大家都知道模拟IC设计门槛更高、难度更大、薪资更高。
因为模拟IC非线性特性处理、高精度要求、对工艺变化的敏感性、复杂调试过程复杂度都远超数字IC，对工程师理论储备的深厚程度与实践经验依赖性也比较大。和数字IC重点考虑PPA不一样，模拟IC工程师一般要考虑的因素比较多，比如速度、功耗、增益、精度、电源电压等等。
模拟IC设计是一个迭代过程，工程师需要培养强大的问题解决能力，通过设计-测试-优化的循环，不断调整和优化设计，直至满足性能指标。
一个合格的模拟IC工程师应该掌握哪些内容呢？
一些模拟电路的基础模块是要自己掌握的，包括：Bandgap，Regulator，Current Mirror， Comparator，Oscillator，OPAMP。
Bandgap，包括书本上的基础电路，另外还有 电压低于 1V的，带温度补偿的，超低功耗的
Regulaotr，书本上的，超低功耗的，极点在内部的，极点在外部的，带零点补偿的，来来回回10来种结构都要会。
Current Mirror， 单管的，高摆幅的，高输出阻抗，带Vds补偿的
Comparator，低速带放大级，高速带offset补偿，kick back补偿，Auto-Zero等
Oscillator， Ring OSC, LC OSC, 以及其PVT补偿电路
放大器，5管基础放大器， 2级放大器，高速放大器，R2R放大器， 双端输入带共模补偿放大器，低功耗放大器，低电压放大器 以及这些放大器所需要的所有稳定性分析，零极点分析，offset分析，noise 分析，功耗面积trade off
来源：知乎 amod
把这些基础电路搞明白，正常人一般需要5年左右，高手3年就差不多。
如果时间充裕，拉扎维（Razavi）、艾伦（Allen）、格雷（Gray）是必啃的，从基础模块开始自学，掌握不同功能电路的原理和设计方法。
但很多在职朋友的时间和精力有限，所以生啃大块头书籍的可行性就比较低。这就需要大家在工作的过程中学，利用一切可以利用的资源。
提升设计能力的关键行为有哪些？
学习重点聚焦：解决当前工作中的实际问题，优先参考公司文档，这是最直接高效的学习途径；其次是书籍、IEEE论文。
自动化与脚本化：针对琐碎、重复性的任务（如测试、数据处理），优先考虑自动化或脚本化来提高工作效率。
学会复现模块：从原理图（schematic）到版图（layout）全流程过一遍，并理解设计指标和测试方法。搞懂电路原理后开始仿真和设计，避免直接参考成熟设计。
设计优化迭代：仔细对比自己的设计与参考设计的性能、面积、功耗等，分析差异并优化。提高仿真效率，采用更高效的方法减少重复劳动，提升设计能力。
主攻一个方向：比如AD/DA、Power、Serdes、PLL等（模拟IC设计工程师根据领域的不同可以分为电源、射频、信号链、传感器这些方向。其中电源包括DC/DC、AC/DC、线性Charge、BMS等；射频包括无线通信、雷达等；信号链包括放大器、比较器、滤波器、ADC、DAC、PLL、接口等。），同时辅攻一个相关领域，形成深度与广度兼备的知识体系。
成本与工艺意识：在设计时考虑成本效益，了解不同工艺节点对模拟电路设计的影响。熟悉半导体制造工艺，理解版图设计对性能的影响，与版图工程师有效沟通。
深度复盘：每完成一个模块或项目后，必须进行复盘，记录踩过的坑和学到的经验。通过深度理解产品架构和全局思维，努力让自己成长为团队的技术核心。
多沟通多交流：主动向资深工程师请教；通过与不同团队、部门交流，扩展知识面，积累更多实践经验。
关注技术发展方向：关注行业会议、研讨会，了解最新技术进展。
及时思变：如果在公司中长期从事“人肉电池”式工作，且主管无心栽培，建议及早跳槽，选择更适合自身发展的环境。
最后，最重要的一点就是——流片，对于模拟芯片设计来说至关重要。
在流片基础上积累工程经验，知道模拟电路在实际过程还有哪些仿真无法预测的东西，这往往不是一个电路的问题，而是可能各个模块之间配合之类的;针对流片中的问题进一步加深了对电路的理解，并且在此基础上能够有所创新。这才是流片的意义。
IC修真院的65nm流片项目（基于PLL），欢迎感兴趣的朋友前来咨询。
