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摘要
TCL、京东方、沃格、中麒等公司在玻璃基板、TFT方案和Mini LED技术方面的研究和开发处于领先地位。Mini LED技术具有广泛的应用前景，但仍存在技术缺陷和成本较高等问题。玻璃基板产品相对于传统PCB产品具有制造材料使用较少、工艺相对简单、平整度较高等优势，但生产成本和产品强度方面存在一定的问题。
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Mini LED产品应用领域广泛，TCL公司早期研发，各公司已完成研发，但制造成本与研发成本高，价格昂贵。TCL公司采取性能与材料方面降低成本策略，384分区32寸显示器价格合理，Mini LED背光产品亮度效果好。不同分区显示器价格差异主要由成本不同，Mini LED产品成本较低但存在缺陷。Mini LED背光产品将应用于笔记本电脑、车载、AR和VR领域。
1.Mini LED主要应用于显示器和车载领域，TCL公司在2018年研究出Mini LED，2019年和2020年属于技术触发阶段；2021年各家公司发布Mini LED产品，制造成本和研发成本高，价格昂贵；2022年各家公司着重降低成本，例如荣耀、华为和封装厂。
2.TCL公司从产品性能方面降低成本，第1款产品性能越高，投入市场越好；市场从5,000分区逐渐转化为1,152分区，甚至756分区；在研发芯片，以取代性能不稳定的芯片；从材料方面降低成本，利用单层和双层PCB材料。
3.TCL公司将384分区应用于显示器，价格为3,000-4,000元，定价合理，Mini LED技术特色为原始产品提供新颖效果；不同分区显示器价格差异主要由成本不同，384分区Mini LED背光产品成本为1,000元；2,000+分区的32寸显示器能达到OLED显示屏效果，Mini LED产品成本较低但存在缺陷，例如分区较小，存在光晕问题。
4.Mini LED背光产品亮度效果相比OLED显示屏较好，能应用于商场门店和地铁站点显示部分，需要较高亮度的场景；Mini LED背光产品将主要应用于笔记本电脑、车载、AR和VR领域；受后疫情影响，市场对会议机的需求较多，对面板的需求增长速度较快，Monitor和PVA显示器销量较差。
5.2021年和2022年，Monitor和PVA显示器销量情况较差；各家工厂减少Monitor和PVA显示器产品产量；Mini LED背光产品将主要应用于笔记本电脑、车载、AR和VR领域。
6.Mini LED背光产品相比传统产品增加分区设置，386分区和576分区能应用于PVA产品，效能较好；Mini LED背光产品增加精细控光功能；Mini LED的386分区和576分区背光产品价格与满天星系列产品价格相当。
7.Mini LED产品成本较低，但存在缺陷，例如分区较小，存在光晕问题；Mini LED背光产品的成本为1,000元，不同分区显示器的成本差异为30%；新产品在销售端的利润较高。
8.Mini LED背光产品亮度效果相比OLED显示屏较好，但存在缺陷；2,000+分区的32寸显示器能达到OLED显示屏效果；Mini LED背光产品将主要应用于笔记本电脑、车载、AR和VR领域。
Mini LED背光产品在面板行业市场销量欠佳的情况下，未实现大批量量产。随着经济形势向好，Mini LED背光产品的销量将呈现上升趋势。行业未来发展趋势为降低较多分区产品的成本。沃格公司采用玻璃开孔模式覆盖双面材料，将IC芯片放置于产品后部，将灯源放置于产品前部，使用较少制成材料，工艺较为简单，平整度较高。采用玻璃开孔模式的尺寸较大，膨胀部分较少。
1.由于整体面板行业市场销量欠佳，Mini LED背光产品未实现大批量量产。后期在经济形势向好的情况下，Mini LED背光产品由于高性能的优势，销量将呈现上升趋势。行业未来发展趋势为降低较多分区产品的成本，降低成本的瓶颈为IC芯片与芯片转移成本。
2.Mini LED背光产品的386分区与576分区成本为1,000元。在需求复苏与消费升级情况下，各家公司的规模将呈现拓展趋势，产品销售额能够增加1,000元。
3.TCL公司已经实现Mini LED背光技术，各家公司目前致力于供应链的整合工作与工厂自产工作。
4.京东方公司与华灿公司存在设备间的垂直整合模式，整合芯片厂、备板厂及设备厂。
5.IC芯片主要放置在晶圆部分，沃格公司采用玻璃开孔模式覆盖双面材料，将IC芯片放置于产品后部，将灯源放置于产品前部。上述工艺方案与传统PCB产品相比，优势在于使用较少制成材料，工艺较为简单，且平整度较高。采用玻璃开孔模式的产品尺寸较大，膨胀部分较少。
6.传统PCB材料能够制作15-20尺寸的常规产品，较大尺寸的产品开口度较高，分区较小。玻璃基板能够制作27-32尺寸的产品，玻璃基板的整体线路部分未发生偏移，打片的精度要求较低。
7.采用玻璃开孔模式的产品在打片方面的成本较低，玻璃基板产品的强度较低，在生产过程中良率较低。售卖至客户群体的玻璃基板产品情况较好。
8.玻璃基板的平整度较高，在生产环节的高温部分不发生涨缩现象，散热环节较好，线路部分能够更加稠密化，能够实现较大尺寸产品的制作工作。玻璃基板的精度较高。
北京头部企业采用创新工艺方案，将厚铜与薄铜相结合，生产玻璃基板产品与PCB产品的灯体，以支撑电路的作用。客户需求决定生产方案，IC芯片成本占总成本的50%，采用TFT方案的玻璃基板在3-5年实现投产工作。京东方公司正在开发新方案，以满足客户需求。
1.北京京东方公司采用创新工艺方案，将厚铜与薄铜相结合，生产玻璃基板产品与PCB产品的灯体，以支撑电路的作用。客户群体要求较为传统的产品，则生产商将选择PCB方案，技术含量较低。
2.生产制造环节主要取决于终端客户的反馈情况；目前仅有京东方公司售卖玻璃基板产品，IC芯片的成本占总成本的50%；从生产性能与加工模式方面来看，玻璃基板产品符合未来的发展趋势。
3.采用IC芯片方案的玻璃基板产品在3年后实现投产工作。采用Micro IC方案的玻璃基板产品投产工作尚未确定。采用TFT方案的玻璃基板在3-5年实现投产工作，原因为目前芯片的电流过大，玻璃材料无法承受较大的电流。
4.现有的IC芯片主要起到程序控制与开关分区的作用，采用TFT方案生产环节为在玻璃上生产TFT基板。
5.灯板由电路板、开关部分及灯体组成；玻璃基板产品与PCB产品的灯体构成一致，基材为玻璃基板或PCB，起到支撑电路的作用；玻璃基板的基材具备开关作用与连接导入作用。
6.PCB产品需要使用材料焊接手段；IC芯片成本较高于面板材料成本。
7.玻璃基板的中央控制面板由IC芯片控制整体程序运作流程，采用PFT方案能够节省较多的IC芯片。
8.目前未实现大范围使用玻璃基板的情况，原因为生产PCB的成本较低，现有的制造工艺未阻碍产品的使用。京东方公司正在开发新方案，以满足客户需求。
厚铜工艺能够将较大厚度的铜线打制于玻璃基板中，采取厚铜工艺的产品能够较大效率地驱动芯片运转；华灿公司制造较小的芯片，封装厂运用巨量转移技术将较小芯片转移至玻璃基板中；沃格公司与京东方公司的技术方案存在差距，京东方公司将技术与方案推广至市场部分，目的为让消费群体将玻璃基板技术作为标准技术；沃格公司引进德国设备，TCL公司为沃格公司代工部分PCB产品。
1.厚铜工艺为在玻璃基板中镀上铜线，能够实现5-10微米的铜线厚度，电镀的效果更佳。采取厚铜工艺的产品电流较大，产品能够较大效率地驱动芯片运转。厚铜工艺主要为电镀铜模式与PVD模式，TFT方案未采用厚铜工艺，能够驱动的芯片电流较小，目前的Mini LED芯片无法应用于TFT方案中。
2.华灿公司的主要工作为制造较小的芯片，封装厂的工作为将较小的芯片转移至玻璃基板中，涉及到巨量转移技术。未来芯片的尺寸趋向于缩小化，转变为Micro IC芯片，未来Micro IC芯片的转接技术较为成熟；较小尺寸的芯片需要的电流量较小，能够在TFT基板上实现驱动，分区较为稠密。
3.玻璃基板、PFT方案及Mini LED技术的瓶颈之处在于无法驱动目前所需较大电流的Mini LED芯片。Mini LED芯片技术需要进行升级工作，升级后的技术耗电更低，芯片封装更好。
4.沃格公司与京东方公司的技术方案存在差距，京东方公司采用Micro IC的技术方案，将技术与方案推广至市场部分，京东方公司目的为让消费群体将玻璃基板技术作为标准技术；沃格公司引进制作较多PCB模式产品的德国设备，TCL公司为沃格公司代工部分PCB产品。
5.沃格公司致力于抢占PCB传统产品的市场；京东方公司无法利用Micro IC的技术方案抢占市场，原因为成本过高，公司无法降价，消费者群体购买意愿较低。沃格公司采用激光开孔的方案，用激光开孔技术代替PCB开孔技术，优势在于散热较好与尺寸较大。
6.替代传统PCB模式的工艺制造公司仅有沃格公司；激光开孔设备厂将研发设备应用于产品验证环节。
7.激光开孔技术应用于Mini LED产品、直显产品及传统无边框显示屏。
8.未来技术方案的发展趋势为Micro IC技术方案，能够实现更小尺寸的芯片，电流量更小，能够在TFT基板上实现驱动，分区更为稠密。同时，Mini LED芯片技术需要进行升级工作，升级后的技术耗电更低，芯片封装更好。
中麒光电公司与沃格公司签订长期战略协议，中麒光电公司将向沃格公司提供8亿元玻璃基板。沃格公司的玻璃基板为钢化玻璃，需要采取特殊工艺。沃格公司的玻璃基板产品与PCB模式玻璃基板产品的唯一差异为玻璃基板部分。沃格公司的玻璃采用普通国产玻璃。中国为全球主要的生产基地。
1.沃格公司的玻璃基板年产能为100万平方米，整体面板产能为3.5亿平方米，玻璃基板在整体面板生产中占据一定的份额。中麒光电公司与沃格公司签订长期战略协议，中麒光电公司在5年内将向沃格公司提供8亿元的玻璃基板。
2.沃格公司的玻璃基板采用钢化玻璃，需要采取特殊工艺应对凸点问题。沃格公司的玻璃采用普通国产玻璃。沃格公司的玻璃基板产品与PCB模式玻璃基板产品的IC芯片相同，灯板的数量相同，唯一的差异为玻璃基板部分。沃格公司披露的前期开发环节各项费用信息较少。
3.沃格公司能够降低人工等方面成本，实现大批量制作开孔与镀膜工艺产品。沃格公司在大批量制作中，实现范式的推广工作，帮助其他公司降低成本。
4.85寸电视机需要2平方米的占地面积，75寸电视机需要1.6平方米的占地面积，65万台75寸电视机需要100万平方米的占地面积。在整体显示屏市场中，中国为全球主要的生产基地。
5.海信公司与TCL等公司的电视机年销量情况为一般水平，已实现规模化经营，沃格公司的技术具备可行性。
6.2021年TCL公司开展厚铜项目研究，TCL公司在玻璃开孔方面与沃格公司展开合作，最终TCL公司采用厚铜工艺，将IC芯片打制在厚铜上。
7.TCL公司未实现产品完工，原因为强度与良率等工艺环节较不成熟，产品尺寸存在不匹配情况，客户需求较小。
8.目前公司采取Micro IC方案，已被京东方公司验证。TCL公司的玻璃基板硬度较差，公司着重关注产品生产环节的良率情况。
中麒光电公司在直显产品方面具有较大优势，封装模块工艺先进，制作的玻璃基板产品散热效果与精度较好，能制作0.7微米与0.3微米的产品。IC芯片方案价格高且无法制造小尺寸产品，TFT方案可靠性较差。中麒光电主推激光转移技术，销售至京东方公司，同时致力于推出封装品产品直销至其他公司。抢占其他公司市场份额难度较大，利用沃格公司的玻璃基板进行产品制作。
1.中麒光电公司最大股东为光大集团，与TCL公司合作契合度较差。中麒光电在传统封装厂封装模块的COB工艺较为先进，为京东方供应1千万片直显产品。
2.中麒光电在2020年主推激光转移方案，但2022年使用的技术与实际激光转移技术有差异。使用该技术制成的产品主要销往京东方公司。中麒光电目前致力于推出封装品产品，直销至其他公司。
3.中麒光电抢占利亚德、东明及雷曼光电公司市场份额难度较大。中麒光电利用沃格公司的玻璃基板进行产品制作。制作的玻璃基板产品散热效果与精度较好，能制作0.7微米与0.3微米的产品。
4.IC芯片方案无法制造小尺寸产品，价格高于TFT方案。TFT方案可靠性较差。
5.若采用PCD模式，传统玻璃基板产品在短时间无法实现降本效果，原因为玻璃基板成本较高，良率无法得到验证。
6.1252分区IC芯片背光产品的主要成本中，IC芯片成本占比为20%，玻璃基板与LED灯板成本占比为30%，膜材成本占比15%。
7.中麒光电在直显产品方面具有较大优势，但抢占其他公司市场份额难度较大。中麒光电利用沃格公司的玻璃基板进行产品制作，制作的玻璃基板产品散热效果与精度较好，能制作0.7微米与0.3微米的产品。IC芯片方案价格高且无法制造小尺寸产品，TFT方案可靠性较差。中麒光电主推激光转移技术，销售至京东方公司，同时致力于推出封装品产品直销至其他公司。
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