优秀专利展播|一种智能卡条带压板及具有其的芯片封装系统

文摘   2024-12-23 17:47   北京  

2023年,中国电子进一步加快构建国家网信事业战略科技力量,以科技创新为引领,培育和发展新质生产力,推动我国电子信息产业迈向更高水平。


为了向社会全面展示中国电子在科技创新方面的技术成果,现推出“中国电子优秀专利展播”系列报道活动。旨在深入介绍中国电子所属企业获得的优秀专利,对外展示我们在电子信息领域的科研实力和创新能力,同时促进这些科技成果在全社会范围内的广泛应用和普及。


我们诚邀社会各界人士关注并参与到这一活动中来,共同见证中国电子科技创新实践,携手开启数字化、智能化的美好未来。



一种智能卡条带压板及具有其的芯片封装系统

1、专利创制背景


在智能卡行业,在生产成品智能卡前,智能卡芯片供应商一般都向智能卡制造商和开发商提供封装成条带方式的芯片,作为智能卡部件的重要组成部分。智能卡芯片供应商的智能卡芯片封装成条带方式的制作过程是:将智能卡芯片的晶圆从晶圆厂制造出来后,通过剪薄和滑片操作成为排列有序的晶粒,把这些智能卡芯片的晶粒封装在条带上后,然后对每粒晶粒进行操作,在对晶粒进行操作过程中,需要对条带进行固定。


现有技术中一般采用压板对条带进行按压固定,并在压板上留出芯片孔对芯片进行各种操作。现有的压板按照条带上对应放置芯片的位置设置有多个芯片孔,每个芯片孔与条带接触的一侧周边设置有凸起边,该凸起边与条带平面接触,条带上的每个芯片位置都对应压板上一个芯片孔。这种压板上的凸起边在条带移动时,容易产生剐蹭金线或芯片的现象,且该现象比较隐藏,剐蹭后不容易被发现,容易造成批量的产品质量,影响产品性能及使用寿命。





2、专利解决问题、成果转化和应用效果


老式的压板在生产中存在剐蹭金丝或芯片的现象,且该现象比较隐藏不容易发现,容易造成批量的产品质量。


本发明提供一种包含智能卡条带压板的芯片封装系统。


这种智能卡条带压板的芯片封装系统,采用凸起压条对条带进行按压固定,凸起压条沿压板基体的长度方向设置,与条带的移动方向一致,芯片孔在压板基体的宽度方向没有压条,条带在移动过程中,不会出现剐蹭芯片和金线的现象,保证了芯片封装的质量,有利于提高芯片的稳定性及使用寿命。


应用产品图片




3、主要发明人员介绍


张刚,中共党员,现任中电智能卡有限责任公司总经理助理、党支部宣传委员。


江永,中共党员,现任中电智能卡有限责任公司模块厂厂长。



4、发明者说

在专项技术工作中,不仅要具有扎实的专业技术水平,更要具备发现问题和解决问题的能力,特别是钻研能力和创新能力,因为钻研是发展的基础,创新能够催生出新质生产力,进而增强竞争优势,促进全要素生产率的提高,赢得发展主动权。


来   源|华大半导体
编   辑|于寅虎、邓晨啸
审   核|科技发展部

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