三季报披露小高峰即将来临，下周开始披露三季报的公司会越来越多。下周开始，按惯例，财报季期间，会提前一天把第二天披露财报的公司梳理汇总。
周末，就先把下周将要披露三季报的科技公司汇总一下。
数据统计显示，未来一周（10月21日-10月26日），沪深两市通信板块、计算机板块以及电子板块（含半导体板块）将要披露三季报的科技公司，逾300家；不含ST股及次新股，仍高达200余家。近期热度颇高的半导体板块，下周共有37家公司披露三季报，分别为晶丰明源、龙图光罩、天德钰、瑞芯微、龙迅股份、扬杰科技、芯源微、乐鑫科技、中颖电子、星宸科技、汇成股份、长川科技、江丰电子、捷捷微电、中微半导、恒玄科技、汇顶科技、臻镭科技、芯动联科、台基股份、珂玛科技、华海诚科、思特威、韦尔股份、航宇微、兆易创新、安凯微、普冉股份、圣邦股份、晶华微、帝奥微、芯朋微、长电科技、闻泰科技、耐科装备、神工股份、以及艾森股份。
下周将要披露三季报的科技公司当中，有不少是各大行业的细分行业龙头公司，比如指纹芯片行业龙头的汇顶科技、集成电路封测行业龙头的长电科技、手机玻璃行业龙头的蓝思科技、声学行业龙头的歌尔股份、PCB行业龙头的沪电股份、半导体材料细分行业龙头的鼎龙股份、消费电子连接器行业龙头的立讯精密、AI应用细分行业龙头的金山办公、安防设备行业龙头的海康威视、通信设备行业龙头的中兴通讯、以及CPO行业龙头的中际旭创等等。
值得注意的是，一直以为科技板块热度都比较高，部分公司近期涨幅较大，也有部分公司当前估值水平较高。所以在关注科技公司三季报动态的时候，一定要多注意风险！
未来一周，沪深两市通信板块、计算机板块以及电子板块（含半导体板块）将要披露三季报的科技公司（注：不含ST股及次新股），如下表所示。本文内容为个人观点及客观资料总结，仅供参考，不作为投资建议，据此操作，风险自负！
注：实际披露日期是预约披露日期的前一天晚间，比如预约披露日为10月26日，实际披露日期则为10月25日晚间。此外，少数公司披露日期可能发生变更，请以公司具体公告为准。
