内江高新区:向着全年目标冲刺——晶益通满弓紧弦打响收官战

创业   2024-11-22 15:29   湖北  




奋战四季度,打好收官战。为确保全年任务指标的圆满达成,晶益通(四川)半导体科技有限公司(以下简称“晶益通”)紧抓四季度这一“关键期”与“黄金季”,全员发动、上下一心、多元发力,全面吹响决战全年的冲锋号角,奋力冲刺年度工作任务的高点。

高端精密加工车间

近日,在位于内江高新区白马工业园区内的晶益通(四川)半导体科技有限公司过渡厂房的生产车间内,机器高效运转,工人忙碌有序,一块块原材料经过线切割、CNC加工、磨床、压铸、注塑等全流程机械加工工序陆续下线,组装成为定制产品后运往各订单公司。
“公司的订单大多来自成都、华东、华南等地区,也有部分产品供应给本地的明泰微电子和长川科技,订单量较去年实现了成倍增长。”晶益通人力行政经理余兰介绍。

工人有序作业

据了解,晶益通主要以研发和高端精密加工(CNC、冷锻、注塑、表面处理)技术为基础,重点发展大功率IGBT模组配件和封装基板的研发及制造、半导体加工过程中的精密配件及模具治具的研发和制造、半导体设备精密零部件和设备模组加工生产三大板块业务。目前,公司一手抓产品生产(于内江高新区电子信息产业园内租赁16000㎡过渡厂房用于订单生产),一手抓厂房建设(IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期工程进度已超50%),实现了边生产边建设。

设备加工

“我们公司在白马电子信息产业园共租赁了三栋过渡厂房,初步实现了两大块产业化产品的生产,到目前为止,总共实现了总产值1.1亿元,后续我们将持续投入生产设备,加大人员招聘,保障订单交付,力争实现1.5亿元的全年产值目标任务。”谈及公司目前经营状况及完成年度目标任务情况时余兰信心满满,“自今年8月以来,公司陆续投入新设备,目前公司6大车间除IGBT封装材料车间,其余车间均以满产状态运行。”

值得一提的是,晶益通正进行IGBT模组配件全产业链布局,力争打造IGBT模组配件国内第一品牌;并持续投入半导体设备精密加工,半导体精密配件、模具、治具产品的研发和制造,致力打破国外垄断,实现国产方案,解决半导体制造封测行业的“卡脖子”问题。




来源:内江高新区
编辑:虞攀亮
编审:马若诗
审核:苏劲松
出品:中国高新区杂志社



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《中国高新区》杂志是由科技部主管,科技部火炬中心和中国技术创业协会主办的科技半月刊,以反映我国科技园区建设与发展为主旨。记录高新区发展史,传递国家和有关部委关于发展高科技产业的战略、方针、政策,反映科技园区的奋斗史,展现高新企业的发展历程。
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