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电镀镍工艺中，如果镀层孔隙率高，即镀层中存在较多的微小孔洞或裂纹，可能会带来以下危害：
1. 降低耐腐蚀性：孔隙会允许腐蚀介质（如水、盐或其他化学物质）渗透到基材，导致基材腐蚀。这降低了镀层作为腐蚀保护层的效果。
2. 削弱机械性能：电镀镍镀层中的孔隙可能使得表面强度和耐磨性下降。这会影响镀层在机械应用中的性能，特别是在承受高负荷或摩擦的应用中。
3. 影响附着力：孔隙可能导致镀层与基材之间的附着力不足，增加镀层剥落或脱落的风险。
4. 影响外观：对于要求高装饰性的应用，镀层中的孔隙会影响其光泽度和外观质量。
5. 导致应力集中：孔洞或裂纹处容易产生应力集中，这可能导致镀层发生微裂纹或进一步损伤。
要减少电镀镍层的孔隙率，可以采取以下措施：
①镀镍后进行封闭处理，可使用比格莱的镀镍封闭剂，它是属于镀镍添加剂的系列产品，可以作为后处理工艺，适合电镀镍层和化学镍层，能明显提高镀层耐中性盐雾的时间。
②控制电镀参数，如电流密度、电镀时间和温度等。
③使用高纯度的镍盐和水，以减少杂质引起的问题。
④保证基材表面干净、无氧化物，通过适当的清洁和预处理步骤。
通过使用镀镍添加剂和镀镍封闭剂等措施，能够降低电镀镍层的孔隙率，提高镀层的整体性能和耐久性。
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