据悉明年苹果秋季发布，即将推出全新超薄机型“iPhone 17 Air”.,取代Plus机型，和 iPhone 17 Pro Max、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 一起亮相发售。
最新彭博社分析师 Mark Gurman 透露，这款超薄“iPhone 17 Air” 厚度约为 6.25 mm，差不多要比iPhone 16 Pro 机型薄 2 mm。
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目前为止，我们见过的苹果最薄iPhone机型是 iPhone 6，其厚度为 6.9 毫米，而iPhone 16 Pro 的厚度则为 8.25 毫米。
此前有国外有消息透露，因机身太薄，苹果工程师们在iPhone 17 Air原型机上并没有设计实体SIM卡槽。iPhone 17 Air很有可能成为苹果首款在全球范围内不支持实体SIM卡，只支持eSIM的iPhone。
如果消息属实，苹果可能会对国行版iPhone 17 Air，单独设计一款带SIM卡托，也有可能就不直接在中国大陆上市售卖了。
值得一提的是，自从iPhone 14系列开始，在美国上市的iPhone 就砍掉了SIM卡槽，仅支持eSIM。所以，总体上iPhone 17 Air仅支持eSIM，不会对美国市场造成影响。
同时Gurman 表示，为了打造出更轻薄的 iPhone ，苹果计划将自研的 5G 基带率先部署在 iPhone 17 Air 上。该芯片比高通的 5G 调制解调器芯片更小，并与其他苹果设计的各个零部件更加集成，在不影响iPhone续航、屏幕显示质量、摄像头等情况下，大大有效节省 iPhone 内部的空间。
