Apple 已经向台积电订购了 M5 芯片，相关芯片生产有望于 2025 年下半年开始。
M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，前已进入原型阶段，分别是 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra。
M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。
为提升生产良率和散热性能，Apple 采用了一种名为 SoIC-mH 的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。
而 Apple 的 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 芯片量产后加速推进，因为其更适用于 AI 推理。
首批搭载 M5 芯片的设备可能会在 2025 年底或 2026 年初与果粉们见面。
