凝“芯”聚力谋发展，SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展即将盛大开幕！
由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会主办的 SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展（简称：SEMI-e）将于6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4、6、8号馆盛大启幕！815家展商，50+企业代表精彩分享，为半导体产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台！
深圳是半导体和集成电路设计、制造的应用的重要基地！以深圳为核心的华南地区半导体，投资金额从几亿到百亿的拟建和在建项目数百个，涉及晶圆厂、碳化硅、传感器、IC封装、IC载板、Mini LED显示、汽车半导体、人工智能、万物互联、风光储功率器件等。SEMI-e第六届深圳国际半导体展将集中展示半导体全产业链最先进的创新产品和解决方案，展区企业以长电科技、华天科技、上海华力、中环领先、通富微电、比亚迪半导体、华进半导体、天科合达、南砂晶圆、烁科晶体、天域半导体、北方华创、盛美、上海微电子装备、中国电科第四十五研究所、方正微、泰科天润、贝岭股份、时创意、爱仕特、长川科技、先导、日联科技、芯碁微装、华林嘉业、顺络电子、中科赛飞、智程半导体、基恩士、苏州猎奇、迈为科技、联得半导体、宇晶机器、锡产微芯、芯享、赛美特、智赢智能、迈德威视、海普瑞、环球、森美协尔、平晨半导体、宇电、隐冠智能、华测、天功、优界、凯迪微、沃凯氟、芯谱、镭明、苏磁、川崎机器人、新莱应材、微组半导体、明锐理想、视清、知常光电、宇晶科技、苏州恩腾半导体、康视达、东晶电子、鑫巨科技、易格斯、星宇、昌鼎、聚克、亚鹰科技、英尚、格润、恩腾、雷博微、正运动、弥费、科讯、罗博半导体、光微半导体、硕成集团、创智芯联、众鸿半导体、徕卡、速牌、 汇专、西励科技、熹贾、 翁开尔、德康威尔、科卓、科林卫、格蓝若、SEMICS、盛拓、固高伺创、泰雅阀门、深浦、劳恩、祥银、黑河电子、天行、亿太诺、锐视、宇环、神武、昱驰、奥通碳素、思仪科技、东河机电、思帝克、奥特维、微法尔、良机、易格斯、悠远、可迪尔、嘉准、旭有机材、新格拉斯、和利时、奔强电路、鹏城半导体、SGS通标等在内覆盖晶圆、封测、设计、芯片、检测、先进封装、碳化硅、氮化镓、前道设备、后道加工及各工序环节零部件等815展商将携带最新技术、最尖端的产品、最优技术解决方案，亮相本届盛会。
第三代半导体产业链具有明显的上游牵引效应，衬底、外延、器件制造是其区分于传统半导体生产的关键环节，其中衬底及外延生产占成本60%以上。面对第三代半导体巨大的应用市场，大量企业积极正开展研发与生产，逐步建立了从衬底、外延、设计、制造、封测到应用较为完整的产业链。随着科技的快速进步，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为半导体材料领域的佼佼者，正以其卓越的性能和广泛的应用前景，引领着新一代电子技术的革新。展望未来，这两种材料的市场应用将持续拓展，推动电子工业迈向更高的发展阶段。
SEMI-e 第三代展区汇聚天科合达、南砂晶圆、烁科晶体、天域半导体、河北同光、普兴电子、哈尔滨科友、合盛新材料、集芯先进、乾晶、山西天成、扬帆半导体、眉山天乐、纳微半导体、英诺赛科、广东致能、成都蓉矽、镓未来、宇腾电子、基本半导体、山东晶镓、BelGaN、福州镓谷、北方华创、芯三代、苏州芯澈、日联科技、AIXTRON、汉虹精密、宁波恒普、湖南顶立、芯晖装备、中国电科第四十五研究所、志橙半导体、青岛高测、湖南宇晶、苏州赫瑞特、唐山晶玉、华林嘉业、创锐光谱、平煤神马、九域半导体、博宏源、 纳设智能装备、丹东新东方晶体、丹东辽东射线、科诗特、无锡斯达、碳路者、上海钜晶、新毅东、科沛达、河南黄河旋风、名正电子装备、飞孟金刚石、季华恒一、泰坦未来、重庆右维、烟台力凯、清软微视、泰微科技、康泰、创科达、宝创、兴旺、冠禹、烟台奥森、盘古光电、金岭机床、坤鼎、柯林奥、镁伽、厚德、诺德、亚龙、南轩、雷博微、无锡昌鼎、盛拓、新莱洁净、远东腾辉、瑞德尔、众鸿、凯迪微、沁阳国顺、联合精密、惠丰钻石、华熔、东莞晶汇、艾兰特、玛塔化研、帕克、胜和精密、元素、嘉裕碳素、立之亿、众力为、福讯、异科特、厚德钻石、施诺德钻石、亚龙、石金科技、金点自动化、国瑞热控、沃尔德、中机新材、中疆新材料、凯威、隐冠等第三代半导体领域具有代表性的企业。在当前技术快速迭代、产品不断拓展的关键窗口期，我们将携手为您呈现一场精彩纷呈的半导体行业盛宴！
依托SEMI-e第六届深圳国际半导体展的展会基础，将同期举办“2024中国汽车半导体大会”、“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”、“第六届深圳半导体产业技术高峰会”和“2024今日半导体国产化趋势峰会”，结合半导体产业特点和发展趋势，届时将汇聚来自半导体领域的权威专家、优秀企业家和行业精英，现场共同探讨分享半导体行业格局、前沿技术与市场走势。
大会深度聚焦中国汽车芯片产业发展现状、自动驾驶技术的发展及应用、功率器件在新能源汽车行业的应用、GaN/SiC技术现状与应用前景分析、半导体先进封装专题、半导体设备与核心零部件市场现状及发展趋势分析。华为、英诺赛科、天科合达、上海贝岭、北方华创、华进、上海微电子、盛美半导体、广纳院、BelGaN、中汽研、广汽研究院、长城汽车、东风公司研发总院、三安光通讯、芯聚能、爱仕特、紫光同创、吉利、镓未来、宇腾、晶镓半导体、镓谷半导体、科友半导体、集芯先进、AIXTRON、普兴、创锐光谱、基本半导体、致能科技、纳微半导体、高测科技、中国电科第四十五研究所、博来纳润、晶亦精微、科诗特、鼎华智能、罗博半导体、苏磁智能、华芯、颇尔、镁伽科技、苏州苏信等50+家企业现场精彩分享，共同助力“展”“会”联动。
展馆信息：
开展时间：
6月26日（周三） 9:00-17:00
6月27日（周四） 9:00-17:00
6月28日（周五） 9:00-15:00
展会地点：展馆地址：广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号
展厅：4/6/8号馆
观众登录：深圳国际会展中心（宝安新馆）-南登录大厅进入
展馆示意图
观众交通服务
地铁：
乘坐地铁20号线（机场北——会展城），在国展站C1/C2口出站，南登录大厅进入。
或地铁12号线(左炮台东——海上田园东)，在国展站C1/C2口出站，南登录大厅进入。
常规公交：
B892国展地铁站②、M515深圳国际会展中心②、615国展地铁站①。
高铁：
深圳北站：搭乘地铁5号线（赤湾方向）到达灵芝站，换乘地铁12号线（海上田园东方向）到达国展站C1、C2出口进入南登录大厅；
福田站：搭乘地铁11号线（碧头方向）到达机场北，换乘20号线到达国展站C1、C2出口进入南登录大厅；
自驾/打车：
导航【深圳国际会展中心】，可进入停车场泊车（停靠在2-8号馆停车区域即可）
2024年6月26-28日
深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆
SEMI-e期待您的到来！
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