一，驱动逻辑
全球半导体产业再迎政策东风，新一轮上升周期或将开启！
近日，德、韩等多国政府相继宣布，将斥巨资支持半导体产业发展，为行业注入强劲动力。
作为科技领域的基石，半导体无处不在，从智能手机到智能驾驶，从5G网络到AI时代，它都是不可或缺的关键。如今，半导体行业已步入复苏快车道，消费电子回暖与国产化进程加速双管齐下，平安证券、东莞证券等专业机构均预测，2024年起，半导体行业将持续复苏，业绩有望逐季攀升，新一轮黄金时代正在向我们走来！
二，为此经过深度复盘，给大家梳理出4家潜力公司，严重低估，尤其看好最后一家，有望成妖！
公司名称：宏昌电子
核心题材：先进封装材料+国产化替代+技术创新
公司亮点：宏昌电子携手晶化科技，共研GBF先进封装增层膜，媲美国际味之素ABF膜，助力半导体封装材料国产化进程。技术创新引领未来，宏昌电子以卓越品质，打造中国半导体产业链新标杆！
公司名称：壹石通
核心题材：高端芯片封装+Low-α球形氧化铝+日韩市场
公司亮点：壹石通深耕高端芯片封装领域，200吨Low-α球形氧化铝产能蓄势待发。与日韩用户紧密合作，多批次验证导入，品质卓越赢信赖，助力全球芯片封装产业创新发展！
公司名称：联瑞新材
核心题材：HBM产业链+功能性材料+全球知名客户
公司亮点：联瑞新材，HBM产业链上游佼佼者，专注功能性材料研发。高标准封装填料，满足日韩等全球名企严苛需求。Lowα球硅、Lowα球铝等产品批量供应，引领行业新风尚，持续满足市场需求！
公司名称：中芯国际
核心题材：半导体制造+先进封装材料+国产化替代
公司亮点：中芯国际携手宏昌电子，共研GBF先进封装增层膜，对标国际顶尖，助力国产化突破。作为半导体制造领军者，中芯国际以技术创新为引擎，推动产业链升级，引领行业迈向新高度！
最后一家，最具潜力
核心题材：芯片细分龙头+高增长净利润+高研发投入
公司亮点：芯片细分领域的璀璨明珠，以卓越实力引领行业发展！三季报震撼发布，净利润高达9.78亿，同比暴增318%，彰显强劲盈利能力。2023年，公司研发投入占比高达29.83%，持续深耕技术创新，市场占有率稳居45%，行业地位无可撼动。209家机构争相追捧，芯片出货量成倍飙升，第三季度在手订单已超60万颗，市场需求火爆！主力资金疯狂涌入，爆买4.97亿股，近期再加仓1600万股，资金追捧热度持续升温。股价低位蓄势待发，突破在即！叠加超级大牛市，赶超海能达，暴涨可期！为了保护粉丝利益，已经把这家公司的详细研判资料，整理在《半导体芯片潜力股内参》，
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