骁龙8 Elite 2、天玑9500再曝光，性能大幅升级

科技 2025-01-03 22:01 黑龙江

随着各品牌的旗舰手机产品陆续发布，搭载了骁龙和天玑旗舰芯片的设备大量到来。这带来了手机产品性能表现的新升级，也为用户提供了更多选择。

与此同时，关于骁龙8系和天玑9系旗舰芯片迭代也出现了新的消息。

博主@数码闲聊站的最新爆料显示：“天玑9500/第二代骁龙8 Elite都支持SME指令集，都是台积电N3p，频率设定都挺高，GB6单核性能可能会奔着4K去了，给果果上压力”。

资料显示，SME指令集是Arm64架构的一部分，旨在使处理器能够更高效地处理多媒体和图形相关的计算任务。

基于此，全新的天玑9500和第二代骁龙8 至尊版（骁龙8 Elite 2）处理器都将带来性能表现方面的提升。

同时，天玑9500和第二代骁龙8 至尊版这两款芯片产品将采用台积电N3P工艺。此前就曾有消息提到过，高通在台积电的第三代 3nm 工艺 N3P 上测试第二代骁龙8 至尊版芯片。

对比来看，此前发布的骁龙8至尊版采用的是台积电的N3E工艺，是高通首款采用3nm制程工艺的智能手机芯片。

结合以往的爆料来看，高通第二代骁龙8 至尊版芯片将沿用高通骁龙8至尊版的 CPU 集群设计，依然采用2颗超大核+6颗性能核的8核心配置。

据称，高通第二代骁龙8 至尊版的 2 个超大核的频率将达到 5.0 GHz，而 6 个性能核心的频率将达到 4.0 GHz。

与此同时，来自同一位博主的消息还显示，“D9500早期设定规格，2*Travis+6*Gelas CPU架构，2*X930+6*A730，频率可能会上4，支持SME指令集，台积电N3p工艺，这一代性能又是大升级”。

结合爆料中的信息来看，新一代的天玑 9500 预计将基于台积电 N3P 制程，采用 2×Travis + 6×Gelas 的 CPU 架构，配备 2 颗 ARM Cortex-X930 超大核与 6 颗 Cortex-A730 大核。

同时，这份爆料中还显示，天玑 9500的频率“可能会上 4”。这也意味着全新的天玑 9500将会在性能表现方面进一步升级。

对比来看，目前的天玑9400于2024年10月发布，定位“AI 智能体芯片”。

核心规格方面，天玑 9400芯片采用台积电第二代3nm制程工艺，以及第二代全大核CPU架构，包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4 超大核和4个Cortex-A720大核。采用PC级Armv9架构，支持10.7Gbps LPDDR5X内存。搭载12核Mali-G925-Immortalis MC12 GPU。搭载全新第八代AI处理器NPU 890，旗舰级ISP影像处理器 Imagiq 1090。

除了旗舰系列产品外，后续高通和 MediaTek 还将带来多款定位稍低些的骁龙和天玑系列芯片产品。

据悉，后续还有一款在软硬件方面都进行了升级的天玑9350芯片，且搭载这款芯片的手机产品将配备7000mAh以上的电池，采用1.5K窄边纯直屏。

具体的发布时间方面，全新的天玑9350有望与全新的骁龙 8s Elite在大致相同的时间范围内到来。

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