EDICON 2025征文通知

文摘   2024-11-06 09:02   北京  

EDICON技术报告会征文启事

欢迎业内专家、学者、工程师踊跃投稿

EDICON(电子设计创新大会)是包含会议和展览的微波/射频/无线行业的专业聚会。EDICON的会议包括技术报告会和赞助商赞助的研习会。技术报告会以教育和培训为目的,提供如何使用现有材料、工具、产品和技术解决各种难题的信息。技术报告会宣讲通过EDICON技术顾问委员会或同行评审的技术论文。
技术论文要求

论文须是原创的,具有新颖性、有理论或实用价值、有实验验证结果、能解决实际问题等。在论文中作为例证提及某产品是可以的,但不得进行产品推广,也不得进行公司宣传。

演讲人的收获

  • 演讲人将免费获得参会证件,可以参加所有技术报告会、研习会和参观展览。

  • 获得与产业界的合作机会。

  • 让自己的研发成果获得同行认可。

  • 与同行进行交流,启发思路和探讨解决问题之道。

  • 拓展人脉,交到新朋友。

  • 提高个人在行业内的知名度和影响力。

费用

主办方不收费也不支付费用,差旅费演讲人自理。

参考议题

  • 5.5G/6G技术:非地面网络、毫米波、太赫兹等

  • 卫星通信:低、中,同步轨道;毫米波天线阵列、芯片等

  • 雷达:相控阵、毫米波等

  • 物联网技术:RedCap、Matter、蓝牙、Wi-Fi Halow、Thread等

  • Wi-Fi 7/Wi-Fi 8

  • 测试和测量:OTA、毫米波/太赫兹、半导体、芯片、硬件在环等

  • 设计/建模/仿真/测试软件

  • 天线技术:MIMO、AiP、RIS/超材料、毫米波、阵列等

  • 电磁兼容/电磁干扰/信号完整性/电源完整性

  • 先进的半导体技术:GaN、SiC、SOI、金刚石基氮化镓、FinFET等

  • 高速和高频互连

  • 导航和定位技术:户外、室内、UWB等

  • 车联网和自动驾驶汽车:V2V、V2X等

  • 无人机应用:无人机击落、无人机测量系统等

  • 软件定义无线电

  • 人工智能/机器学习:在设计/建模/仿真/测试中的应用

  • 新材料、无源和有源元器件

详情咨询:Winson Xing/邢文胜,winsonx@actintl.com.hk,15611832959(电话/微信)

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