华为Mate 70系列终于来了。

华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东表示:“Mate一直被模仿从未被超越，靠抄袭是没有未来的，能超越Mate的只有Mate！”

Canalys提供的数据显示，2024年第三季度，华为依靠关键机型Pura系列的出色表现成为中国大陆智能手机市场第二大厂商，市场份额达到16%。这一季度，华为智能手机出货量达到1080万台，同比增长24%。

在中国智能手机产业长期面对芯片和操作系统“缺芯少魂”掣肘的情况下，被外界认为“史上最强大的Mate”，Mate 70系列从曝光起就备受关注。

华为自2019年起便在极限环境中持续加码自研技术，坚定不移地攻克技术壁垒，打破外界封锁，而Mate 70系列实现了芯片和操作系统的软硬协同突破，是华为持续推动自研技术探索的集大成之作，也是华为对“科技自立自强”承诺的最好回应。

突破三大核心技术，Mate70系列全机自研

华为Mate 70系列的诞生，是“自研完全体”理念的最佳体现。

华为Mate 70系列首发搭载原生鸿蒙操作系统，该系统是一个从底层架构到上层生态完全自主研发的操作系统，完全独立于传统安卓生态，不再依赖任何第三方技术。它实现了万物互联时代的真正统一生态，使不同设备间的信息流转与服务交互更加无缝。

在多个场景下，用户都可以无缝切换，将Mate 70系列上的应用操作流转到包括搭载了鸿蒙系统的平板、智能家居、智能穿戴等设备上进行操作，能体验到统一、流畅的使用感受。

如办公场景中，用户可以通过“多屏协同”功能将Mate 70系列手机与搭载鸿蒙系统的电脑、平板连接，文件、消息可以实时同步传输；智能家居场景下，用户可通过鸿蒙系统Mate 70系列管理空调、灯光等智能设备，形成互联互通的智慧家庭生态。

此外，在原生鸿蒙系统框架下的Mate 70系列的应用流转，都在安全加密通道中完成，用户数据隐私受到严格保护，不会出现泄露的情况。

截至2024年10月22日，已经有超过1.5万个鸿蒙原生应用和元服务完成开发，全面覆盖18个垂直领域，满足消费者的日常生活所需，比如高德地图、支付宝、京东、微信、抖音、QQ、爱奇艺、小红书等等，覆盖了人们日常使用的99.9%，成为独立于苹果和安卓之外的第三个移动应用生态。此前，央视报道原生鸿蒙时表示“中国“鸿”，自主魂，更有底”，原生鸿蒙操作系统的发布，是打破“缺芯少魂”掣肘和欧美技术垄断的又一个标志性成果。

鸿蒙操作系统已经在编程框架、编程语言、编译器、数据库、多媒体、图形、安全隐私、集成开发环境、AI等操作系统核心技术方面实现了全面国产化突破。

鸿蒙系统之外，Mate 70系列在通信技术上的创新，多项软硬件结合技术的首发，将智能手机的通信能力提升到全新的高度。

Mate 70系列全球首发卫星寻呼功能，实现“一次连星，持续在线”的全新体验。即便在无地面网络的情况下，也能接收重要信息，连星速度达到9秒，时延低至0.7秒，显著优于上一代产品。

基础通讯层面上，Mate 70系列首发背部智能多天线设计，将天线性能与布局优化相结合，使信号接收能力显著增强，通信性能提升 3dB，蜂窝网络速度提升 68%，即使在弱网环境中也能保持稳定连接。

在包括高密集度人群、高铁等高速移动场景以及地库出电梯场景等场景下，通过“灵犀AI算法”的加持，实现弱网信号智能优选，华为Mate 70系列能快速切换基站，减少掉线率，获得更优的网络资源，保障用户随时在线。

余承东在发布会现场表示，华为Mate 70系列搭载第二代灵犀通信技术，能将演唱会发图片上传速度提升32%、高铁视频通话流畅度提升50%、地铁刷短视频流畅度提升68%、地库扫码速度提升23%，出电梯联网速度仅1秒。根据业内多位数码博主实际测试，华为Mate 70系列的实际网速已经超越市面上其他5GA手机。

无论是Mate 70系列搭载原生鸿蒙系统，还是新一代灵犀通信，这些都是建立在华为自研的核心新一代麒麟芯片层面上。

从追赶到领跑，“麒麟芯”的传承与创新

华为Mate 70系列搭载的新一代麒麟芯片，再次将国产芯片的自主创新推向全新高度。这不仅是一次技术的突破，更是中国芯片产业从追赶到领跑的生动写照。麒麟芯片的成长史，既是一部自主研发的奋斗史，也为全球芯片技术的发展注入了“中国力量”。

而作为华为自研SoC芯片的核心代表，其每一代产品都承载着自主创新的艰辛与荣耀：

2013年，华为推出首款自研SoC芯片 麒麟910，标志着国产芯片从“零”到“一”的跨越。

2014年，麒麟920发布，成为全球首款集成LTE Cat 6基带的芯片，让国产芯片迈入主流市场。

2015年麒麟950成为首个16nm FinFET+工艺制程芯片，显著提升了性能与能效比，开启了华为芯片的高端化之路。

2017年华为发布首款人工智能手机芯片麒麟970，首次采用台积电10nm工艺，集成NPU专用硬件处理单元。

2018年和2019年，麒麟980麒麟990 5G分别实现了全球首款7nm工艺和首款集成式5G芯片的技术突破，推动国产芯片技术站上国际舞台的制高点。

2020年受到封锁的华为依旧推出了全球首款5nm 5G芯片麒麟9000。

新一代的麒麟芯片同样也凝聚了华为最新自研成果。在原生鸿蒙系统协同下，新一代麒麟芯片不仅使华为Mate 70系列整机性能提升40%，续航能力提升24%，还赋予了华为Mate 70系列产品更强大且实用的AI能力，包括软硬端云协同全栈AI，实现了AI动态照片、AI隔空传送、AI消息随身等九大AI功能。

以AI隔空传送为例，通过简单手势一抓一放，即可将手机中的图片或截图，隔空传送到平板、电脑上；AI消息随身则能实现智能识别机主，当机主注视手机时，新消息内容正常清晰展示；而检测到非机主注视，则自动隐藏消息内容，并自动流转到穿戴设备上。

这些自研芯片的背后对应的是华为在研发层面上长期的投入和累计，华为每年投入20%以上的营收用于研发，其中2023年华为营收为7042亿，投入了1657亿进行研发，占到了全年总营收的23.4%。华为还拥有一支超20万名研发人员的团队，专注于芯片设计、AI算法、通信技术等关键领域。

高研发投入与高占比的研发工作人员，使得华为在外部制裁加剧的情况下，依然完成了新一代麒麟芯片的研发与量产，展现了国产芯片从供应链到生产工艺的完全自主化能力。

“华为手机都是国产芯片，来自于中国制造的，而不是西方芯片的集成者。”余承东此前在“与辉同行“直播间中，曾经一言直指华为自主研发实现了从技术受制到技术引领跨越式发展的核心，即“以中国制造为核心，在当家旗舰产品上应用自研芯片”。

多年以来全球智能手机市场高度依赖于欧美技术，麒麟芯片是中国首个在高端市场站稳脚跟的SoC，它打破了国际技术垄断，为更多国产芯片提供了范例与信心。从麒麟910到如今的新一代麒麟芯片，华为用十年的积累实现了国产芯片从“追赶者”到“领跑者”的蜕变。

新一代麒麟芯片在Mate 70系列的应用，展现了中国制造在AI性能、5G连接、功耗优化等领域的世界级实力。更为重要的是，麒麟芯片的成功推动了上下游产业链的协同发展，包括材料供应、EDA工具、制造工艺等，增强了中国半导体行业的整体竞争力。

构建“自研完全体”软硬一体化，推动产业协同发展

华为Mate 70系列的背后，是华为与产业链伙伴的深度合作，以及全产业生态的协同推进。

与供应链合作伙伴的深度产业共研，不仅让华为独占技术优势，也推动了中国电子信息产业整体实力的提升，形成了可持续发展的良性循环。

硬件之外，原生鸿蒙操作系统凭借其独特优势，在短短时间内已构建起庞大的生态体系，搭载设备数量超过10亿，覆盖华为穿戴产品、手机、平板、智慧屏及智能座舱等多个品类，并广泛应用于工业、交通、医疗等多个行业。

华为官方曾经公布了原生鸿蒙系统的最新成果：自2019年发布以来，原生鸿蒙系统在中国市场占据Top2的领先地位，拥有1.1亿+的代码行、675万注册开发者和10亿+鸿蒙生态设备，已迅速成长为中国市场Top2的数字底座。

原生鸿蒙系统的快速普及与崛起，也给予了相关生态解决方案的合作伙伴带来新的发展机遇，在新的市场环境下实现快速增长和转型。

截止到2023年报告发布，华为十年累计投入的研发费用超过11100亿元人民币。在可预见的未来，华为在研发上的投入还将继续加大，并且将带领更多的产业链合作伙伴，与无数研发人员携手，将更多的自研成果应用在终端上，实现中国科研技术突破。

在华为Mate品牌盛典 最后，余承东曾表示：“Mate系列始终坚持探索创新科技与极致体验，十二年来与消费者携手并肩，一路向前，已经成为亿万用户的可靠伙伴。随着AI技术的突破，Mate 70系列继续进化、盎然向新，把前沿科技和创新体验带给每一位消费者。”