泰研半导体先进封装关键设备生产项目签约仪式举行，邵九思见证签约
文摘
2024-11-19 23:24
江西
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九江e媒讯（邹梓韬 李子龙）11月18日，庐山市人民政府与深圳泰研半导体装备有限公司半导体先进封装关键设备生产项目签约仪式举行。市委常委、庐山管理局党委书记、庐山市委书记邵九思，深圳泰研半导体装备有限公司董事长张少波见证签约仪式，庐山管理局党委副书记、局长，庐山市委副书记、市长王斌出席仪式并致辞。受邵九思委托，王斌代表庐山市委、市政府对项目成功签约表示热烈祝贺。他说，希望双方以此次签约为新的起点，围绕合作目标，完善合作机制，落实合作事项，早日把“纸上”的项目落到“地上”。庐山市将为项目建设和企业发展当好“店小二”“服务员”，全力以赴、竭尽所能，为企业提供最优质的服务、最优惠的政策、最优良的环境，加快建设规模效益凸显、链条自主可控、产业生态完整的电子信息产业“芯高地”。据了解，深圳泰研半导体装备有限公司是国家高新技术企业和专精特新企业，从事半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务。该项目总投资约1亿元，主要生产激光设备等产品，项目达产后，预计年产值达2亿元以上。
