→洲明COB产品核心优势是什么？
→洲明还做了哪些布局？
为此，《LED屏显世界》记者采访了洲明科技新显示技术产品线总监孙天鹏，畅聊COB发展现状与未来。
早起步开新局，踔厉奋发绽芳华
洲明科技较早布局COB显示领域，且针对应用领域终端厂商更理解客户应用和产品设计，为客户提供丰富的解决方案配套。孙天鹏告诉本刊记者，洲明科技从2013年开始启动布局COB产品，在2018年推出全球首款P0.9COB显示产品，在2021年完成大亚湾COB产线建设，并完成规模量产。
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随着COB技术不断发展，其芯片级别封装可以进一步微缩像素间距，实现P0.3以下的像素间距，目前在户内专显行业得到广泛应用，主要应用在政府、军队、广电、交通指挥、能源行业等领域。随着成本的不断下降，COB技术也开始进入到渠道模组行业，户外、租赁等其他传统的显示应用，同时以COB为面板的一体机、电视行业也开始快速崛起。
简而言之，COB的应用正从户内应用向全面的所有LED直显推进。洲明的COB解决方案完全自研、自产，公司已经建成大亚湾COB生产线，年综合产能可达48000KK；产品设计显示效果得到行业的认可和好评，累计完成多项标杆项目。
值得一提的是，洲明在户外COB显示领域走在前沿，实现零突破，引领COB跨入“全场景”时代。2023杭州亚运期间，洲明打造的“全球首款户外COB”应用案例亮相西湖畔。据悉该产品不仅具有传统COB产品高可靠性、高清晰度、超轻薄、全天候工况高稳定性、耐磨易清洁等传统优势，更是具有大于7000nits的更高亮度、10000:1以上的领先对比度，实现了室外LED显示应用新高度。
COB和MIP或将并行发展 以品质铸就品牌核心竞争力
谈到COB，有人会联想到另外一种封装技术MIP，他们究竟是此消彼长，还是并行发展的呢？对此，孙天鹏有自己的看法，他分析道，MIP是采用Micro LED封装导一个封装体内，在把封装体通过装配导板上的一种技术，其优势在于芯片可以进一步缩小，配合半导体封装工艺最终实现Micro LED的应用化，从技术角度MIP具有更加均匀的混广效果，通过行业分工，可以有效提升显示屏厂的生产效率。
两种技术都是实现LED显示产品从正装向倒装化过渡的技术，MIP更多的是均匀性和灵活性，COB间距规模化效应和更短的工艺路线，两者短期内各具特色，将并存发展，长远看两者将看长期成本和效果，可以作为互补技术。
近几年COB进入了高速发展阶段，尤其在户内小间距领域，呈现快速替代的一个趋势。
孙天鹏表示，市场发展永远朝着突破创新和成本优化的方向发展，一项新技术诞生会有一个客户接受期，一旦突破成熟应用阶段，将带来市场的快速替代。目前COB市场竞争非常激烈，但是洲明更注重是品质竞争，如何给客户提供高附加值，这是洲明一直贯彻的理念；在性价比市场，洲明有完全独立的制造体系，全部产品自研自产，成本可控，具有较强的竞争力。目前，洲明COB产品处于供不应求的局面。
第一，户外显示产品的主要特点包含了高亮度、严格的环境适应性两大要点，目前COB显示本身采用倒装芯片，发光效率就很高，但传统的COB封装采用平面封装结构，发光分散，因此亮度如何集中，降低芯片成本这块是一个亟待突破的问题； 第二就是环境适应性，户外要求耐紫外、耐盐雾等特性，尽管户内COB采用的结构本身防护较好，但在户外情况下，更考验材料本身的抗性，因此开发出户外环境适应性高的封装材料是COB户外应用的一个瓶颈。
COB规模持续扩张、价格持续下降 是机遇也是挑战
从挑战的角度讲，COB的快速降本将带来行业的一次重新定价和制造体系的快速迭代，对于行业最大的LED显示屏出货量的公司必须接受这个挑战，拥抱这次变革； 从机遇的角度讲，洲明COB产品已经在一线品牌供应商中占据先机，快速实现规模化自研自产，随着产品成本的进一步下降和品质的提升，COB产品有望进入到更多的应用领域，目前在一体机、家庭影院等领域正在进行快速布局和发展，这部分有望成为千亿级别的市场，这些都有望成为行业新的增长点，这对洲明来说是一个难得的机遇。
蓝图已经绘就，深耕笃行逐梦。孙天鹏认为，COB未来将持续优化显示效果、优化成本，形成一个标准化面板的规模制造产品，是LED直显领域中重要的产品形态。洲明在COB领域会持续深耕，从技术角度加强芯片技术、封装技术、驱动技术进行先进技术布局；从应用的角度，将持续开发新的应用方向，尤其向消费类应用的拓展一体机、电视机等；从制造角度，将不断根据市场需求，稳健扩产，通过自研自产控制好产品的制造质量和成本，为客户提供最优质的产品和服务。在本领域，洲明已经全维度发力，加速推进COB进入全场景通用时代！
