据新加坡《联合早报》网站1月11日报道，台积电已开始在美国亚利桑那州的工厂生产先进的4纳米芯片。
据路透社1月11日报道，美国商务部长雷蒙多受访时说：“这是我们国家历史上首次在美国本土、由美国工人生产出与台湾（地区）同等产量和质量的领先4纳米芯片。”
雷蒙多说，4纳米芯片在最近几周开始（于美国）生产。“这是一个重大突破，史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。”
为了重振美国半导体产业，美国总统拜登2022年通过一项总值527亿美元的半导体制造和研究补贴计划，并说服包括台积电在内的领先半导体公司在美国设立晶圆厂。
台积电目前在亚利桑那州有两座晶圆厂，2024年4月同意将投资额增加250亿美元至650亿美元，并计划于2030年在该州建立第三座晶圆厂。
美国商务部批准向台积电美国子公司拨款66亿美元来建厂，台积电还获得最高可达50亿美元的低息贷款。
台积电早前预计，亚利桑那州的第一座晶圆厂将在2025年上半年量产，第二座晶圆厂将在2028年生产最先进的2纳米芯片。此外，台积电同意在该州晶圆厂采用最先进的“A16芯片”制造技术。
来源 | 参考消息
审核 | 周扬
编辑 | 李迅典
校对 | 吴锦
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