Die-to-Die片内互联：UCIe互联标准
自2012年成立以来，UCIe 的既定目标是为Chiplet建立一个开放且无处不在的生态系统。无论这意味着简单地将某些物理方面标准化以简化制造，还是实现真正的混合匹配设置。在这样的生态系统中，客户可以自由地从多家芯片制造商那里挑选使用Chiplet构建的芯片模块，而这些都需要一个强大的基础标准来支撑。
UCIe 1.1 于2023年8月发布覆盖涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、协议和软件堆栈等规范。之后时隔1年，UCIe 2.0规范正式发布。UCIe 2.0规范引入了对可管理性标准化系统架构的支持，并全面解决了系统级封装（SiP）生命周期中跨多个芯粒的可测试性、可管理性和调试（DFx）的设计难题。
奇异摩尔集成电路设计有限公司高级设计经理，近十年半导体产业经验，主要研究领域为高速互联接口集成电路设计，设计并量产PCIe、DDR、MIPI等多种高速接口，在ISSCC、JSSC、TCAS等集成电路设计顶级会议和期刊上发表论文十余篇，申请和授权国内外专利6项。
关于奇异摩尔：
奇异摩尔成立于2021年，专注于AI网络全栈式互联产品和解决方案。公司依托高性能RDMA和Chiplet技术，开发了统一互联架构Kiwi Fabric，满足超大规模AI计算平台的高性能需求。产品涵盖智能网卡、GPU片间互联芯粒、芯片内算力扩展的IO Die和UCIe Die2Die IP等，构成全链路互联解决方案。核心团队来自NXP、Intel、Broadcom等行业巨头，拥有丰富的AI互联产品开发、量产和管理经验。
电子创新网创始人兼CEO，西安电子科技大学电子工程专业毕业，半导体领域知名KOL。有多年的半导体媒体内容与运营经验，撰写过大量产业分析文章。（微信号：18676786761）
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