随着5G+8K 技术日益成熟，大众对显示效果提出了更高的要求与期待，LED 显示行业已然跨入“微间距、高刷新”的超高清显示时代。
大势所趋
MLED显示时代已来
根据集邦咨询本年度报告显示，≤P1.1的超小间距产品近六年的复合增长率高达28%，超小间距发展空间巨大。从行业趋势来看，各大厂商积极推广超小间距显示屏，MLED显示产品成为各大品牌抢占高端市场的必然之选；从市场应用来看，智慧城市、裸眼3D、影院屏、虚拟影棚等需求大幅增长，将为MLED(Mini/Micro LED的统称)显示屏应用提供更大的舞台。
图片来源：集邦咨询
谁主沉浮
主流LED封装技术各显身手
MLED显示技术已经到来，超小间距的技术进步及规模化量产能力成为行业市场竞争的致胜因素。对此，行业产业链正在不断优化MLED的技术方案。就封装技术而言，随着微距化竞争进一步加剧，COB和MiP封装技术开始被各大厂商导入落地。
COB封装技术
COB（chip－on－board）即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶水将芯片进行覆膜。
MiP封装技术
MiP封装技术是一种将MLED芯片进行芯片级封装的技术。 通过切割成单颗器件，再进行分光混光和检测，这种封装技术可以完美继承“表贴”工艺，可以直接剔除不良灯珠，最后再进行SMT贴装工艺，制成显示模组。
对比两种主流封装技术，MiP封装技术虽诞生更晚，但大有后来居上之势，市场接受度更高。为什么呢？一张对比图便一目了然。
显而易见，相较于COB封装技术，MiP封装技术不仅拥有COB的优势项，更具备分光、良率高、产业链配套完善等独特优势，因此，MiP技术备受行业期待，已能满足快速增长的超小间距LED显示产品市场需求。
未来可期
MiP赋能MLED商业普及
强力巨彩现已引入MiP重要技术，为产品品质、产能产效等方面带来如下优势：
兼具SMD及COB技术优势
MiP封装技术实质上是COB技术与SMD技术的结合，其具备了SMD的墨色、色彩以及易维修的特性，也具备了COB的高可靠性、高亮度的优点。
产品高良率，性能更稳定
MiP封装技术可以避免因少数灯管不良影响整体面板品质的问题，维持高良率，降低返修率。基于成熟的SMD技术，MiP封装产品可实现自动化、规模化的高效量产，产品性能更加稳定。
结合该技术，强力巨彩推出首款MiP小间距产品Q0.9 Pro，凭借更强性能优势，应用于多元化高端领域。
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更高亮
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更节能
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更本色
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更长久
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