金音奖 | 2024年度芯片:稳先微 WSDF2311系列

科技   2025-01-30 10:03   广东  


2024 年,音频市场持续火爆,细分赛道日益多元。耳机、音箱蓬勃发展,麦克风专业性进阶,智能穿戴设备初露锋芒。

 

由我爱音频网主办的 2024 年 52audio 金音奖年度芯片奖项,秉持从实际出发、靠客观实证的原则。该奖项一方面激励芯片企业与技术研发人员创新,另一方面鼓励品牌打造更多样化的产品,以此推动行业技术进步。本次年度奖项意在表彰过去一年在各类音频产品中表现突出、成果创新、体验优质的产品及企业,树立标杆,助力音频领域高质量、差异化前行。


金音奖 | 2024年度芯片:稳先微 WSDF2311系列



经过2024年度我爱音频网拆解汇总应用案例占比、2024年度最新优质系列芯片评估,稳先微 WSDF2311系列成功获得了2024 52audio金音奖年度芯片奖项。


稳先微2024年度应用案例汇总


在2024年我爱音频网拆解的产品中,包括OPPO、Redmi、OnePlus一加、realme真我、Baseus倍思、Soundcore声阔、Marshall马歇尔、BULL公牛、PHILIPS飞利浦、SoundPEATS泥炭、JLab在内的11大品牌旗下15款产品采用了稳先微电子的锂电保护IC。


稳先微获11大品牌15款产品采用丨2024年度汇总



15款产品包括了TWS真无线耳机、OWS开放式耳机,采用了稳先微电子锂电保护IC型号包括:WSDF3316系列、WSDY3302系列、WSDY3301系列、WSDF2311系列、WSDF2310系列、WSDF23A2N2H、WSDF23C2N2H、WSDF13H2Y2H。


WINSEMI稳先微WSDF2311系列锂电保护IC



WINSEMI稳先微WSDF2311B锂电保护IC。WSDF2311系列是单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案,采用DFN4L-1X1封装,内部集成等效55mΩ的先进功率MOSFET,±25mV的高精度电压检测电路和延时电路,具有过充、过放、过流、短路等电池需要的所有保护功能,支持0V电池充电功能。低静态电流,正常工作电流0.9μA,过放待机电流<10nA,同时还支持CTL船运模式设置。无铅、无卤素。



WINSEMI稳先微WSDF2311系列详细资料图。


我爱音频网总结


深圳市稳先微电子有限公司是专注于集成电路研发和销售的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、中国IC独角兽企业,掌握先进的垂直BCD工艺平台、平面BCD工艺平台、UHV工艺平台和SGT功率器件平台,具备丰富的数模混合设计能力和先进的封装设计能力,服务于行业头部客户。

 

稳先微首创的ship-mode船运技术,已在TWS蓝牙耳机得到广泛应用。现进一步将船运功能加载于最新的WSDF5316(高集成度锂聚合物可充电电池保护方案),支持CTL船运模式、CTL重启模式、首次上电自锁、过温保护OTP、0V可充等优势,其更小封装更高性价比,不仅仅为穿戴设备而设计,也适用于一切需要锂离子或锂聚合物可充电电池长时间供电的各种电子产品的应用场合,大大提升用户体验和竞争力。


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