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近日，美国商务部长雷蒙多在即将卸任的前几周，毫不客气地说出了一个真相，美国试图在芯片领域“卡住”中国的进步，结果是“白费功夫”。她坦言，过去几年的策略完全没有阻止中国的崛起，反而“激励”了中国在这场全球科技竞赛中的拼劲和创新精神。![]()
这番话让人感到惊讶，更像是一记“打脸”，特别是对于那些一直热衷于通过限制出口、封堵中国科技发展的美国政客们来说，雷蒙多的言辞是一剂清醒的“现实药丸”。雷蒙多指出，美国的两套“科技战略”里，一套是“进攻战略”，也就是想方设法让美国半导体企业变得更强，增强本土创新能力；另一套是“防御战略”，通过出口管制等手段，试图封锁中国的技术进步，尤其是在高端芯片和相关科技领域。过去几年，美国政府的焦点显然放在了防御战略上，特别是在特朗普政府时期，时不时就出手封锁华为、中芯国际等中国科技巨头，对中国的半导体行业实施一系列严厉的出口管制。这种做法的背后，是美国对中国在科技领域快速发展的强烈焦虑，生怕一旦放任不管，中国就会在芯片制造等核心技术上超越自己。为了应对中国在半导体领域的快速崛起，拜登政府出台了《芯片与科学法案》，这被誉为“罗斯福以来，联邦政府对美国最重大的一笔投资”。但从实际效果来看，这个法案并没有取得预期中的巨大突破。![]()
举个简单的例子，尽管英特尔是这项法案的主要受益者之一，政府通过补贴为其提供了大量资金支持，但英特尔的表现却并不如预期，去年业绩不佳，今年更是大规模裁员。这一切都让人不得不怀疑，光靠资金支持是否能够真正解决美国半导体产业的问题。在雷蒙多的讲话中，她还提到了美国政策中的一个隐性因素，政治考量。她直言，拜登政府在科技政策上的推进，其实有一部分是出于国内政治的需要。美国的政策更多的是通过外部压力来转移矛盾，减少国内成本，争取选民支持，而不是专注于长期研发投资的规划。换句话说，虽然美国高层对半导体行业的投资在增加，但这更多的是为了“短期内”对国内选民展示政府的“作为”，而不是像中国那样，耐心布局、长期发展。在雷蒙多讲话的另一个重要环节，她承认了美国的“防御策略”未能制止中国的发展。恰恰相反，外部的压力反而促使中国加快了自主创新的步伐。就在雷蒙多访问中国时，华为发布了搭载国产芯片的新款手机。证明了中国科技企业的创新能力，更向外界展示了中国在全球半导体产业中的崛起之势。![]()
雷蒙多的这番话，揭示了一个不容忽视的事实，无论美国如何通过制裁、封锁、打压，真正决定未来科技竞争格局的，还是创新本身。小编每日编辑不易，若您还满意，可点左下角“分享”支持小编，或点右下角“在看”，感激不尽！
