近日，三星 Galaxy 全球新品发布会正式到来，全新的三星 Galaxy S25系列手机发布亮相。
这次三星带来了Galaxy S25、Galaxy S25 +、Galaxy S25 Ultra 三款机型，还预热了曝光已久的超薄机型Galaxy S25 Edge。
不过，这一代三星S系列旗舰中，并没有搭载三星自研的Exynos芯片，而是全系配备了骁龙8至尊版移动平台（for Galaxy）芯片。
按照以往的爆料来看，出现这样情况有可能是由三星 3nm 良率低、产量不足导致的。随着产量的提升，今年后续的Galaxy Z Flip 系列折叠屏产品应该有望搭载该系列芯片。
事实上，此前的消息中就曾提到过三星Galaxy Z Flip7搭载Exynos 2500 芯片的可能性。
现在，随着时间的推进，关于这颗三星旗下最强手机芯片Exynos 2500也出现了新的消息。
据悉，最新的消息曝光了这颗芯片的详细规格。其将采用 1+2+5+2 的 10 核 CPU 设计，具体包括1颗主频 3.3GHz的Cortex-X925 核心、2颗主频 2.75GHz的 Cortex-A725 核心、5颗主频 2.36GHz的Cortex-A725 核心、2颗主频 1.8GHz的Cortex-A520 核心。
同时，这颗芯片配备了基于 AMD RDNA3.5 架构的 Xclipse 950 GPU，主频 1.3GHz，拥有定制的 8 个工作组处理器（WGP）。
除了配备Exynos 2500芯片外，全新的三星 Galaxy Z Flip7 目前也已经现身数据库，并曝光了细节信息。
参考数据库信息来看，三星Galaxy Z Flip7 的型号为 SM-F766。不过，曝光的并不是国行版本型号，更多型号信息应该会在后续陆续出现。
相关消息提到，全新一代的三星Galaxy Z Flip7 手机并不会带来太大幅度的产品变化，仅会进行较小的改动和升级。
据屏幕供应链人士透露，三星Galaxy Z Flip7折叠手机将配备更大的屏幕。其内屏尺寸将从6.7英寸增至6.85英寸，外屏尺寸从3.4英寸提升至4英寸。
另外，三星后续还计划再推出一款全新的机型 ——Galaxy Z Flip FE。目前，有关该款机型的更多细节信息逐渐浮出水面。
最新爆料显示，Galaxy Z Flip FE 将采用上一代 Flip6 的屏幕，以此来节约成本、降低售价。
目前关于 Galaxy Z Flip FE 的信息并不多，该机可能会采用Exynos 2400或者Exynos 2400e芯片。
有业内人士指出，该机上市后有望成为三星最平价的折叠手机，不过确切配置和发布时间可能要等到今年晚些时候才能得知。
此外，三星最新公布的Galaxy S25 Edge手机目前已经通过了3C认证，型号为 SM-S9370，支持最高25W有线快充，标配一块3900mAh额定容量电池。
由于主打轻薄，因此手机的电池容量不可做的太大，根据此前爆料的信息称，三星Galaxy S25 Edge的厚度是6.4mm，是行业内最薄的骁龙8 Elite机型。
虽然发布会上并未透露这部手机的具体发售时间，但一位三星高管在发布会后表示，公司计划在2025年4月左右进行发售。大家可以期待一下。
