Hybrid Bonding – Patent Landscape Analysis 2024
通过这份报告，有助于了解在重塑未来半导体封装的先进键合技术专利竞争中，谁是主要参与者，谁又是新入局者。
混合键合已成为先进封装的关键使能技术
混合键合技术结合了电介质-电介质键合和金属-金属键合，无需使用焊料或其它粘合剂即可实现晶圆与晶圆、芯片与晶圆或芯片与芯片的互连。这种键合技术可用于多颗芯片的垂直堆叠，可在单个封装内实现具有各种功能（例如逻辑、存储、模拟、传感）的不同类型芯片的3D异构集成和互操作性。混合键合可实现更精细的间距（< 10 µm，甚至< 1 µm），对互连密度和器件性能带来显著的提升。金属与金属之间的直接接触有利于高效散热并减少寄生延迟。电介质隔离了金属焊盘，因此焊盘之间不会产生信号干扰。
据麦姆斯咨询介绍，2005年，随着Ziptronix公司推出直接键合互连（DBI®）技术，混合键合技术应运而生。2015年，Tessera（现为Adeia）收购了Ziptronix，2016年，DBI®技术通过三星Galaxy S7智能手机中使用的索尼CMOS图像传感器（CIS）进入市场。从那时起，混合键合技术在存储、逻辑、射频和光子器件等各种应用领域得到了探索，目前已被半导体行业越来越多的厂商采用。
过去五年来，混合键合已成为先进半导体封装的关键使能技术，推动专利申请数量大幅增涨，知识产权（IP）竞争格局也发生了深刻变化。美国、中国和欧洲的主要专利权人都加强了自己的专利地位，越来越多的新入局者也在该领域开始专利布局。对于半导体封装行业的厂商来说，从专利角度仔细研究混合接合技术变得至关重要。
在此背景下，法国知识产权研究公司Knowmade发布了这份最新的混合键合技术专利全景分析报告，重点聚焦了混合键合工艺和使用混合键合互连技术制造的半导体器件。本报告检索并筛选出1600多个专利族（发明专利），共计5800多件发明专利。本报告旨在深入介绍当前的混合键合技术专利申请现状、主要专利权人的专利地位、专利所针对的应用，以及它们的专利组合如何支持其市场战略。
混合键合主要技术来源国家/地区的专利申请趋势
了解主要趋势、主要专利权人的专利地位和战略
通过专利分析，本报告给出了主要专利权人的专利地位，揭示了它们加强专利组合的战略，强调了它们限制其它厂商专利活动和经营自由的能力，挖掘出有前途的新入局者，并预测了未来的专利领导者。专利竞争分析能够反映企业进入先进半导体封装市场并发展业务的战略愿景。
在本报告中，Knowmade全面概述了与混合键合技术相关的专利竞争格局和最新技术发展。本报告涵盖了专利申请、专利权人、专利布局国家/地区、专利技术以及目标应用方面的动态和主要趋势。本报告还指出了专利领域的领导厂商、最活跃的专利申请人，并揭示了该领域的低调厂商和新入局者。
混合键合主要专利权人的专利领导力分析
发明类型、目标应用和核心专利
这些专利根据所要求的发明类型（混合键合制造方法和界面工程、混合键合技术设备、混合键合半导体结构或器件）和专利中提到的应用（图像传感器、2.5D/3D IC、3D堆叠存储器、光子器件、MEMS、射频器件等）进行了分类。目前，2.5D/3D IC部分推动了该领域的专利申请，而与其它应用相关的专利，如光子器件、microLED、MEMS和射频器件的应用专利也在激增。
本报告对1600多个混合键合专利族进行了细分标引（样刊模糊化）
动态的专利格局：领导厂商地位的演变和新专利申请人的入局
TSMC、Adeia、YMTC、Intel以及Samsung在该领域的专利布局处于领先地位，专利申请不断增涨，并在全球主要国家扩大了保护范围。作为DBI®技术的先驱和拥有者，Adeia采取了积极的策略来维持其专利组合，并向Sony、YMTC、Micron及Kioxia等多家半导体公司授权其混合键合专利组合。尽管Adeia拥有强大的专利地位，但其它厂商也在开发自己的混合键合专利组合。
近年来，越来越多的存储器制造商在该领域布局专利（CXMT、SK Hynix、Sunrise Memory），OSAT和设备/材料供应商也开始涉足该领域（ASE、TongFu、SJSemi、Applied Materials、Saultech、HD MicroSystems）。
在本报告中，Knowmade介绍了主要专利权人拥有的专利组合，核心专利，以及近期的专利申请活动。此外，本报告还重点介绍了主要的专利合作（共同拥有专利、专利转让、专利许可）和专利诉讼。
混合键合主要专利申请人的专利公开时间线
高价值专利数据库
本报告提供一份内容广泛的混合键合Excel数据库，其中包含本研究分析的所有专利，包括专利基本信息（专利号、日期、申请人、标题、摘要等）和最新的在线数据库超链接（原始文件、法律状态等）、专利分类（制造方法、设备、半导体器件、图像传感器、2.5D/3D IC、3D堆叠存储器等）以及核心专利。此外，这份Excel数据库还包括统计分析中按专利权人分列的完整数据，包括专利族数量、专利申请时间表、已授权专利和审中专利以及专利组合的地理覆盖范围。
本报告的关键信息：
- 超过70页的PDF电子版报告，包含丰富的专利分析图表；
- 高价值Excel专利数据库，包含报告分析涉及的1600多个专利族，包括分类标引和在线更新的超链接（法律状态、文件等）；
- 全球专利趋势，包括已公开专利的时间趋势、专利申请目标国以及专利的法律状态；
- 细分领域的主要专利权人及新申请人的专利分析；
- 主要机构的专利地位及其专利组合的相对实力；
- 按发明类型（制造方法、设备、半导体结构和器件）和目标应用（图像传感器、2.5D/3D IC、3D堆叠存储器、光子器件等）分类的专利及其分析。
若需要《混合键合技术专利全景分析-2024版》报告样刊，请联系麦姆斯咨询王懿，邮箱：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）；电话：17898818163。
