松下电子材料（苏州）有限公司，这家深耕电子行业多年的外资企业，正式宣布其新工厂建设项目在苏州高新区狮山商务创新区正式启动。
成立于1994年的松下电子材料（苏州）有限公司，作为外国法人独资企业，一直以来致力于覆铜层压板、树脂粘接片、树脂覆铜箔、线路板及柔性线路板等高端电子材料的研发与生产。随着业务的持续增长及原址周边环境的变迁，公司决定投资6亿元人民币，在苏州高新区狮山商务创新区建设一座全新的现代化工厂，以满足市场对高品质电子材料日益增长的需求。
新工厂项目总用地面积达49900平方米，总建筑面积约为54568平方米，其中生产厂房面积高达39172平方米。项目规划科学，布局合理，旨在打造一个集高效生产、绿色环保于一体的现代化生产基地。
据悉，新工厂将引进先进的生产设备和技术，提升生产效率与产品质量，预计年产能将达到玻璃纤维覆铜层压板（CCL）约288万平方米、玻璃纤维布半固化片（PP）1700万平方米、柔性覆铜箔（RCC）约480万平方米，进一步巩固和扩大松下电子材料在全球市场的领先地位。
此次新工厂的建设不仅体现了松下电子材料对未来发展的信心与决心，也是公司对苏州这片热土深厚情感的回馈。松下电子材料（苏州）有限公司负责人表示：“苏州作为中国最具活力的经济城市之一，其优越的地理位置、完善的产业链配套以及良好的营商环境为我们提供了广阔的发展空间。我们期待通过新工厂的建设，进一步提升产能与效率，为客户提供更加优质的产品和服务，同时也为苏州乃至全国的电子产业发展贡献更大的力量。”
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