上个月，vivo举办了vivo X200系列新品发布会，推出了vivo X200、X200 Pro以及X200 Pro mini三款新机。
现在，随着时间的推进，关于vivo X200系列后续机型的消息也开始出现了。
博主@数码闲聊站 近日的一份爆料中提到：“天玑9400小迭代S，目前工程机是6.67"1.5K+120Hz LTPS四窄边纯直屏，金属中框+玻璃机身，6K±超大硅电池+90W，50Mp+50Mp+50Mp IMX882 3X潜望镜，3D超声波/无线充 AB Test，个人希望是安排超声波指纹”。
爆料中没有提到新机的具体型号信息，但相关推测认为其指代的是vivo X200s。
按照爆料中的说法来看，目前vivo X200s的工程机配备了6.67英寸1.5K+120Hz LTPS四窄边纯直屏，结合金属中框+玻璃机身设计。
影像方面，vivo X200s后置5000万像素+5000万像素+5000万像素IMX882 3X潜望长焦镜头组合。
电量快充方面，vivo X200s内置6K左右超大硅电池，支持90W快充。
另外，vivo X200s在3D超声波指纹和无线充二选一，正在测试中。
作为参考，不久前发布的vivo X200配备一块6.67英寸OLED屏幕，采用全等深微四曲设计，
分辨率为2800×1260，支持2160Hz PWM调光和类DC调光；首发蓝晶×天玑9400；前置3200万像素自拍镜头，后置5000万像素超感光VCS仿生主摄、5000万像素超视野超广角摄像头、5000万像素蔡司超级潜望长焦镜头组合；内置5800mAh蓝海电池，支持90W闪充和OTG反向充电；采用屏下光学指纹；支持寰宇信号放大系统2.0、全球首发公里级无网通信，售价4299元起。
对比来看，vivo X200s主要改为直屏设计，并预计在续航、体验等方面进行升级。不过，由于vivo X200s还处于工程机阶段，其相关的参数信息以及外观设计还没有最终确定，感兴趣的朋友可以保持关注。
除了vivo X200系列的新机爆料外，博主@数码闲聊站 此前的一份爆料中还提到了vivo下一代大折叠屏手机的消息。
该博主透露，vivo下一代大折叠手机将于明年发布，主打极致轻薄，核心搭载高通骁龙8至尊版处理器，内置6000mAh左右容量电池，支持无线充电，支持IPX8，内置双超声波指纹解锁模组，机身侧面配备按压式的三段式按键。
影像方面，新机后置三摄系统，三颗摄像头均为5000万像素，其中还包括一颗支持三倍光学变焦的潜望式长焦摄像头。
作为参考，前代vivo X Fold3搭载第二代高通骁龙8处理器，内置等效5500mAh蓝海电池，支持80W闪充；主屏8.03英寸，副屏6.53英寸；蔡司全5000万三主摄。
vivo X Fold3 Pro搭载第三代高通骁龙8处理器，内置等效5700mAh蓝海电池，支持100W闪充；主屏8.03英寸，副屏6.53英寸；内外屏各一颗前置3200万像素自拍镜头，后置5000 万超感光VCS仿生大底主摄、6400万蔡司超级长焦、5000万超视野超广角摄像头。
