焊接，一个火星四溅的“简单”工序，在生产生活中随处可见它的身影。但随着电子工业的飞速发展，传统激光焊接技术已难以满足精密电子器件的装联。
光谷企业——斯格维尔科技（武汉）有限公司（以下简称“斯格维尔”），专注研发面向高端电子装联行业的精密温控激光焊接装备，能在比头发丝还细的微毫米级电子终端微纳点位上，进行更高性价比的封装，打破国外高精度设备的垄断。
“创新的秘诀，就是把一件小事做到极致。”斯格维尔总经理、武汉工程大学教授张聪说。继率队获得2024中国光谷3551国际创业大赛全球总决赛特等奖后，张聪又在近期举行的首届武汉博士后“英雄杯”创新创业大赛决赛上，斩获一等奖。
张聪，东南大学博士后，本科及研究生就读于武汉工程大学，2019年起留校任教，曾任张靖宇的辅导员。
斯格维尔的创立源于创始人张靖宇“大一帮师兄修电脑时得来的灵感”，团队聚焦传统焊接设备效率低、精度差等痛点难点问题，创新地将激光技术应用在微电子组装中，开始激光锡焊技术的研发。
斯格维尔应用场景
激光锡焊的难点在于温度控制。以往的常规方法主要依赖红外线检测，有效控制激光焊接温度在设定范围内的波动，但存在准确性不高、响应速度慢、参数调节困难等问题。
团队通过一系列的光学系统研发，结合自研的高速高精度驱动电路和反馈算法，有效实现激光锡焊过程中激光温度的精密控制。
张聪回忆，“自己研发，自己生产、自己调试、自己运行。”一个又一个器件的研发，一项又一项技术的实现，斯格维尔像搭积木一样，小步快跑，最终实现了精密半导体器件温控激光焊接装备的国产替代。
斯格维尔智能机器人团队实验室合照
2019年成立至今，斯格维尔已成功自研多款工业化应用机型以及激光器、光学镜头等可量产核心器件，整体设备加工精度高，光斑可达到0.3mm，温度控制性能优，加工温度误差小，能良好地满足高端电子装联行业尤其是半导体、光器件领域的精密焊接。
“一开始是在追风口，后面慢慢地找准了方向，瞄准一个细分点开始钻研，亲力亲为地做好每一个环节，这也是一个成长的过程。”张聪说。
斯格维尔现有十多名员工，全部都是工程师，平均年龄20多岁。从实验室到生产线，斯格维尔走出高校的第一站就是光谷。
“我们不光在光谷找到了供应链、产业链，还在光谷迅速长大。”张聪介绍，精密半导体器件温控激光焊接装备的不少零部件就来自光谷企业，同时稳定供货高德红外等光谷龙头企业。
斯格维尔员工在工作中
2024年上半年，斯格维尔累计完成精密半导体器件温控激光焊接装备20多台套，“这是一条小而美的赛道。”张聪介绍，团队目前正瞄准曲面器件和高精密器件攻坚，并同步布局工业软件与柔性电子制造领域，“软硬件结合，助力智能制造和中小企业发展。国家需要什么，市场需要什么，我们就做什么，跟着市场和应用场景走。我们相信未来会有很大的空间。”
目前，光谷已有300多家激光设备制造型企业，激光企业密度全国领先。
