近年来，打孔屏幕设计在手机行业中稳坐主流宝座，各大厂商在发布新机时，对于手机正面的创新似乎仅限于对屏幕边框的微调，这一局限性日益凸显。在此背景下，仅有少数厂商如三星和中兴，仍然坚守屏下摄像头技术。
然而，随着屏下摄像头技术的再次取得突破，这一局面有望发生改变。众多行业巨头或将重新考虑并采纳这一前沿技术，为手机设计注入新的活力。据悉，目前国内手机市场的五大领军品牌——vivo、华为、小米、荣耀和OPPO都在密切关注这一技术的发展动态。
回顾历史，vivo、华为、小米和OPPO等厂商曾在2020年前，通过升降摄像头、滑盖等创新设计，成功推出过真全面屏手机。因此，随着屏下摄像头技术的发展，这些厂商再度推出类似机型的可能性大大增加。
值得一提的是，红魔游戏手机官宣，红魔10 PRO系列新品发布会定档11月13日15:00在北京举行。
红魔10 PRO系列新品发布会官宣
根据官方放出的海报，红魔10 PRO采用了纯直屏+直角边框的设计，正面三边框较窄，视觉观感十分舒适。屏幕没有任何挖孔，应该是采用了屏下摄像头设计。
根据其他爆料，红魔10 PRO系列游戏手机预计将提供三款机型，包括红魔10 PRO、红魔10 PRO+和红魔10 Ultra，将搭载台积电3nm工艺打造的高通骁龙8至尊版移动平台，最高配备一块7英寸的1.5K OLED直屏，前置摄像头采用屏下镜头技术，全系内置7000mAh电池，支持最高120W的有线充电，预计还将提供超大面积的被动散热系统、主动散热风扇等配置。
此前官方预热，红魔10 PRO系列拥有全面屏史上最高分辨率的屏幕，不仅将搭载骁龙8至尊版，还将同步搭载红魔自研游戏芯片，并行业首发搭载PC级散热黑科技。续航方面，红魔手机官方曾发文预热称，红魔高能量密度电池技术有新突破，即将亮相的红魔10 PRO系列将成续航“永动机”，值得期待。
你们喜欢全面屏手机吗？
