拆解报告：MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机

科技 2024-11-23 11:41 广东

-----我爱音频网拆解报告第1313篇-----

MEIZU魅族在2024年5月份举办的AI新品发布会上推出了LIVE AI真无线Hi-Fi降噪耳机，号称要“挑战1500元内最强音质TWS耳机”。该产品搭载了同轴圈铁双单元，动铁单元联合楼氏共同研发，为耳机提供超高解析度的音频；同时采用「楼氏听音曲线」调教，能够更加纯粹、生动的还原高音细节；还支持LHDC-V5音频解码，提供高清音频传输，获得了Hi-Res认证。

MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机支持「AI灵动听感」，通过扫描用户的耳道结构，配合Audiodo Personal Sound技术，实时精确控制各频段的输出表现，提供定制的专属Hi-Fi听感。LIVE AI通过了主流平台母带音质认证，包括QQ音乐的臻品音质、酷狗音乐的蝰蛇母带和蝰蛇全景声，为用户提供全方位的高品质音频体验。

在降噪方面，魅族LIVE AI搭载索尼CXD3784专业级降噪芯片，可提供45dB最大降噪深度和4000Hz的降噪频宽，支持智能灵动降噪算法，可根据降噪环境自动切换适合的降噪效果；搭载3麦AI降噪系统，能够有效识别多重噪声源，搭配独立AI算法，提供清晰通话效果。续航上，可支持7/29小时的播放时间。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~

我爱音频网此前还拆解过魅族POP Pro、魅蓝Blus真无线降噪耳机、魅族PANDAER Air、魅族 POP、魅族 POP 2、魅族 POP2s真无线耳机，魅族HD60头戴降噪蓝牙耳机、魅族HD60头戴式蓝牙耳机、魅族 EP63NC 颈挂式降噪耳机等产品。

一、MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机开箱

MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机包装盒采用了简约设计，正面展示有耳机外观，品牌LOGO，以及LHDC、Hi-Res Audio Wireless标志。

包装盒背面展示有产品的整体外观，产品的功能特点：楼氏同轴圈铁双单元、AI灵动听感、独立降噪芯片、3麦通话降噪、灵动压感交互、超长续航，QQ音乐臻品音质认证、酷狗音乐的蝰蛇母带和蝰蛇全景声认证标志，以及出厂标签。

产品型号：T2311，颜色：白色，降噪芯片：索尼半导体公司降噪芯片，无线连接：蓝牙5.3，编码：SBC/AAC/LHDC，充电端口：Type-C，耳机额定输入参数：5V-0.15A，充电盒额定输入参数：5V-0.5A，充电盒输出参数：5V-0.3A，委托方：珠海市魅族科技有限公司，制造商：珠海市魅族科技有限公司。

包装盒侧边设计有产品名称：MEIZU LIVE AI真无线Hi-Fi降噪耳机。

包装盒内部物品有充电盒、耳机、耳塞和说明书。

随机标配的两副硅胶耳塞，耳机上预装一副，总共三种尺寸。

魅族LIVE AI充电盒采用了方形设计，磨砂质感，四周圆润无棱角。充电盒正面雕刻“MEIZU”品牌LOGO，下方一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对和充电状态。

充电盒背面外观一览，采用了金属转轴，提升耐用性。

机身侧边外观一览，充电盒盖倾斜设计，更便于用户取放耳机。

充电盒底部设置有Type-C充电接口和蓝牙配对功能按键。

打开充电盒盖，取出耳机，内部座舱采用了光滑的亮面质感，防止划伤耳机。

盒盖内侧设置有橡胶垫防护，标注有产品信息。型号：T2311，输入：5V-0.5A，输出：5V-0.3A，额定容量：460mAh 1.75Wh。

座舱内部的充电顶针特写，两侧雕刻L/R左右标识。

MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计，烤漆质感，体积小巧，佩戴舒适稳固。

耳机外侧外观一览，耳机柄短促，背部平面设计，耳机柄侧边为压力按键控制区域。

耳机顶部的前馈降噪麦克风拾音孔特写，通过同曲度的金属盖板防护。

耳机内侧外观一览，耳机柄上设计有L/R左右标识，便于用户区分。

耳机的光学入耳检测传感器开窗特写。

耳机充电触点特写。

耳机底部的通话麦克风拾音孔特写。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，金属盖板防护。出音管底部设置有调音孔，用于保障音腔内部空气流通。

经我爱音频网实测，MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机整机重量约为49.1g，轻巧便携。

单只耳机重量约为5.0g，佩戴轻盈舒适。

我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为1.89W。

二、MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机拆解

通过开箱部分，我们详细了解了MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机的简约外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出座舱结构。

外壳内侧结构一览。

座舱底部结构一览，通过螺丝固定主板单元。Type-C充电接口，设置有橡胶垫缓冲，同时起到防尘防水的作用。

卸掉螺丝，掀开主板，下方设置电池单元，还有一条排线通过ZIF连接器连接主板。

挑开连接器，取出主板和电池。

断开电池导线，主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

Type-C充电母座特写。

LY来远电子ICP1106电源管理芯片，集成了开关充电，Boost同步升压，电源路径管理，双耳独立插拔检测，双向通信，OVP，OCP保护等功能，具有性能强大，集成度高，外围电路简单等特点。

ICP1106的充电电压，充电电流，输出电压能通过I2C灵活配置，能方便的实现TWS快充，效率充电；同时支持电力线载波双向通信，UART双向通信这两种通信模式，能可靠的满足充电仓和耳机的信息交互需求，实现耳机和充电仓的智能控制；还支持运输模式，待机功耗最低可以做到1uA，支持0V，2.4V，电池电压等多种电压输出待机模式。

LY来远电子ICP1106详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，JBL、PHILIPS飞利浦、QCY、红魔、天猫精灵、创新科技、HHOGene、Sudio、贝尔金、omthing、TOZO、Nothing等品牌旗下的音频产品也采用了来远电子的电源管理芯片。

电源管理芯片外围功率电感特写。

用于蓝牙配对的功能按键特写。

丝印d4D4HKH的MCU单片机特写，用于整机控制。

用于反馈剩余电量信息的LED指示灯特写。

LPS微源半导体LP5308过压过流保护IC，耐压高达36V，更能吸收瞬间尖峰电压，内置P-MOS正极保护能够全方位有效保护各种材质组成的应用(N-MOS工艺负极保护的OVP在很多情况下是失效的)，同时输入端过压保护响应时间极短为40ns, 更能有效的阻止瞬间插拔尖峰，更好地为后端功能保驾护航。

LPS微源半导体LP5308详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、QQ音乐、小天才、森海塞尔、罗技、QCY、TOZO、JLab、网易有道、ikko、KEF、声阔、荣耀、Redmi、realme、MEIZU、红魔、雷蛇、FIIL、1MORE、JBL、Bowers & Wilkins、酷睿视、Barbetsound、SUUNTO、Monster、七彩虹、Nothing、斯莫格、PHILIPS、RODE、重力星球、Haylou、如布、ELEVOC、HHOGene、黑鲨、SoundPeats、花再、OPPO、华为、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、万魔、绿联、雷蛇等众多品牌旗下音频产品采用了微源的方案。

连接排线的ZIF连接器特写。

充电盒内置锂电池标签上信息，锂离子电池组，型号：M751536，标称电压：3.8V，额定容量：460mAh 1.748Wh，充电限制电压：4.35V，来自广东微电新能源有限公司，中国制造。

撕开外部绝缘保护，电芯上丝印信息一览，与外部标签一致。

电池保护板一侧电路一览，设置有一体化锂电保护IC和用于检测电池温度的热敏电阻。

电池保护板另外一侧电路一览。

苏州赛芯电子科技股份XB5153J2S一体化锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

取掉座舱上的支架，为耳机充电的排线结构一览。

取掉排线，座舱底部结构一览，对应耳机柄位置设计有磁铁，提供稳定固定。

充电盒为耳机充电的排线电路一览。

Pogo Pin连接器特写。

丝印889的霍尔元件，通过感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，实现与已连接设备的配对或断开连接。

耳机拆解

沿合模线打开音腔。

前腔内部结构一览。

后腔内部设置电池单元。

取出前腔内部动圈单元和后腔内部电池。

耳机内置动圈单元正面特写，用于低音部分。

动圈单元背面特写，边缘设置调音孔，通过丝网防护。

动圈单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，动圈单元直径约为11mm。

耳机内置的钢壳扣式电池，通过橡胶套和高温绝缘胶带包裹防护。

耳机内置钢壳扣式电池容量：55mA 0.2118Wh，标称电压：3.85V。

前腔底部结构一览，排线末端连接动铁单元和后馈麦克风。

后腔底部结构一览，排线过孔连接到耳机柄内部主板，打胶密封。

取出前腔内部排线及元器件。

拆掉耳机柄背部盖板，下方还设置有隔离片。

盖板内侧结构一览，设置有蓝牙天线。

取掉隔离片，下方主板结构一览，与排线通过BTB连接器连接。

挑开连接器，取掉主板，腔体壁上还设置有压力感应传感器。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

镭雕348 BTC的MEMS麦克风特写，为前馈降噪麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音。据官方介绍，采用的是楼氏SiSonic高性能Falcon MEMS麦克风。

连接蓝牙天线的金属弹片。

连接音腔内部元器件排线的BTB连接器母座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GF012-35。

LY来远电子ICP1205是一颗支持双向电力线通讯的线性充电IC，是为TWS耳机系统量身设计的耳机端模拟前端。ICP1205内部集成了可编程线性充电、电源路径管理、载波与透传通讯、耳机运输模式等功能，具有极低运行功耗与待机功能。芯片支持多重完善的保护功能，并支持蓝牙主控固件升级和数据传输功能。

同时ICP1205搭配ICP1106，支持效率充电模式，充电仓输出电压可以根据耳机电池电压调整输出，提高充电仓电池容量转化率20%左右，为TWS耳机超长待机，缩小充电仓体积，节约电池成本提供助力。

LY来远电子ICP1205详细资料图。

Sony索尼CXD3784降噪芯片，具有高品质、高性能与低功耗的特征，具备强大降噪功能，能够实现灵活的ANC设计。

连接压力感应传感器排线的BTB连接器母座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GF012-35。

丝印InGQA的IC。

丝印XN Y的IC。

第二颗楼氏SiSonic高性能Falcon MEMS麦克风，为通话麦克风，用于语音通话功能拾取人声。

连接充电盒充电的金属铜柱特写，设置有橡胶垫密封防水。

CHIPSEA芯海科技CSU18M68压力传感器检测IC，是一款具有双通道压力传感测量功能的SOC。

BES恒玄科技BES2600Z的蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。

24.0MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

取出耳机柄内部的压力感应传感器。

耳机压力感应传感器特写，支持按一下、按两下、按三下和长按多种操控模式，提供精准的控制。

压力感应传感器排线连接主板的BTB连接器公座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GM012-35。

取出音腔内部排线。

音腔内部排线电路一览。

排线与主板连接的BTB连接器公座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GM012-35。

光学入耳检测传感器特写，用于实现摘取耳机自动暂停播放，佩戴耳机自动恢复播放功能。

第三颗楼氏SiSonic高性能Falcon MEMS麦克风，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音，进一步提升降噪效果。

镭雕34901的动铁单元特写，用于负责中高频部分。据官方介绍，是一款与楼氏联合研发的5mm LIVE PRO动铁单元，为耳机提供了超高解析度的音频。同时，小巧的体积，能够更好地适应TWS耳机等空间受限的产品使用，顶部出音设计，便于结构的堆叠。据我爱音频网拆解了解到，JBL旗舰带屏TWS耳机也使用了顶部出音的楼氏动铁。

LIVE PRO动铁单元背面特写，镭雕二维码信息。

MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机在外观方面延续了家族式的精致简约风设计，整机采用了白色配色，充电盒为细腻磨砂质感，圆润无棱角，开放式座舱，能够便捷取放耳机；柄状的入耳式耳机，采用了烤漆工艺处理，佩戴舒适稳固，观感简洁时尚。

内部主要配置方面，充电盒搭载460mAh锂电池，采用了LY来远电子ICP1106电源管理芯片，集成开关充电、同步升压、电源路径管理、双耳独立插拔检测、双向通信等丰富的功能，负责电池的充放电管理；采用赛芯XB5153J2S一体化锂电保护IC，负责电池的充放电保护；主板上还搭载了LPS微源半导体LP5308过压过流保护IC，以及用于整机控制的MCU单片机等。

耳机内部采用了11mm动圈+楼氏动铁双单元，单耳内置三颗楼氏MEMS麦克风拾音；内置钢壳扣式电池容量55mAh，采用了LY来远电子ICP1205线性充电IC，搭配充电盒内部ICP1106芯片，支持效率充电模式，提供更持久的续航；耳机主控芯片为BES恒玄科技BES2600Z的蓝牙音频SoC，其他还采用了Sony索尼CXD3784降噪芯片等。

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