本文转自：IT之家
作者：溯波
消息人士、B站UP主 金猪升级包 在昨日的视频中对 2025 年笔记本平台的硬件规格进行了前瞻分析。
其中在 AMD 处理器部分，该视频公布了整体规划、处理器大致命名与参数等内容。
标准移动处理器
整体来看，AMD 明年将正式解锁锐龙 AI 300 “Strix Point”处理器的 8000MT/s LPDDR5x 内存支持、推出“Krackan Point”处理器、以锐龙 200 的名义销售“Hawk Point”处理器、继续以原样销售“Rembrant Refresh”处理器。
此外在 2026 年，AMD 不计划推出有本质改变的标准移动处理器新型号，而是将带来“Strix Point”“Krackan Point”的 Refresh 超频版本。IT之家此前报道曾提到 Zen 6 架构至少也要到 2026 年末发布，这一情况也在合理范围内。
Krackan Point
AMD 目前在“Krackan Point”规划了 2 款 SKU，分别是完整规格（4+4 核、8CU 核显）的锐龙 AI 7 350 和削减规格（共计 6 核、核显仅 4CU）的锐龙 AI 5 340。
这两款产品预计将承担 AMD 明年新架构移动端处理器的主要出货量。
桌面级别与移动工作站处理器
而在核心数量上限更高的移动处理器方面，AMD 明年将推出“Fire Range”“Strix Halo”两个新系列。
其中与 Zen 5 MSDT 平台同源的 “Fire Range”目前来看将仅包含锐龙 9 级别的三款产品，分别为常规 12 核、常规 16 核、16 核 X3D，不提供常规 8 核与 8 核 X3D。
现有桌面级“Dragon Range”处理器仍将存在，与“Fire Range”形成高低搭配。
Strix Halo
AMD 将其首次推出的超大核显“Halo”系列处理器“Strix Halo”命名为锐龙 AI MAX 300 系列，旗舰产品是锐龙 AI MAX+ 395。
这些产品的核显名称数字部分升级为 4 位，被称作“Radeon 80x0S”系列。该名称采用了与 AMD RDNA 2/3 世代低功耗移动端独显相同的“S”后缀，“Radeon 8000”的代际则与 RDNA 4 独显相同。
“Strix Halo”的满规格为 16 核心 + 40 CU，常规版本最低规格为 8 核心 + 32CU，惠普可能会推出更低规格（6 核心 + 16CU）的锐龙 AI MAX PRO 380 商用处理器。
