三星的“多事之秋”:AI芯片竞赛中掉队,罢工潮蔓延全球 | 钛媒体焦点

创业   财经   2024-10-13 11:52   北京  

三星副董事长兼半导体业务负责人全永铉在一封公开信中罕见道歉,称公司未能达到预期目标。



作者|饶翔宇

编辑|钟毅

本文首发于钛媒体APP


继二季度营业利润同比暴涨近15倍后,三星电子在三季度进入了“多事之秋”。


根据三星最新披露的业绩预告,公司第三季度销售额为79万亿韩元(约合人民币4124亿元),同比增长17.2%;营业利润为9.1万亿韩元(约合人民币475亿元),同比增长274.5%,但环比下降12.8%,且低于市场预期的10.3万亿韩元。造成这一切的主要原因是,三星AI芯片业务进展迟缓,且已经落后于主要竞争对手。


业绩预告公布后,三星副董事长兼半导体业务负责人全永铉在一封公开信中罕见道歉,称公司未能达到预期目标。


“我们引起了人们对公司技术竞争力的担忧,有人开始谈论三星面临的危机……作为行业领导者,我们对此负有全部责任。”全永铉表示,三星将改进技术,并在必要时改革组织文化。


而与此同时,三星的罢工潮正在从韩国本土向海外市场蔓延。


三星在AI芯片竞争中掉队



大模型的火爆,除了让英伟达的GPU一价难求,也彻底引爆了HBM芯片市场。


所谓HBM芯片,全称为High Bandwidth Memory,直接翻译即是高带宽内存,是一款新型的CPU/GPU内存芯片。通过将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。


在所有存储芯片中,HBM被看作是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。因此,HBM正逐渐成为存储行业巨头在市场下行周期中,实现业绩反转的关键力量。


此前,三星的竞争对手SK海力士一直致力于将产能转向HBM(用于驱动生成式AI),这导致了整个市场上通用存储器的产量减少。由此造成的供应紧张,让通用储存芯片的价格上涨,也让三星的业绩一路走高。


而在HBM的开发上,三星则落后于竞争对手。


今年5月,SK海力士和美光科技已开始向英伟达交付最先进的HBM3E,而三星则仍处于通过英伟达质量标准的最后阶段。三星半导体部门5月份换帅,前负责人承认在开发AI存储芯片的初期出现失误。三星还为消费产品业务单独设立了一位负责人,此人同时兼任首席执行官,执行董事长李在镕(Lee Jae-Yong)全面主持工作并制定战略。


三星电子也在本周二承认,向主要客户推出最新版本的高带宽内存HBM3E出现了延误。


来自二级市场的数据则显示,自今年年初以来,三星电子股价已下跌约24%,而两家竞争对手高带宽内存制造商——韩国的SK海力士和美国的美光科技(Micron Technology)的股价则上涨了20%以上。


罢工潮蔓延海外

芯片代工份额不及预期



屋漏偏逢连夜雨,在AI芯片进展不佳的同时,三星电子的罢工运动也从韩国蔓延至了海外市场。


今年7月8日,全国三星电子工会(NSEU) 宣布超过6500名三星员工将开始为期三天的大规模罢工,其中在半导体设备、制造和开发岗位的职工为5211人。全国三星电子工会 (NSEU)拥有约30000名会员,占三星韩国员工总数的近1/4。


工会方面提出的主要诉求包括:工会成员平均上调3.5%的工资,工会成立纪念日休假一天,以及调整绩效奖金的计量标准等。但三星领导层未就相关诉求回应,全国三星电子工会决定进行无限期罢工。


7月12日,三星电子工会数百名员工,继续在位于韩国首尔南部的三星高带宽内存工厂前举行罢工抗议。该工厂涉及三星目前最重要的HBM芯片开发和制造业务,三星电子现在正竭尽全力说服英伟达使用其HBM存储芯片。工会副秘书长李铉国表示,针对高端芯片生产线的罢工,是对三星管理层“最有效”的措施。


韩国罢工之后,三星电子位于印度南部坦米尔那都邦的家电工厂也于9月份开始了罢工行动。该工厂对三星电子至关重要,2022至2023年间,其产值约占三星在印度120亿美元销售额的五分之一。罢工员工自9月9日起停止生产,他们在清奈市附近的工厂旁搭建临时帐篷,要求提高工资和承认工会。


目前,该罢工行动已进入第二个月,这是印度近年来规模最大的劳资纠纷之一。三星电子在和解方案中提出,每月提供5000卢比奖金直至明年3月、增设配备空调的巴士、丰富员工餐厅菜单,并提供24美元的礼品卡作为生育奖励。


但是,罢工员工拒绝了公司提出的加薪和解方案。支持抗议的劳工团体“印度工会中心”在坦米尔那都邦的负责人桑达拉拉然表示,和解内容未包括承认工会的要求。


一系列罢工行动进行的过程中,三星芯片代工业务的市场份额与台积电的差距正越拉越大。三星在2019年提出了自己的愿景:到2030年,不仅要在存储芯片领域成为世界第一,还要在逻辑芯片代工和芯片设计业务领域成为第一。三星的芯片代工业务包括为英伟达、高通和苹果等客户制造芯片。


研究公司TrendForce预计,台积电今年在全球代工收入中所占份额将升至64%,高于2019年的51%。三星的份额预计为10%,低于同期的16%。


集邦分析师Joanne Chiao说,与台积电相比,三星代工业务的产能有限,部分原因是尖端制程良率较低。经纪公司中信里昂证券(CLSA)驻首尔的技术分析师Sanjeev Rana则表示:“AI是大势所趋,但三星犯了很多错误,需要时间来纠正”。


(本文首发于钛媒体APP)




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