电子科技大学（深圳）高等研究院团队，开发了一项全新的技术：制作单晶铜箔。
目前单晶铜箔的厚度可以小于等于50微米，样品宽度已经做到20厘米。
投入新的设备之后，可以做到1米以上的宽度。
单晶铜箔的导电，导热，及力学性能，比多晶铜箔好很多，可以在集成电路，功率器件等领域应用。
欢迎有意向探讨合作的各位校友，与电子科技大学（深圳）高等研究院或深圳校友会秘书处联系。
高研院杨老师：18589076888
秘书处刘先生：15813811898
电子科技大学（深圳）高等研究院团队，开发了一项全新的技术：制作单晶铜箔。
目前单晶铜箔的厚度可以小于等于50微米，样品宽度已经做到20厘米。
投入新的设备之后，可以做到1米以上的宽度。
单晶铜箔的导电，导热，及力学性能，比多晶铜箔好很多，可以在集成电路，功率器件等领域应用。
欢迎有意向探讨合作的各位校友，与电子科技大学（深圳）高等研究院或深圳校友会秘书处联系。
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