传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片/三星电子官宣重大结构调整

安卓智能手机制造商通常依赖高通和联发科提供“现成”的芯片，据说2024年和2025年的大多数高端版本都包含骁龙8 Elite和天玑9400。小米在很大程度上也将依赖上述两家公司。然而，该公司很可能开始意识到，在未来维持对这些合作伙伴的依赖只会让成本变得更加昂贵，而提高盈利能力的唯一方法是启动其定制芯片业务。根据最新报道，小米将于2025年正式推出自研3nm SoC芯片，预计会让竞争对手感到紧张。该处理器可能有助于小米提高自给自足能力，并在由高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。

报道指出，小米将在2025年正式推出自研手机SoC芯片，几乎已经是板上钉钉，半导体相关供应链也表示确有此事，指出小米已经准备好将在2025年正式量产，只是现在还无法完全确定，究竟这颗处理器会导入到哪一款机型。

美国商务部表示，已确定向英特尔提供78.6亿美元政府补贴，低于3月份宣布的85亿美元补贴，这是促进国内半导体制造业计划的最大直接补贴，将支持亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州近900亿美元的制造项目。

英特尔可以在达到美国四个州的项目谈判基准后开始获得资金。一位高级政府官员表示，根据已经达到的里程碑，该公司今年将有资格获得至少10亿美元的资金。英特尔在俄亥俄州的工厂已被推迟几年，目前还没有资格获得任何联邦支持，尽管它已经从该州获得20亿美元。

昨日有市场消息称，国内射频芯片大厂慧智微开始大规模裁员，主要涉及上海分公司。同时，广州分公司也将迎来裁员动作。其中，研发人员裁员比例达 40%，并将按照“N+1”的标准进行赔偿。

对此，慧智微相关人士对媒体回应称：“网上涉及该公司大比例裁员的消息不属实。公司根据目前行业发展情况，对团队架构进行了小范围的调整，目的是更好聚焦核心产品研发，集中优势资源服务客户。”

对于裁员的比例，慧智微方面表示，并不存在外界传闻的“大比例裁员”，“公司各项生产经营活动一切正常”。

三星电子今日公布了 2025 年度重大组织与高管结构调整：存储器业务调整为 CEO 直辖部门；今年 5 月就任 DS 部门负责人的全永贤将担任企业联席 CEO，同时领导 DS、存储器业务并担任三星电子综合技术院（SAIT）负责人。

三星电子还更换了 DS 部 Foundry 业务部的负责人，用 Han Jinman 替代崔时荣（Choi Siyoung），并由 Nam Seok Woo 担任新设立的 Foundry 业务部总裁级 CTO。

日本最大的芯片分销商Macnica Holdings Inc.正在寻求在亚洲其他地区的潜在收购目标，这表明行业面临整合压力。

Macnica主要销售由英特尔Altera等公司生产的芯片，正考虑海外收购以更好地与更大的竞争对手抗衡。Macnica总裁Kazumasa Hara表示，规模对于分销商来说也变得重要，他们需要应对美国和中国之间的技术竞争以及由此产生的出口控制和供应链混乱。中国、东南亚、印度和韩国都是其收购的目标地区。

11月26日，云从科技发文称，近日，公司与软通动力在上海签署了战略合作框架协议。此次合作不仅标志着两家企业在人工智能领域深度合作，更为中国乃至全球的人工智能产业注入了新的活力。

根据协议，云从科技与软通动力将围绕鸿蒙应用与生态、数字人民币、服务器计算产品、智能终端设备以及广泛的AI应用场景等关键领域，构建起全方位的战略伙伴关系。双方旨在通过资源共享和技术互补，共同探索并引领人工智能技术的新趋势，为各行各业提供更加智能、高效、安全的解决方案和服务。

日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）持续看好半导体前景，宣布五年内投资超1.5万亿日元（约705.57亿元人民币）研发经费，并在全球招募1万名优秀人才。

TEL是亚洲最大的半导体制造设备商，其先进设备可全面支持半导体制程，满足前段黄光、蚀刻、薄膜、扩散到后段测试封装等应用，不仅全球设备出货量第一，更是唯一可提供连续四个半导体关键制程的设备商。

11月26日，格科微宣布成功量产多光谱CIS，为图像传感器赋予新能力。该方案可在复杂环境光下精准识别场景内的光谱信息，提升色彩还原能力的同时，赋能更多智能化检测应用，满足消费者更加智能化、精细化的需求。

不久前，格科微在接受机构调研时称，公司5,000万像素图像传感器产品实现量产出货。产品基于格科微已经量产3,200万像素图像传感器的单芯片高像素CIS架构，通过独特的FPPI技术、创新的电路设计实现了逻辑与像素同层晶圆制造，最终仅需一片有效晶圆即可实现高像素、高性能产品。

11月25日晚间，国产功率半导体大厂士兰微发布公告，宣布将2023 年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。

其中，“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”原计划是2024 年 12 月目达到预定可使用状态，“汽车半导体封装项目（一期）”项目原计划则是2025 年 9 月 达到预定可使用状态。显然，“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”突然延期两年更令人意外。

东晶电子公告，公司持股5%以上股东、原第一大股东李庆跃向宁波宁聚协议转让股份事项已在中国结算公司办理完成过户登记手续。李庆跃拟将其持有的1450万股公司股份（占公司总股本比例5.96%）作价9091.5万元转让给宁波宁聚。本次股份协议转让后，李庆跃持有公司股份1668.04万股，占公司总股本的6.85%，成为公司第三大股东；宁波宁聚持有公司股份1450万股，占公司总股本的5.96%，成为公司第五大股东。公司第一大股东变更为蓝海投控。本次股份协议转让不会导致公司无控股股东、无实际控制人的状态发生变化，不会对公司的治理结构、主营业务及持续经营产生影响。

上海嘉创一期私募投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“嘉创一期基金”）完成中国证券基金业协会备案，基金规模30亿元，由嘉定科投集团下属上海嘉定创业投资管理有限公司（以下简称“嘉定创投”）担任基金管理人。该基金是嘉定科投集团组建成立后发行的第一只产品，重点投向汽车“新四化”、集成电路、生物医药等嘉定“三个千亿级”产业和未来智能、未来能源、未来健康等“2+2+1”未来产业，坚持两端发力，“投大、投强、投成熟”与“投早、投小、投成长”相结合，切实发挥国有资本在嘉定科技创新产业发展中的引导作用。

南京瑞为新材料科技有限公司(以下简称“瑞为新材”)宣布完成数千万元A+轮融资，本轮融资由毅达资本领投，南京市创新投资集团跟投，资金将用于金刚石系铜/铝系列热沉产线扩厂。瑞为新材料成立于 2021年，位于南京市六合区，是一家新型芯片级散热材料及热管理解决方案提供商，研发生产高功率核心芯片热沉、散热冷板、热管理系统等。目前，公司已能实现高导热金刚石铜/金刚石铝热沉的低成本量产。

据悉，深交所向保荐机构发布了关于公开《深圳证券交易所创业板先进制造领域首发审核指南（试行）》等三件首发审核指南的通知。据了解，三大领域9个细分行业分别是：一，先进制造领域，包括生物医药与医疗器械制造、汽车制造产业链、高端装备制造等相关业务。二，数字经济领域，包括集成电路、软件与信息技术服务、互联网、人工智能等相关业务。三，绿色低碳领域，包括光伏产业链、锂电池产业链等相关业务。

从上海市经信委获悉，2024专精特新中小企业发展大即将于12月1日至3日在沪召开。大会主题是“专精特新育新提质”，大会专门设置全国专精特新中小企业成就展，展览面积1000平米，聚焦未来材料、人工智能、商业航天、生物制造四大产业领域，邀请了来自全国80余家创新水平高、核心竞争力突出的产业链配套专精特新“小巨人”。大会将发布进一步支持专精特新中小企业发展壮大的政策措施，部署新一轮专精特新中小企业培育工作。

昨天下午，浙江独山港经济开发区(深圳)招商推介会暨金港母基金发布会举办。金港母基金是由平湖市独山港产业投资有限公司和金沙江联合资本共同发起成立，基金总规模5亿，通过“子基金+直投”模式重点投向数字经济、高端装备制造、新材料、新能源、生命健康等重点产业以及碳达峰碳中和技术制高点等重点领域，通过“基金招商”的方式引进优质项目落地独山港经济开发区，培育一批优质的“硬科技”项目。

2024年广东省省长督办省政协重点提案办理工作座谈会26日在广州举行。广东省省长王伟中强调，要加快布局产业新赛道，引导推动更多资源力量投向人工智能、低空经济、生物医药、商业航天等新兴产业，前瞻布局量子科技、生命科学等未来产业，打造更多具有强大竞争力的战略性产业集群。要大力推动产业科技互促双强，加快构建全过程创新链，深入实施制造业重点产业链高质量发展行动、“百链韧性提升”专项行动，深化职务科技成果赋权改革，加快布局建设中试验证平台和概念验证中心，推动更多科技创新成果转化和产业化。要强化企业科技创新主体地位，大力支持科技领军企业牵头组建体系化、任务型的创新联合体，充分用好“两重”“两新”等激励性政策，推动工业企业开展技改和数字化转型，努力培育更多“链主”企业、专精特新企业。要坚持和落实“两个毫不动摇”，对各类经营主体一视同仁，持续加强要素保障、平台打造、环境优化、人才培养，为新兴产业和新质生产力发展创造更好条件。

据中国机电产品进出口商会官微11月25日晚间发布的消息，日前，由中国机电产品进出口商会组织的“光伏行业对外贸易企业自律座谈会”在北京召开，隆基绿能、晶科能源、天合光能、晶澳科技、爱旭股份等22家国内光伏企业的高层代表共50余人出席该会议。在光伏行业面临“内卷式”竞争日趋激烈和海外市场贸易壁垒频发的当下，中国机电商会会长张钰晶呼吁光伏上下游企业精诚合作，加强自律，严防光伏行业“内卷外溢”。中国机电产品进出口商会表示，与会企业代表对商会提出的企业自发维护行业秩序的倡议表示认同，同时从政府、行业组织、银行信保等层面提出后续完善差异化出口退税机制、建立黑白名单制度并对合理合规有序布局产能的企业加强信保贷款支持的期望与构想。

市场研究机构TrendForce发布最新研究报告称，虽然受中国手机业者去化库存和陆系DRAM供应商扩产，以及三大DRAM原厂的LPDDR4及DDR4出货量下降影响，但供应数据中心的DDR5及HBM需求上升，推动今年第三季DRAM市场营收环比增长13.6%至260.2亿美元。

在三季度的DRAM平均售价方面，三星、SK海力士、美光着三大DRAM原厂仍延续了二季度上涨的态势，加上HBM持续排挤整体DRAM产能，使得合约价第三季达成8%~13%涨幅。