截止目前，星溪系列产品已成功实现近十颗载荷在轨，两年内实现三代产品迭代，在相同重量下实现算力提升数十倍，能效比提升5倍以上，载荷最高运算能力超过1000万亿次每秒（1000TOPS），并已实现纯国产化替代。
应用场景
星溪系列产品已成功服务于对地遥感、卫星通信以及空间科学等场景，并逐步赋能空间目标观测、在轨服务、垃圾清理等太空新经济应用场景。
产品解决方案结合前沿人工智能技术，针对不同应用场景提供多种天基计算能力。
产品架构
采用FPGA-SoC+GPU-SoC的超异构计算体系，能效比最高可达4TOPS/W。
基于全栈的Linux系统、基础软件库和开发工具链，提供开放的APP部署生态，可通过在轨OTA更新重新定义卫星功能。基于COTS器件的系统级加固设计，可实现传统算法（SAR成像）和AI算法的在轨高效、高可靠运行。
星溪系列结构示意
星溪系列产品架构
算法解决方案
2、AI目标识别算法：多目标多场景，软硬件一体，满足业务化实时处理要求
3、SAR在轨全流程实时处理算法：GPU并行加速，相比与传统FPGA+DSP方案能效比提高1~2个量级
可靠性保障
星溪系列已有多颗载荷成功发射，并在轨完成全流程验证。
以星溪02为例，该产品具备在轨AI任务自测、AI芯片状态监测和在轨对SAR图像进行舰船检测等功能。截止目前，累计开机工作时长约6420分钟，已完成428次在轨AI计算任务，成功率100%。
在轨任务记录
/ 应用案例
星测未来 X 天仪研究院 SAR在轨处理
2022.2.27 | 巢湖一号 | SAR遥感卫星
卫星平台-巢湖一号
星溪02-S21
星测未来 X 长光卫星 在轨AI计算模组
2023.01.15 | MF02A04/MF02A07 | 光学遥感卫星
卫星平台-MF02
星溪02-M21
星测未来 X 微纳星空 AI压缩&目标识别
2024.01.23 | 泰景三号02星 | 光学遥感卫星
卫星平台-泰景三号
星溪04Pro-B275
产品型谱
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关于我们
星测未来成立于2020年，致力于利用前沿AI科技，赋能通讯、遥感和科学实验等整个航天产业链及航空、地面场景的其他高端装备领域。
公司核心技术优势包括高可靠边缘异构计算、高性能算法及软硬件协同优化能力，面向国防、应急等高时效业务和民商智能化服务，提供软硬件一体的算力平台+AI处理解决方案。
核心团队成长于清华“天格计划”，包含8位清华大学博士，研发并成功在轨运营多款高性能星上智能处理平台，已有16颗载荷成功在轨经验，具备批量交付能力，最长在轨运行5年，与各卫星公司、航天院所、高校科研机构均有广泛合作。
