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台积电代工一枚3nm Soc价格：大概只需要300元左右……
一枚SoC（参考骁龙8G3的大小）面积约为130mm，而一片12英寸晶圆面积为70659mm²，所以一块12英寸的晶圆理论可以切割约540枚处理器，3nm工艺的良率为90%+，这就意味着实际能产出约500枚芯片；
台积电目前代工一张3nm工艺晶圆对外报价为2W美元（约14.1万RMB），这意味着台积电代工生产一枚芯片ja几个大约300元RMB左右…
当然整个芯片生产制造流程包含了设计、流片、代工、封装测试，芯片设计和流片费用都可以通过大量出货来均摊成本………
目前生产一颗6nm工艺的soc成本大概在600元左右，但是高通却高价卖给手机厂商1400，直接净赚800，这样躺着赚钱的能力，恐怕国产手机厂商来了都会直呼“外行”
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