亲爱的研发工程师朋友们：
距离 2024 年 AMD 自适应和嵌入式产品技术日-北京站只剩下一周的时间了，小编在此提醒各位朋友注意报名截止时间哦。
正如之前微信预告所说，本次活动的现场演示将与我们的主题分享（点击这里查看详细日程）进行紧密关联，让观众在聆听演讲的同时能够亲身体验技术应用的实际效果，感受到创新产品的性能表现。那么接下来就来看看我们现场演示的亮点剧透吧。
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汽车
我们将展示 AMD Ryzen™ V2000 车载数字座舱平台，该平台通过强大的计算性能和图形渲染能力，支持沉浸式 3A 游戏和全场景 3D 人机交互。您不仅可以在上午的全体大会聆听由亿咖通带来的“打破体验同质化，沉浸式电竞座舱方案的量产与落地”主题分享，更可以在现场体验搭载 AMD Ryzen™ 处理器的新豪华智享 C 级轿车——领克 Z10 的沉浸式智能座舱。
网络通信
基于AMD Versal™ Premium 的 800G 以太网解决方案，这是一种面向未来网络发展的高带宽、低延迟的互连方案，适合长距离数据传输、数据中心互连及交换机的应用。该演示不仅适合关注网络基础设施的工程师和开发人员，更面向项目管理人员和决策者展示了成熟的高性能通信技术如何提升现有网络的传输效率和响应速度。此外，展示的时间敏感网络（ TSN ）解决方案将为工业自动化和智能制造提供稳定的网络保障，使得以太网在可靠性和实时性方面达到全新水平，满足工业实时通信和自动化的需求。
人工智能
研讨会将通过展示多模态对话式 AI 及大语言模型的应用，展现 AI 技术如何在知识检索、实时交互中实现高效与准确。通过与 AMD Ryzen™ AI CPU/iGPU 结合的 ROCm™ 软件栈，这些AI模型可以实现多模态理解和语音对话功能，为智能交互领域提供了新思路。机器视觉+大模型可实时解析视频影像，并完成异常提醒与操作指导，为产线提供更智能化、更安全的解决方案。
除此之外
我们还将带来更多技术方案的现场演示，涵盖专业视频处理和传输、宽带通信、嵌入式 IoT、低轨卫星通信和原型设计服务等方案，以帮助项目管理人员和决策者更好地理解技术如何支持业务发展、提升产品竞争力。希望您能抓住此次机会，与我们的专家团队交流合作，共同探索技术创新的未来。立即报名，开启前沿科技体验之旅！
现场演示列表
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报
名
最后窗口期
（11月17日截止报名）
本次活动不向参会者收取任何费用。
但因坐席有限，我们将采用报名-审核制，审核通过的观众可进入会场，所以敬请各位报名时正确填写您的公司名称、以及工作邮箱。以免因信息不全而无法通过审核。
* 提交相应个人信息即表示您同意向 AMD 披露您的数据，并根据公布的隐私政策进行处理。
* 除非特别声明，活动组织者对因特殊原因导致活动取消或报名成功后因不符合要求而无法进入会场参与活动的情形不承担责任。
