
广东
PCB网城讯 2024年8月,广东省电路板行业协会(GPCA)/深圳市线路板行业协会(SPCA)各项工作有序进行,加强与会员企业及友会间的沟通交流,积极参与和报道会员企业活动,做好党支部学习贯彻党的二十届三中全会精神的党建工作,并与中兴通讯再度携手,成功举办了“2024年PCB新技术与产业创新论坛”。8月3日,协会副会长单位——佛山市承安集团股份有限公司2024年度周年庆典在广东佛山南海举行,GPCA副秘书长陈世荣受邀参加活动并发表致辞,为承安集团送上诚挚的祝福。
8月6日,GPCA副秘书长陈世荣走访了协会副会长单位——金禄电子科技股份有限公司,深入了解金禄电子在节能减排、废水综合处理方面取得的成果,并参观了金禄电子的废水处理设施。此次走访受到金禄电子李继林董事长、曾维清副总经理、环保部门刘仁和经理的热情接待。8月7日,深圳市远信储能技术有限公司华南区总经理王光华来访协会,就大型锂电池储能系统在PCB行业的应用情况等进行深入交流。GPCA秘书长项百春、会员部张彩红接待来访。8月11日,elexcon2024深圳国际电子展主办方——博闻创意会展(深圳)有限公司总经理赵欣来访协会,了解PCB行业的展会举办情况。GPCA秘书长项百春、会员部经理张检秀接待来访。
8月13日,广东省行业协会商会学习贯彻党的二十届三中全会精神宣讲会在佛山南海区举行。本次宣讲会特别邀请了中共广东省委社会工作部副部长(正厅级)许典辉作党的二十届三中全会精神宣讲。深圳市线路板行业协会党支部积极响应,组织党员通过线上方式参加了会议。
8月16日,GPCA副秘书长陈世荣应邀走访了协会会员单位——深圳市触点蓝天科技有限公司,受到了触点蓝天董事长李勇生、副总经理刘兴发热情接待。陈副秘书长了解了触点蓝天上半年的市场经营情况,介绍了近期行业投资出海概况并参观了触点蓝天新的生产车间和办公区。
8月16日,由中兴通讯股份有限公司、广东省电路板行业协会(GPCA)/深圳市线路板行业协会(SPCA)主办,香港线路板协会(HKPCA)协办,广州鸿葳科技有限公司、南亚新材料科技股份有限公司特别支持的“2024年PCB新技术与产业创新论坛”在深圳顺利召开。论坛围绕行业新技术的最新进展与未来趋势展开深入而广泛的交流,来自PCB行业上下游企业和终端客户的专家、企业代表等近300人参加活动。
8月22日,协会会刊《印制电路资讯》编辑部对协会理事单位——珠海龙宇科技有限公司进行了专题采访。采访中,珠海龙宇厂长姚辉、物控部经理张权生围绕珠海龙宇项目进展及未来规划等进行了详细地介绍,并分享了对当前行业市场发展情况的看法和建议,GPCA秘书长项百春、会员部经理张检秀、资讯部经理谭雯倩参加了采访和交流座谈。8月23日,第一届松柏科工科学技术交流研讨会暨“松柏大讲堂”揭牌仪式在珠海松柏科技顺利举行。活动邀请了行业知名专家、高校学者、高级工程师就新形势下PCB专用电子化学品的发展现状、技术发展趋势等进行了深入探讨。会上,GPCA名誉秘书长辛国胜发表致辞、秘书长项百春受邀作专题报告,资讯部谭雯倩、张立煌报道了本次活动。
8月26日,协会新会员单位——深圳骏泽环境科技有限公司肇庆基地开业典礼暨投产启动仪式隆重举行,GPCA秘书长项百春受邀参加活动并致辞,向骏泽环境表示热烈的祝贺和衷心的祝福!资讯部李雪梅、张立煌报道了本次活动。
8月26日,GPCA在清远市佛冈县主持召开了《科惠白井(佛冈)电路有限公司技改项目废水产排量匹配性分析报告》专家咨询会。参加会议的有建设单位科惠白井(佛冈)电路有限公司、《分析报告》编制单位广东一方环保科技有限公司的代表,以及由5位专家组成的专家组。中国电科集团第七研究所肖耀坤高工担任专家组长。GPCA副秘书长陈世荣参加会议。8月27日,协会理事单位——广东迪奥技术有限公司张红斌董事长一行来访协会,了解当前PCB行业的市场发展现状,并就PCB行业低碳智慧厂务解决方案进行了交流。GPCA名誉秘书长辛国胜,会员部张检秀、张彩红参加交流,介绍了PCB企业的ESG实践情况。
8月28日,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副秘书长刘文成来访协会,GPCA秘书长项百春、会员部经理张检秀、资讯部经理谭雯倩接待来访。双方就行业发展现状及协会的活动等进行座谈交流。
8月30日下午,广东省委社会工作部部长、省委“两新”工委书记崔建军宣讲党的二十届三中全会精神,对全省“两企三新”党组织和党员进行网络直播。深圳市线路板行业协会党支部组织党员线上参加了学习。
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本期杂志,我们有幸邀请到生益科技原董事长刘述峰担任客座主编,这是他在生益科技34年的经典留言:以《产业链进入个性化合作的时代》为题,探讨新形势、新趋势下的产业链合作态势,鞭辟入里,发人深省。FR-4的标准化时代已经过去了,个性化的特征日益明显,产业链上下游企业应建立机制,协同创新发展。加快产业链和创新链的深度融合是行业实现高质量发展的必然要求。本期杂志,我们以“产业链上下游协同创新发展,加快发展新质生产力”为主题,邀请中国电子材料行业协会理事长潘林、光华科技、正业科技,分别从电子材料、化学品、仪器设备的角度出发,探讨电路板产业链协同创新的难点与痛点,推动加强产业链上下游的合作,形成协同创新的产业生态链,为行业提供更多参考。基材动态栏目还有CCLA对2023年覆铜板产业的回顾与总结,全力推动高技术覆铜板及关键原材料核心技术的攻关和突破,促进产业链实现质的稳步提升和量的合理增长。绿色制造栏目,对11家电路板上市企业披露的2023年ESG报告做了系统盘点和梳理,展现电路板上市企业2023年度在绿色制造、技术创新等方面的实践成果。聚焦栏目,深度报道了GPCA/SPCA理事会,协会将继续为会员搭建更多更广泛的交流平台,专业专注,深度服务业界。专家论坛栏目,白蓉生老师笔耕不辍,《50年封装与异质整合》就半导体封装展开深度探讨。技术栏目,还有江门崇达对印制电路板微短不良问题的探讨;博敏电子对无铅喷锡堵孔不良探讨与改善的分享;金百泽对深度潜水仪用HDI板金属化槽掩孔技术的研究;喜珍电路对提升锣板效率的研究分享;正业科技对基于数字图像处理的自动分板方法的介绍等。内容丰富详实,值得品读和借鉴。扫描二维码查看《印制电路资讯》7月刊电子书
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