商务部新闻发言人何咏前12月19日在商务部例行新闻发布会上表示，商务部将落实好促进服务消费高质量发展的政策文件，不断丰富服务消费供给，创新多元化消费场景。培育壮大新型消费，加快出台推进首发经济的政策文件，发展冰雪经济、银发经济，促进数字消费、绿色消费、健康消费。
上海市国资委近期出台了《关于优化市国资委监管企业分类监管的意见》，进一步明晰不同类型监管企业功能定位，优化市国资委监管企业分类监管。《意见》明确了分类分层。根据国资国企改革发展目标，立足监管企业主责主业，以企业所在的核心功能领域为划分标准，分类明确发展定位，将监管企业分为资本运营类、产业发展类、金融服务类、城市保障类。为充分引导培育战略性新兴产业、未来产业发展和推动传统产业转型升级，首创设立科创层，遴选一批符合条件的子企业纳入科创层，加强穿透监管，助力政策精准“滴灌”。
商务部12月19日下午举行例行新闻发布会。记者：据报道，美国政府针对中国路由器制造商TP-Link发起了国家安全方面的调查。请问商务部对此调查有何评论？ 商务部新闻发言人何咏前：中方注意到有关报道。我想强调的是，中方一贯反对美方打着国家安全的幌子打压中国企业。美方的有关调查应客观理性，而不是无中生有，搞有罪推定。
11月份，全社会用电量7849亿千瓦时，同比增长2.8%。从分产业用电看，第一产业用电量104亿千瓦时，同比增长7.6%；第二产业用电量5399亿千瓦时，同比增长2.2%；第三产业用电量1383亿千瓦时，同比增长4.7%；城乡居民生活用电量963亿千瓦时，同比增长2.9%。
12月19日，市场小幅放量分化，指数与个股涨跌不一。三市共成交1.46万亿，较上个交易日放量约900亿；共有约2800股收跌。截止收盘，沪指跌0.36%，深成指涨0.61%，创业板指涨0.52%。
12月19日凌晨，美联储迎来一场“鹰派降息”，美股尾盘跳水，拖累A股低开；但字节跳动旗下的2024火山引擎冬季FORCE原动力大会密集释放AI相关利好消息，再次推动AI相关概念大涨，带动了科技股普涨，创业板指与科创50带头拉升走高。
展望后市：在隔夜美股大跌的背景下，A股逆市走出两连阳，继续释放企稳修复的信号；同时，题材炒作的氛围较高，市场人气和信心正在修复。接下来，指数有望逐步筑底反弹，题材炒作有望延续。
方向：IP经济概念。近期，“谷子经济”崛起，带动新消费热潮，以“谷子经济”为代表的IP经济的发展潜力巨大。短期来看，2024全球文化IP产业发展大会将于12月20日至22日在上海召开，或将刺激相关概念的炒作。
据搜狐消息，近日，英伟达CEO黄仁勋对GB200 AI服务器的生产进展表示乐观，称其现阶段正处于满载生产阶段，整体进展顺利。
这一表态缓解了市场对GB200出货延迟的担忧，此前，鸿海、广达等首批负责出货GB200 AI服务器的代工厂已经透露，他们计划在今年年底前实现小批量出货，并在明年第一季度实现大规模放量。由于GB200采用了铜缆连接方式，对其“大规模放量”的预期，将再次引发市场对于铜高速连接器的高度关注。
相关上市公司：博创科技、太辰光。
据财联社消息，12月18日，《深圳市打造人工智能先锋城市的若干措施》印发，其中提出每年发放最高5亿元“训力券”，降低人工智能模型研发和训练成本。
深圳作为中国的科技创新之都，带头发放“训力券”，有望带动了更多的城市跟进，推动我国AI产业的发展，特别是AI算力行业的发展！
相关上市公司：寒武纪、海光信息。
据新浪财经消息，18日，在火山引擎Force原动力大会上，豆包又发布了视觉理解模型，具备更强的内容识别、理解和推理、视觉描述等能力。
近期，字节跳动旗下的豆包、火山相关动态持续上“热搜”。此次豆包发布视觉理解模型，被视为补上了“豆包全家桶”在视觉交互上的短板。在决策层提出“人工智能+”的政策推动下，AI产业链有望在2025年迎来“大规模应用的主升段”。受其推动，上游的AI算力、数据中心、光模块，下游的AI玩具、AI眼镜等应用都有望受益。
相关上市公司：润欣科技、宣亚国际。
根据交易所公告，天和磁材将于12月20日进行网上申购。
【天和磁材】
股票简称：天和磁材(沪)
股票代码：603072
申购代码：732072
发行价格：12.30元/ 股
发行市盈率：20.13
顶格申购上限：26,000股
顶格申购需配市值：26.00万元
申购时间：2024-12-20
缴款时间：2024-12-24
公司简介：稀土永磁材料的研发、生产和销售。
根据交易所公告，黄山谷捷、华医转债将于12月23日进行网上申购。
【黄山谷捷】
股票简称：黄山谷捷(深)
股票代码：301581
申购代码：301581
发行价格：27.50元/ 股
发行市盈率：15.14
顶格申购上限：20,000股
顶格申购需配市值：20.00万元
申购时间：2024-12-23
缴款时间：2024-12-25
公司简介：从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售。
【华医转债】
债券代码：123251
转债简称：华医转债(深)
申购代码：371235（华医发债）
配售代码：381235（华医配债）
发行价格：100元
申购上限：10000张（无需市值）
中签号发布日：2024-12-25
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