知名果粉爆料，2026 年 Apple 将使用 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封装方式，内存也升级到 12GB。
WMCM：全称是 Wafer-Level Chip-Scale Packaging，是一种先进的半导体封装方法。
芯片可以晶圆级别进行封装，这意味着封装过程是在整个晶圆上完成的，这种方法可以显著减少封装的尺寸，提高集成度。
WMCM 封装在信号传输方面也表现出色，能够减少信号延迟和干扰，从而提升整体性能，这种特性对于需要高速数据处理的设备尤为重要。
所以不出意外的话，iPhone18 设备会进行采用 2nm 工艺，而且相较于 3nm 工艺，2nm 工艺在性能上预计提升 10-15%，功耗最高降低 30%。
另外，iPhone 17 和 iPhone 18 都有 12GB 的 DRAM，但并未明确是全系还是仅限于 Pro 机型。
