红米REDMI Book 16 2025官宣
12月26日，红米REDMI Book 16 2025笔记本官宣将于开年的Turbo 4新品发布会上发布。
据悉，REDMI Book 16 2025首批搭载全新的英特尔酷睿处理器，支持AI调度长续航，拥有19.05小时超长续航，适配小米澎湃OS 2，支持小米澎湃智联。
作为参考，Redmi Book 16 2024配备一块2.5K 120Hz刷新率屏幕，支持100%sRGB、400nits屏幕亮度，通过了德国莱茵TUIV硬件级低蓝光和无频闪认证，支持DC调光。搭载第13代英特尔酷睿H45标压处理器，通过深度联合调校获得Evo严苛认证，可以满足日常学习办公、创作设计、主流游戏使用需求。
此外，Redmi Book 16 2024全面支持小米澎湃智联，并与手机、平板打通，生产力大幅提升，可实现跨设备协同、键鼠协同、妙享桌面、小米互传等功能。
联想全新ThinkPad X9系列笔记本曝光
联想ThinkPad系列一直都有着经典的“小红点”，但最新曝光的ThinkPad X9系列笔记本或将打破这一传统。据报道，最新曝光的ThinkPad X9系列14英寸和15英寸型号在设计上采用了全新的材质，放弃了ThinkPad系列标志性的小红点。
外观上，ThinkPad X9系列的两款产品摄像头区域向上凸出，而主体部分则尽可能地减薄，仅在尾部和前端的I/O接口部分与桌面接触，使得X9系列在视觉上更接近联想的其他笔记本系列。
配置方面，ThinkPad X9系列预计将搭载英特尔酷睿Ultra 200V 系列处理器，至少可选Ultra 5 226V（16GB内存）和Ultra 7 258V（32GB内存），配备512GB或1TB固态硬盘，支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4。
14英寸型号预计将配备1920×1080分辨率非触控雾面显示屏和55Wh电池；15英寸型号则将配备2880×1800分辨率非触控雾面显示屏和80Wh电池。
价格方面，德媒透露ThinkPad X9 14起步价约1400美元（约合10218元人民币），而X9 15则将来到1600美元（约合11678元人民币）左右。
iPhone 17Air、S25 Slim薄度细节曝光
明年，苹果和三星都将推出新款超薄手机，iPhone 17 Air和S25 Slim将展开较量上演一场“超薄手机”之战。
据知名记者Mark Gurman的说法，iPhone 17 Air将比iPhone 16 Pro薄2mm，达到6.25mm的薄度，成为史上最薄iPhone。此外，早期传闻指出iPhone 17 Air的价格可能高于iPhone 17 Pro Max，但随着更多爆料流出，iPhone 17 Air的定位似乎不如传言中的那么高。
三星也在准备S25 Slim，以与苹果的新款手机一较高下，有博主指出，S25 Slim的机身厚度仅为“6.Xmm”，将成为历代最薄的S系列机型。
韩媒透露称，三星计划在2025年1月23日举办Galaxy Unpacked 2025发布会，届时S25系列将正式亮相，包括S25、S25+、S25 Ultra以及S25 Slim。
SK海力士准备2025H1量产16层堆叠HBM3E
今年9月，SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量，提供了人工智能（AI）应用所需要的速度、容量、稳定性等。
上个月，SK海力士代表理事兼社长郭鲁正在首尔举行的SK AI峰会上发表主题演讲，宣布推出全球首款48GB的HBM3E，通过16层堆叠实现。据TrendForce报道，2024年临近结束前，SK海力士已经为16层堆叠HBM3E明年的大规模生产做好准备。
有消息人士透露，SK海力士正在为16层堆叠HBM3E生产集成新设备并优化现有设施，目标是在2025年上半年供货。虽然市场普遍认为从HBM4开始才能实现16层堆叠要，但是SK海力士并没有在HBM3E上选择放弃，一直坚持开发，以确保产品的稳定性。
SK海力士在16层堆叠HBM3E上应用了量产获得验证的先进MR-MUF技术，同时还在积极开发作为后端工艺的混合键合（Hybrid Bonding）。SK海力士计划2025年初向客户提供样品，预计会用于英伟达Blackwell架构产品的下一次迭代中。
2024年中国折叠屏手机出货量公布
据调查机构Counterpoint Research的最新数据，预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部，同比增长仅2%。这一增幅与过去几年中高达三位数的年增长率形成了鲜明对比。
为了吸引更多消费者并促进该类设备更广泛地普及，开发创新且富有吸引力的新应用场景变得尤为关键。
通过提供更加多样化的使用体验，制造商可以激发潜在用户的兴趣，从而推动销量增长。
国内市场上，华为是折叠屏手机领域的领导者，占据了大约一半左右的市场份额。
OPPO Find X8S被曝首批搭载天玑9400+
据数码博主的爆料，联发科会在明年上半年带来天玑9400+，OPPO Find X8S首批搭载使用，这将是联发科最强悍的手机芯片。从命名来看，天玑9400+是天玑9400的小迭代，依然会延续天玑9400的全大核架构设计，CPU主频会有所提升。
据悉，天玑9400采用ARM v9最新一代IP Blackhawk黑鹰的架构设计，搭载一颗3.626GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz X4大核以及4颗2.4GHz A720大核，GPU为Mali-G925-Immortalis MC12，还将采用业界最快10.7Gbps LPDDR5X内存。
作为小迭代款，天玑9400的CPU主频预计会超过3.626GHz，基础架构保持不变，安兔兔跑分将会再创新高。值得注意的是，天玑9400+还将会应用到vivo X200S系列手机上，预计明年的REDMI K80至尊版也会搭载这颗处理器。
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