在8月初公布了糟糕的财报及财测，并宣布全球裁员15%、削减资本支出（到2025年削减100亿美元资本支出）、暂停每季派息之后，英特尔正面临来自各方的压力。
传英特尔将分拆制造业务
8月30日消息，据彭博社引述消息人士的话报导称，处理器大厂英特尔公司正与投资银行高盛集团、摩根士丹利等合作，以帮助该公司渡过56年历史上最困难的时期。
英特尔与这些投资银行探讨了诸多潜在选项，例如分拆产品设计与晶圆代工业务、取消某些建厂计划等。摩根士丹利和高盛一直在就各种可能性提供建议，其中可能还包括潜在的并购。
报道称，一些可选方案预计会在今年9月召开的董事会上提出。消息人士透露，除非逼不得已，否则英特尔不会想要分拆晶圆代工部门。在此之前，该公司倾向较温和的做法，例如暂缓部分扩张计划。
早在去年6月，英特尔就曾宣布组织架构重组，旗下制造业务（包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务（IFS））未来将独立运作并产生利润。而在这种新的“内部代工厂”模式中，英特尔的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司（Fabless）与外部晶圆代工厂类似的合作方式与公司制造业务集团进行合作。
英特尔表示，新的模式提供了超过数十亿美元成本节约的巨大固有商业价值。英特尔将把基于市场的定价的模式扩展到其内部业务部门，为他们提供与公司外部客户相同的确定性和稳定性。英特尔将保持其产品组和技术开发团队之间的亲密关系和深度联系，保持其作为IDM的竞争优势。新模式还通过有效地创建业界第二大代工厂（按内部客户的产量计算）为 IFS 业务提供了助力，允许外部客户建立英特尔的内部规模并降低流程风险。
英特尔预期分拆制造业务后，2023年可以节省 30 亿美元成本， 2025 年将节省 80-100 亿美元成本。并且，基于这种模式，英特尔2025年还有望成为全球第二大晶圆代工厂，代工收入将超过 200 亿美元。同时，设计部门毛利率也将提升至 45%、营业利润率为 20%。
不过，英特尔目前分拆制造业务，还只是组织架构上的调整，依然都还是在英特尔体系内，并不是真正意义上的独立分拆到集团体系之外，引入更多的外部投资，将持股比例降至50%左右甚至更低。
显然，从目前来看，英特尔并不希望制造业务完全脱离出英特尔体系。毕竟先进制程芯片制造技术是英特尔的核心竞争力之一，而发展晶圆代工业务也正是英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的“IDM 2.0”战略的一大核心内容。
据CNBC报导，基辛格8月29日在德意志银行的加州科技会议举行炉边谈话时坦言，过去几周真的很难熬（difficult few weeks），“我们尊重市场的批评，公司会勇于面对挑战。”
基辛格说，AI掀起的热潮、导致旗下服务器业务表现疲软，对此英特尔仍在努力应对。不过，他对未来感到乐观，称“我们已看到终点线。”基辛格表示，英特尔很快就会发布新一代的AI PC处理器“Lunar Lake”，这将是“史上最具吸引力的PC处理器产品”。
美国国会议员发难
此外，英特尔一边在获得大笔美国《芯片与科学法案》补贴的同时，一边又大规模裁员的举动，也引发了一些美国官员的不满。
今年3月，美国商务部与英特尔公司达成了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》为其提供高达 85 亿美元的直接补贴资金，以加强美国的供应链，并重新确立美国在半导体制造领域的领导地位。同时，《芯片与科学法案》项目办公室还将根据 PMT 向英特尔提供高达 110 亿美元的低息贷款（这是《芯片与科学法案》提供的 750 亿美元贷款授权的一部分） 。英特尔公司表示，计划申请财政部的投资税收抵免，预计最高可达合格资本支出的 25%。
《芯片和科学法案》向英特尔提供补贴的目的是为了发展美国本土的半导体制造业，同时增加本土的就业岗位。美国商务部当时就曾表示，英特尔会将资金用于亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州新厂兴建，创造破万直接就业机会，以及近两万个间接建筑业工作。英特尔因月初第二季财报低于市场预期，宣布年底前裁员超过15%，2025年削减100亿美元资本支出。
而英特尔刚获得美国政府承诺的巨额补贴和贷款不久，就宣布大规模的全球裁员15%，虽然不确定美国本土裁员比例多少，但影响必然也不小。
据路透社报道，美国共和党参议员Rick Scott表示，英特尔获美国政府约200亿美元补助和贷款优惠，扩大半导体产能，但对英特尔裁员与削减资本支出表示不满。
Rick Scott还致信英特尔执行长Pat Gelsinger，要求详细解释裁员对美国半导体制造复兴计划影响多少，还有裁员会使多少美国员工失业。Rick Scott称，英特尔须解释为何美国纳税人投资数十亿美元，公司仍需裁员。
Rick Scott批评称，美国商务部虽然通过补助，但也未提供明确指标，阻止民众税款投资不符美国制造业和创造就业高标准公司？
编辑：芯智讯-浪客剑
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