据麦姆斯咨询报道，2024年9月11日至12日，珠海映讯芯光科技有限公司（简称：映讯芯光）将参加『第37届“微言大义”研讨会：激光雷达及3D传感技术』并发表主题演讲，具体信息如下：
演讲主题：硅光集成芯片技术与高端光子传感及精密测量
演讲嘉宾：珠海映讯芯光科技有限公司 创始人、CEO 李若林
嘉宾简介：
李若林，留德物理博士、国家海外高层次人才“特聘专家”、科技部创新人才推进计划人才。曾任Novartis资深科学家、Intel硅光芯片设计主任工程师、WD芯片设计技术（HAMR）专家、电子科技大学特聘教授等职，拥有二十余年的芯片研发设计经验，在硅光子技术、光子集成芯片、半导体激光器及衍射光学等领域拥有深厚的积累。拥有40+发明专利、22篇论文及一部专著。
演讲摘要：
摩尔定律是半导体芯片产业发展的重要规律。遵循摩尔定律IC的工艺节点不断提升，从40nm到28nm、7nm，再到2nm，每一步提升技术投入越来越大，挑战也越来越逼近物理极限。因此，超越摩尔定律发展包括2.5D、3D和异质集成等正在成为新的发展方向，而硅光是超越摩尔定律的重要应用之一。
依赖半导体CMOS工艺的强大产业基础和技术积累，从混合集成，到异质集成，再到单片集成，硅光技术在过去二十几年得到了快速发展。硅光应用也从传统的数据传输，拓展到众多传感领域和计算领域。根据市场研究公司Yole的预测，全球硅光市场将以44%的年复合增长率增长，并于2030年达到30亿美元的规模。其中，按硅光芯片量统计，光通讯和数据中心应用占近50%，而光学传感应用、光计算及光互联等应用各占近25%。
应用的拓展和增长，对硅光技术不断提出新的挑战。作为硅光应用非常核心的部分，化合物半导体激光器与硅光芯片的在片集成，一直是伴随应用而存在并且不断演化的技术挑战。Hybrid integration、Flip-chip bonding、Heterogeneous integration等方案在不同的应用场景有着各自的优势和局限，而Micro transfer printing由于量产优势的前景越来越受到重视。除了光通讯，硅光在FMCW激光雷达、3D固态光束扫描、硅光陀螺仪、光频域反射（OFDR）、OCT等传感应用场景的产品化也取得了非常显著的进展。通过硅光集成的高线性度扫频激光器，FMCW激光雷达实现了更远距离和更高精度（微米量级）的空间测距；而硅光集成的无跳模大范围扫频半导体激光器，由于具有全固态和低成本优势，在固态色散扫描、光频域反射的高空间分辨率及高精度光学测量、光纤（应变、温度、色散）传感的产业推广发展迅速。
映讯芯光作为一家拥有垂直技术整合能力的光子集成芯片公司，一直在致力于基于硅光集成的可调谐光子技术和调频连续波3D传感测量技术的创新和产品研发，本次演讲将会和大家分享映讯芯光在FMCW激光雷达、精密光学测量和高端光学传感的新成果。
会议详情：
https://www.memseminar.com/37/
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