重磅 | 大咖莅临&参会单位大揭晓!2024金刚石产业大会精彩内容先睹为快!

文摘   2024-10-28 08:20   河南  

CDI NEWS

11/07-11

2024

2024金刚石产业大会

特别事件/跟踪报道


为进一步推动我国金刚石产业高质量发展,促进技术革新与产业升级,加强产业链各环节的深度融合,推动金刚石在不同业界跨区域、跨领域交流。

由郑州市人民政府、九三学社河南省委员会等机构共同主办的2024金刚石产业大会将2024年11月7日—11日在河南郑州举行

本次大会按照金刚石材料合成、培育钻石珠宝市场、金刚石材料在生命科学和信息科学的应用、金刚石工具加工轻量化结构和半导体材料等主题设置了多个分会场,针对全球行业发展焦点、热点、痛点,汇聚全球知名专家学者、企业领袖、行业精英,共同交流金刚石产业发展的前沿技术成果和最新市场动态,畅享全球技术应用新思路、新赛道,交换产业前瞻新观察、新观点。


会议信息



Date

大会时间

2024年11月7日—11日


Venue

大会地点

郑州国际会展中心 郑州绿地JW万豪酒店


Organization

大会机构


主办单位

郑州市人民政府

九三学社河南省委员会


承办单位

郑州(国家)高新技术产业开发区管理委员会

郑州市总工会

河南省超硬材料协会

高性能工具全国重点实验室

国机金刚石(河南)有限公司



Schedule

大会安排


同期活动

2024培育钻石电商节

为提升培育钻石的市场认知度与接受度,组委会将组织举办2024培育钻石电商节,通过整合抖音、快手、小红书、TikTok、Noon、Shopee、速卖通等主流线上平台资源,打破传统界限,让培育钻石走进千家万户,实现大众对高品质生活的追求与梦想。本次电商节将通过吸引众多消费者的关注,有效提升品牌知名度,同时通过直播带货等互动形式,激发市场活力,带动销售热潮。




2024培育钻石设计大赛

为加速培育钻石向消费端迈进,搭建培育钻石设计、生产和销售产业链展示平台,组委会组织举办了2024培育钻石设计大赛。目前大赛决赛结果已经公布,诚邀您加入这场光彩夺目的盛宴,共同见证培育钻石设计领域璀璨时刻。详情请点击链接。http://www.ceamii.com.cn/dasaidongtai/537.html


大会宣传

为充分利用金刚石产业大会平台给企业提供宣传推广服务,大会在主会场及分会场设置少量宣传位,现展开招商,位置稀缺,预定从速。详情请点击下方链接。@所有人,您的2024年金刚石产业大会精选广告位指南来了,请点击查收。


大会福利

凡成功注册会议或进行广告宣传的企业,均将获赠《超硬材料及制品》(上、中、下)书籍一套。届时,会务组提供赠书卡,参会代表凭卡填写订购信息即可享受书籍邮寄到家详情请点击下方链接。【大会福利来袭】2024金刚石产业大会送送送!!!


参会报名

 参会代表请扫描下方二维码或进入链接https://jsj.top/f/w01ClF),填写个人信息进行报名,请填写常用邮箱,电子版会务费发票将通过邮箱发送给参会代表。

普通代表会务费2000元/人,学生代表1200元/人,会议费用包括注册费、资料费、餐费;住宿和交通费自理。

汇款路线:

户  名:河南省超硬材料协会

开户行:交通银行郑州高新技术开发区支行

账 号:411654999011003775584

汇款请注明:金刚石产业大会 





嘉宾阵容(部分)


嘉宾来袭(排名不分先后)


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高德利 

中国石油大学(北京)

中国科学院 

报告题目:金刚石钻头与超深钻井工程创新需求


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陈献峰

爱丁堡大学 

报告题目:用于高通量细胞内递送物质的金刚石纳米针阵列



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冯志红

中国电子科技集团公司第13研究所 

报告题目:面向射频应用的金刚石材料与器件


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张金风

西安电子科技大学 

报告题目:金刚石辐射探测器级材料制备和器件性能研究



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丁玉龙

高性能工具全国重点实验室 

报告题目:大尺寸晶圆背面减薄用超细粒度砂轮关键技术开发及应用研究



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杨兵

中科院沈阳金属所 

报告题目:一维金刚石纳米线制备及光电探测性能研究



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白振旭

河北工业大学 

报告题目:基于光学级金刚石的高功率激光技术及应用



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王高峰

洛阳轴研科技有限公司

报告题目:大功率风电轴承技术发展趋势及加工需求



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刘军汉 

中国船舶集团有限公司第717研究所 

报告题目:舰船光学硬脆材料超精密加工技术



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张旭芳

北方工业大学 

报告题目:反型沟道金刚石功率器件栅氧界面的研究进展



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王霖

燕山大学

报告题目:超高压研究对特种金刚石对顶砧的急迫需求



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陈巧

中国地质大学(武汉)

报告题目:高灵敏性金刚石热敏电阻器件研究新进展 



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梁剑波

大阪公立大学

报告题目:金刚石常温键合技术在半导体功率器件中的应用



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黄楠

中国科学院金属研究所

报告题目:导电金刚石电极材料制备与应用研究



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刘岩

北京量子信息科学研究院

报告题目:基于金刚石NV色心的量子传感前沿进展和产业化关键技术



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崔坤明

成都虹影蓝翼航空科技有限公司

报告题目:航空领域轻量化结构的发展前景及其对加工的未来需求探讨



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龙永胜

中国航发南方工业有限公司

报告题目:先进涡轴涡桨航空发动机制造工艺难点及其应用需求



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闫志瑞

山东有研艾斯半导体材料有限公司

报告题目:半导体硅材料的发展现状及展望


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孙兆达

中国机床工具工业协会超硬材料分会

报告题目:培育钻石产业发展白皮书内容解读



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刘国敬

北京中电科电子装备有限公司

报告题目:三代半导体材料及器件减薄工艺解决方案



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王诣

国机金刚石(河南)有限公司

报告题目:探讨新时期下培育钻石时尚珠宝与幸福美好生活的紧密融合


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时兴伟

VE钻石联盟

报告题目:钻石市场自动化变革



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曹阳

精工锐意科技(河南)有限公司

报告题目:高性能高温高压两面顶压机的技术发展及应用



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何宁

南京航空航天大学

报告题目:金刚石表面石墨烯瞬时共价键合改性


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于苗苗

广东原点智能技术有限公司

报告题目:金刚石•激光加工应用及解决方案



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陈月涛

郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

报告题目:超薄金刚石砂轮在半导体芯片制造领域的应用



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李卫

廊坊沃尔德超硬刀具有限公司

报告题目:硼掺杂金刚石(BDD)的制备和应用


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佘丁顺

中国地质大学(北京)

报告题目:培育钻石标准化加工工艺初探



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刘小春

长沙理工大学

报告题目:从原子的视角认知微观世界



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史鹏

香港城市大学

报告题目:金刚石纳米针阵列探索——制备方法及其在生物医药工程领域的前沿应用



参会机构


支持单位


联系方式

马女士  18537168801

单先生  13639685667

马先生  13526508512

地  址:河南省郑州市金水区地润路18号建业总部港A座


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往期回顾

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四方达
河南四方达超硬材料股份有限公司
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