今天高通也正式发布了全新一代的旗舰处理器：骁龙8 至尊版，相较于上代来说属于是牙膏挤爆的一代了，自研架构+台积电3nm工艺都整上了，峰值性能来说提升巨大，但是一些不少小伙伴更担心的是能效和发热了。
骁龙8 至尊版性能方面实测来说，单核性能提升40%、多核性能提升48%，在近几代来说提升还是非常巨大的，这次直接压了隔壁天玑9400一头，就单核性能来说还是和A18 Pro有些差距。
至于大伙最关心的能效，除了低频方面稍弱于天玑9400外，中高频方面超越了天玑9400和苹果A18 Pro！这波实属遥遥领先。
另外骁龙8 至尊版跑到和天玑9400峰值性能相同的分数，仅10.8W功耗，这波能效表现实属亮眼。
跑到和上代骁龙8 Gen3同样分数，骁龙8至尊版功耗方面差不多降低了一半，来到了6.4W！
在GPU方面也和天玑9400打的有来有回，两者的峰值性能倒也差不多，能耗均为10.9W，不过在中低频方面天玑9400稍稍领先一些。
GPU跑到上代骁龙8 Gen3的峰值性能，功耗却只有4.5W，几乎也是降了一半的功耗，高通这波牙膏挤得很猛。
在原神实测来说，骁龙8至尊版的帧率稳如老狗，功耗更是降低到了4.4W和隔壁A18 Pro来到了同一个水平，温度方面更是低至42.1°！这波发热和能效基本都稳了。
这还只是工程机的测试，如果加上优化好的量产机的话，那表现应该会更好一些，今年骁龙8 至尊版稳了，有835那味了，不出意外的话是款神U了，大伙可以直接去冲了！
