国产芯片板块逆势逞强！下周大盘将何去何从？
一、国产芯片人气龙头：双成药业、文一科技、富乐德、上海贝岭、大唐电信、至正股份、万润科技、皇庭国际、沃格光电、锴威特、台基股份、经纬辉开、恒烁股份、航宇微、晶华微……
二、板块逻辑解析：
超越所有国家居全球第一！中国半导体专利申请量激增42%！有媒体报道称，这一显著增长的背后，主要由于是美国对中国半导体出口管制，促使中国加大了对本土半导体研究与开发的投资。但这一增长并不仅仅受到地缘政治因素的影响，还有AI技术的快速发展，推动了全球芯片制造商，包括中国的公司，争相申请下一代AI硬件技术的专利。
有分析显示，在经历了近两年的低迷行情后，半导体行业在今年终于强势回暖。10月以来，多家半导体相关厂商公布了Q3的业绩报告或预告，厂商业务类型包括设计、设备、分销等多产业环节，面向功率半导体、CIS、存储等不同细分领域，其中超九成业绩向好，晶合集成、韦尔股份、捷捷微电、瑞芯微等多家半导体公司更是预计前三季度净利润翻倍。在三季报预告中，市场需求复苏及高端产品渗透成为关键词。
展望后市，随着旺季接近尾声，群智咨询半导体事业部资深分析师杨圣心告诉记者，半导体行业整体处在筑底回升阶段，预计需求将温和恢复。在近日举办的湾芯展SEMiBAY上，ASML、沪硅股份等多家产业链厂商都表示，看好半导体产业拥有万亿美元的市场规模，半导体行业后市或将持续强劲。天风证券认为，半导体行业当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，四季度智能手机新机密集发布有望让半导体需求旺季很旺；同时，看好国内“一揽子增量政策”提升半导体需求预期。
此外，今年以来，长电科技、炬光科技、长川科技、富乐德、光智科技等多家公司纷纷公告拟并购半导体公司。在业内人士看来，随着政策红利的逐步释放，半导体行业的并购重组将持续增多。而随着半导体行业的快速发展，并购企业将迎来更大的市场机遇。
三、后市展望：预测第二目标位1点不差！如期在此遇阻回落！（文后附图敬请验证）
昨天，23日收评，春江财富在付费订阅栏目发文预测，“就短线预判而言，今日盘中高点3331点已经抵达本轮上升波段的第二目标位。大盘后市将针对第二目标位展开一定调整。”
结果，3331点（与春江财富预测第二目标位1点不差）如期成为近日高点、大盘在3331点感受到强烈阻力，就此针对第二目标位展开调整。今天盘中弱势下行，终盘录得一根小阴线。那么，接下来大盘将何去何从？此次针对第二目标位调整的关键点位在哪里？
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（一家之言仅供参考）
