协会 | TechG“芯技术 芯未来”技术论坛精彩回顾!

文化   2024-10-15 17:00   上海  


“芯技术 芯未来”技术论坛





10月10日,由上海市经济和信息化委员会作为指导单位,中国电子音响行业协会、上海国展展览中心有限公司共同主办的“芯技术 芯未来”技术论坛在上海新国际博览中心N3 会议区举办。

来自紫光展锐、晟矽微、魔声中国、xMEMS、Alango、MemVerge的六位演讲嘉宾围绕论坛主题“芯片技术与消费电子”,从技术、市场、行业多角度切入,结合自身及行业经验,进行专业分享。

论坛吸引了百余位来自芯片产业的参会观众,包括集成电路设计公司、半导体制造商、消费电子品牌方、芯片解决方案提供商等等,共同探索芯片技术在消费电子领域的应用前景和市场潜力。


芯技术 · 芯未来 

上海市经济和信息化委员会 无线和电子信息产业处的二级调研员 顾伟华先生表示集成电路是上海三大先导产业之一,上海市高度重视集成电路产业发展,回顾历史,30年来先后制定实施的系列政策,为全力打造世界级集成电路产业集群起到了积极作用。未来,上海市经信委也将一如既往提供最优的保障服务,制定更有针对性的支持政策,助力各位企业家、行业组织在上海创新创业。

中国电子音响协会的副秘书长 张晓亮先生表示:今天的论坛是一个思想交流的平台,也是一个合作共赢的起点。让我们共同期待,通过今天的讨论,能够激发更多的创新思维,推动行业的持续发展。


致辞嘉宾:上海市经济和信息化委员会 二级调研员 顾伟华

致辞嘉宾:中国电子音响行业协会 副秘书长 张晓亮


5G+AI 用芯成就美好世界 

演讲嘉宾:紫光展锐 执行副总裁 黄宇宁


以5G和AI技术为代表的芯技术,长期以来推动着数字经济的发展。5G和AI在芯片领域的结合引领着芯未来,为产业发展带来新的机遇。

来自紫光展锐的执行副总裁 黄宇宁先生首先通过回顾计算、通信的发展历程,给出紫光展锐对行业发展趋势的洞察。随后就紫光展锐在5G和AI领域的发展规划和发展路标进行阐述,最后就紫光展锐在5G+AI领域的完整产品布局进行介绍。


解锁消费电子爆款产品的密码

演讲嘉宾:上海晟矽微电子股份有限公司 副总经理 包旭鹤


在内卷盛行的时代,依然有高价值的消费电子爆款层出不穷。产品公司如何快速抓住市场热点吃到毛利较高早中期的市场红利,如何更好提前对市场布局。

来自晟矽微电子的副总经理 包旭鹤先生结合过往案例分析和归纳,表示:作为企业,要了解市场方向的趋势性、用户需求的可能性、技术发展的必然性以及对于技术大方向的提前精准预判。当然公司的市场开拓与技术服务能力、资源跳动能力以及技术能力也是必不可少的。


新芯之火,可以疗耳

演讲嘉宾:魔声中国 总经理 陈宇豪


由于人耳的听觉能力有限,耳机音质的提升似乎已触及天花板:当前的耳机音质已经接近人耳的分辨极限,超出这一范围的音质改善对人耳来说并无太大差别。然而,随着芯片技术的不断进步,耳机的潜力被进一步挖掘。

在演讲中,来自魔声中国的总经理 陈宇豪先生谈到作为消费电子品牌,通过与芯片厂合作,不断探索耳机音质和功能的提升。不仅可以在耳机上实现各种音效:自然的,虚拟的,还可以在普通耳机上实现医疗级别的辅听效果。


固态保真MEMS扬声器 

演讲嘉宾:xMEMS 现场应用经理 于洋


xMEMS的现场应用经理 于洋先生在论坛上分享了他们公司在扬声器制造上的创新。与传统扬声器不同,他们放弃了传统的弹簧、磁铁和塑料振膜,转而采用固态硅材料,并通过半导体工艺实现微米级别的制造精度。如今该微型扬声器已经在不少产品上装配,实现了产品迭代。


让声音个性化—阿兰戈个性化音频概念介绍

演讲嘉宾:Alango 创始人兼首席执行官 Alexander Goldin


如何更好地为体力受损人群带来更好的听觉体验,让他们享受和常人一样的声音体验。来自Alango的创始人兼首席执行官 Alexander Goldin先生在演讲中分享了如何根据不同人群的听力、设备、声学环境、收听的内容甚至个人偏好进行音频个性化设置。他提到通过“自动音量和均衡”(AVQ)模块,能够在没有主动降噪技术的情况下,实现声学环境的个性化调整。如何更好帮助听力受损用户更好地融入声音丰富的环境,享受更清晰的对话和更丰富的音频体验,也是企业需要考虑的问题。


面向IC研发设计的智能算力调度实践

演讲嘉宾:MemVerge 中国区总经理 陈明


对于芯片企业,如何通过智能算力调度解决“高并发EDA作业下算力资源利用率达成90%以上”,“大内存EDA作业彻底避免OOM错误”以及“帮助IC设计研发企业IT成本达成大幅降本”,这些都是半导体行业普遍存在的难题。

以具体实践为例,来自MemVerge的中国区总经理 陈明先生谈到一个关键词“智能化”,更好地“智能调度”,就可以更好地帮助“芯片设计作业”。通过应用胶囊技术,实现运行时调度,提高主机利用率,减少资源浪费,并防止因主机故障或OOM错误导致的作业中断。




以上为“芯技术 芯未来”技术论坛精彩回顾,感谢各位演讲嘉宾的精彩分享,合作方、参会代表对本次论坛的大力支持与关注!

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