会议时间：2024年9月11-13日
地点：苏州太湖万豪 | 万丽酒店
费用：收费，1,800/人
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备受瞩目的Ansys 2024全球仿真大会即将于9月11日-13日在苏州盛大开幕！作为年度最重要的仿真盛会，本次大会规模空前，汇聚了超过160位演讲嘉宾，为您呈现三天丰富的议题内容。9月12日上午，大会主会场将为您带来芯片半导体、智能终端和多物理场协同等领域的独家洞见。各行业专家和领导者将齐聚一堂，深入探讨仿真技术如何引领未来，加速企业转型与创新产品的推出。
大会还设置了11大专题分会场，覆盖高科技、汽车与交通、可持续发展与能源、工业装备、芯片半导体五大行业领域，聚焦电子设计仿真（高频/低频）、CPS多物理场仿真、结构仿真、流体仿真、光学与光子学仿真六大产品方向。此外，两大重磅同期会议——第六届LS-DYNA中国技术论坛和数字化安全技术大会，将为您带来更深入的探讨与专业交流。
立即报名，锁定席位，与全球仿真领域的精英们共襄盛举！携手探索仿真技术如何激发创意、赋能能力，共同推动创新，引领人类踏上伟大征程！马上预览本次大会的特邀演讲嘉宾及精彩主题，抢先感受这场不容错过的盛会！
9月12日上午 主会场嘉宾阵容
演讲主题：大会开幕致辞
嘉宾简介：马金梭，Ansys中国总经理，亚太区副总裁。负责拓展中国区业务并制定可持续性增长策略。在Ansys任职的20年时间中，先后担任项目高级咨询顾问、区域销售经理、中国区区域销售总监、亚太区区域销售总监等职位，拥有南京航空航天大学的信息工程学士学位和上海交通大学的电子工程硕士学位。
演讲主题：仿真引领产品创新的未来
主题简介：通过不断探索和引领人工智能创新技术，Ansys 提供了完整的客户解决方案生态系统，可大大提高生产力并缩短生命周期，其中包括数字孪生和 AI+的最新软件版本，展示了这些多物理场求解器在制造过程中的成功影响力。本次演讲Anthony将分享更多前沿技术趋势以及 Ansys仿真如何助力各行业的创新发展。此外还将详细介绍 Ansys 客户卓越 (ACE) 通过应用工程和现场工程进步、增值服务和技术加速来满足客户体验。Ansys ACE团队致力于通过实际的客户合作伙伴关系和前沿技术解决方案来扩展和影响全球创新，同时定制 Ansys 技术以在 2024 年及未来更好地服务客户。
嘉宾简介：Ansys客户卓越部（Ansys Customer Excellence ，简称ACE）副总裁Anthony Dawson在Ansys任职近13年，拥有二十年在数值分析领域经验，其致力于数据工程、产品开发以及与客户的密切合作。Anthony领导着一支专注于推广前沿技术解决方案的全球性技术团队。
演讲主题：芯片技术
如何推动实现系统成功
主题简介：芯片对于汽车、航空航天、数据中心以及人工智能等应用越来越重要，诸如软件定义的电动汽车这类终端系统也高度依赖于 3D-IC 等芯片系统，并且需要从芯片到系统的通用多物理场仿真。本次演讲将分享 Ansys 如何参与到这个令人兴奋的新生态系统。
嘉宾简介：John Lee 是Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理，获卡内基梅隆大学电气和计算机工程本科和研究生学位。他共同创办了3家 EDA 公司，涉及寄生提取、物理验证和多物理场分析领域。John在 Ansys带领着一支全球研发团队，开发市场领先的产品，例如 HFSS™、RedHawk-SC™、Icepak™ 和 Lumerical™，这些产品因芯片封装系统和 3D-IC 的信号完整性、电源完整性和热完整性而闻名。
演讲主题：智能终端仿真技术和挑战
主题简介：仿真技术在现在产品开发中起着重要的作用。智能终端产品由于其结构的紧凑性、器件的密集度、开发节奏的快速，对仿真技术挑战很大，需要建立并持续提升相对应的仿真和实验体系，才能实现智能终端产品的高性能与高可靠性。
嘉宾简介：小米集团仿真部总经理。曾经担任华为终端仿真首席专家和负责人、美国阿美德格工业工程总监、美国霍尼韦尔运输系统事业部核心技术部经理和航空航天事业部产品经理，美国安捷伦科技机械工程师。成功打造数个业界领先的智能终端仿真团队。
演讲主题：芯片高密度
互联的多物理协同优化
主题简介：在当今高度集成和复杂的集成电路设计环境中，芯片互连设计的多物理协同优化已成为行业发展的关键课题。作为全球领先的封测技术与芯片成品制造企业，长电科技始终走在这一领域的前沿。长电科技深刻理解客户需求，在半导体工艺制程与集成电路设计的协同创新方面投入了大量资源。公司开发了先进的跨工艺设计仿真平台和工具链，形成了电、磁、力、热多物理场融合分析的研发流程。这种多尺度、多介质、多物理、多系统的协同开发方法，不仅支持多种混合设计，还推动了异质集成技术的一体化发展。
在封装技术的应用中，长电科技通过整合从物理约束到微系统架构的协同参数优化技术，实现了芯片性能的提升、功耗的降低和质量可靠性的增强。同时，公司还开发了降本增效的工程方法学，为行业上下游的技术进步和经济效益提供了强有力的技术支持。这次演讲将深入探讨长电科技在多物理协同优化领域的最新进展和未来展望，展示公司如何通过仿真验证和工程实践，在全球芯片封装设计中保持技术领先地位。
嘉宾简介：吴伯平，美国华盛顿大学(西雅图)博士，长电科技集团副总裁，设计服务事业部总经理。曾担任知名半导体公司的芯片硬件首席专家，开发了多个集成电路方面的核心技术和关键产品，发表美国专利10余项，国际科研论文60余篇。
演讲主题：卓越算力助力密集型计算
主题简介：AMD EPYC处理器采用创新的三维内存堆叠技术，实现了前所未有的性能提升，使大规模计算流体动力学（CFD）的性能提高了 80%，使显式有限元分析（FEA）碰撞测试的性能提高了 50%。使Ansys Cloud 客户可以更快地解决各种平台上的 CAE 仿真，在更短的时间内做出更好的设计决策，同时大大节省计算成本。
嘉宾简介：曲大健先生1993年毕业于清华大学自动化系，拥有数字信号处理与模式识别博士学位。他的从业经验始于摩托罗拉中国公司，从事无线通信的研发。随后分别任职于Tektronix, Freescale及NXP等公司，担任研发、营销和业务开发等多个职位，专注于多核DSP和多核处理器在无线基带处理、交换机和路由器、物联网、数据中心联网和加速等方面的应用。2019年加入AMD后，曲先生领导AMD 中国云计算产品团队，向中国的MDC客户推广AMD的服务器产品。
演讲主题：探索Ansys数字化工程之旅
主题简介：MBSE 是实现数字工程的关键方法，该方法使得在产品研发的早期阶段就可以开展关键的设计决策，大型信息系统、互操作性标准和现代建模语言可用性方面的最新进展加速了 MBSE 解决方案的部署。多年来，Ansys 一直通过基于模型的系统开发和分析产品参与这一进程。此次演讲将总结 Ansys 在应对这些关键挑战方面取得的最新进展。
嘉宾简介：Olaf Kath 博士于 2001 年在柏林洪堡大学计算机科学研究所获得博士学位，自2001 年起，他致力于将工具支持的基于模型的技术和方法引入功能安全与信息安全保障流程。Olaf是一位功能安全专家，并在基于最新标准实现功能安全的方法、流程和工具方面拥有丰富的知识和经验，同时在安全概念的定义、安全分析方法的应用以及软件架构方面拥有多年的经验。目前，他担任Ansys公司的产品副总裁，负责安全系统、数字孪生、PIDO 和 AVx Autonomy 等产品线，并主导着Ansys 基于模型的系统工程相关工作。
演讲主题：创新才是
新世纪汽车产业降本增效之道
嘉宾简介：谈民强，工商管理硕士学位，研究员级高级工程师，现任中汽创智科技有限公司CEO。中国汽车工程学会常务理事、中国汽车工程学会科技奖励工作委员会主任委员、湖北省汽车工程学会副理事长，第十三届全国人民代表大会代表。长期从事汽车整车项目研发工作，致力于自主乘用车技术发展，在商品研发、技术规划、科技创新等方面开展了大量工作。先后荣获：武汉市劳动模范，中国汽车工业优秀青年科技人材奖，湖北省政府津贴专家，国务院政府特殊津贴专家，湖北省新世纪高层次人才、武汉市科技管理先进个人、湖北省科协科技创新源泉工程创新创业人才奖等。
9月11日下午 行业分会场
高科技
刘松阳 | Ansys区域销售经理
演讲主题：欢迎致辞
王惠娟 | 北京荣耀终端有限公司 研发管理部仿真工程师
演讲主题：Ansys助力终端产品硬件仿真与性能优化
何其波 | OPPO广东移动通信有限公司 系统架构部仿真专家
演讲主题：AI+Maxwell——影像条纹仿真探索
毛伊依 | 小米集团 生态链高级硬件研发工程师
演讲主题：智能家端产品仿真案例分享
吕继方 | 青岛海尔空调有限总公司 研发平台仿真专家
演讲主题：家端设备电磁兼容定性设计准则的仿真实现
庄百兴 | Ansys行业技术专家
郭永生 | Ansys行业技术专家
演讲主题：Ansys 高科技行业应用解决方案更新
石荣宝 | 辰瑞光学股份有限公司 微型镜头产品线总经理
演讲主题：WLG助力内窥影像提升
唐炯文 | 三赢科技（深圳）有限公司 分析實驗室处长
演讲主题：多重漸變微光學系統型態模擬與仿真
王甜 | 中兴通讯股份有限公司 可靠性系统工程师
演讲主题：风险预辨--基于PoF的PCB可靠性寿命仿真实践
陈铮祥 | TE connectivity CAE仿真专家
演讲主题：Granta材料数据库在仿真及设计中的重要作用
卢娴 | 中兴通讯股份有限公司 信号完整性设计工程师
演讲主题：基于HFSS的无线充电线圈板设计和仿测对比
张小丽 | 爱立信（中国）通信有限公司 PE&SI部门SI工程师
董若楠 | 爱立信（中国）通信有限公司 PE&SI部门SI工程师
演讲主题：地孔位置和数量对112G/224Gbps信号的影响分析
孙瑜 | 中兴通讯股份有限公司 力学总监
余磊 | 中兴通讯股份有限公司 多物理场仿真工程师
演讲主题：基于Ansys流固耦合的IP68密封解决方案
汽车与交通
蒋俊 | Ansys 中国汽车行业销售总监
演讲主题：欢迎致辞
Ashok Khondge | Ansys 技术客户总监
演讲主题：驱动创新：面向未来汽车技术的先进仿真解决方案
李冉 | 吉利动力研究院 属性中心-性能及NVH开发部一级工程师
演讲主题：混动电驱关键技术及多学科仿真优化
昂金凤 | 安徽江淮汽车集团股份有限公司 新能源汽车研究院电池系统部仿真工程师
演讲主题：车用圆柱电池设计关键技术及热失控试验和仿真
周裕民 | 博格华纳驱动系统(苏州) CAE主管工程师
演讲主题：新能源汽车逆变器关键功率器件部件的疲劳寿命预测
吴又佳 | 博世（中国）投资有限公司 CR/RAI-AP AI研究员
演讲主题：Ansys仿真+AI代理模型助力博世电驱动和功率电子产品预研开发
Patrick Boussard | Ansys 首席产品经理
演讲主题：提升产品的声音品质，实现声音的主动设计
余志潇 | 深蓝汽车 内外饰高级副总工程师
演讲主题：利用互联、数字化和智能技术为未来的移动照明提供动力
李宇迪 | 南德认证检测（中国）有限公司上海分公司 Mobility Project Engineer
演讲主题：自动驾驶法规中的仿真测试要求及对策
蔡恒松 | 上海蔚来汽车有限公司 智能硬件电路能力中心性能工程负责人
演讲主题：高速互连在车载应用的现状挑战及发展
张凯 | 一汽红旗研发总院 EMC测试高级主任
演讲主题：整车电磁安全与电磁健康正向开发
黄俊硕 | 博世华域转向系统有限公司 EMC仿真主管工程师
演讲主题：汽车逆变器EMC设计、仿真与测试一体化正向开发
工业装备
侯鹏 | Ansys 商业客户销售总监
演讲主题：欢迎致辞
宋运兴 | 华中科技大学电气与电子工程学院 研究员（教授）
演讲主题：磁共振成像超导磁体和梯度线圈全套设计理论、技术及应用
党铁红 | 上海览翌航空技术有限公司 CEO
演讲主题：数值仿真助推eVTOL研发进程
林江波 | 丹佛斯（天津）有限公司 研发中心CAD及工程仿真总工程师
演讲主题：基于Ansys workbench和optiSLang耦合仿真的零部件参数优化
刘和平 | 中国钢研科技集团有限公司 数字化研发中心副主任
演讲主题：数字化研发平台设计及其在电磁冶金工艺优化中的应用
陈清刚 | 山东新华医疗器械股份有限公司 压力容器设计部门负责人/设计审批人员/高级工程师
演讲主题：压力容器设计与Ansys学习的进阶路程
王德聚 | Ansys 主任工程师
演讲主题：Ansys电力设备总体解决方案和新技术应用
黄克捷 | 南方电网科学研究院有限责任公司 南方电网生产技术研究中心研究员
演讲主题：Ansys多物理场耦合在柔性直流输电海上平台桥臂电抗器磁场净空距离计算中的应用
张家铭 | 日立能源（中国）有限公司 研发工程师
演讲主题：基于optiSLang的干式变压器温升预测模型
杨艺菲 | 施耐德电气（中国）有限公司 多物理场仿真工程师
周扬 | 施耐德电气（中国）有限公司 架构与技术结构仿真工程师
演讲主题：基于Ansys多物理场耦合的爆炸式熔丝设计
熊珍兵 | 安德里茨（中国）有限公司 CAE技术经理
演讲主题：CFD&FEA技术在安德里茨泵业产品研发中的应用
付稣昇 | 三一重型装备有限公司 仿真工程师
演讲主题：Ansys在重载车辆驾驶室承载能力与抗振特性研究中的应用
刘奇 | 江苏省特种设备安全监督检验研究院 锅炉监检室
演讲主题：Ansys在特种设备行业中的应用
可持续发展与能源
刘乃毅 | Ansys 能源行业销售总监
演讲主题：欢迎致辞
王德聚 | Ansys 主任工程师
演讲主题：双碳目标下新能源产业仿真路线
付月磊 | Ansys 主任工程师
演讲主题：Ansys仿真流程和数据管理的新应用
张弥 | 金风科技股份有限公司 机械技术部强度团队高级工程师
演讲主题：nCode疲劳分析软件在风机结构中的应用
陈华辉 | 雷勃电气（嘉兴）有限公司 高级流体工程师
演讲主题：利用 Ansys 对冷凝锅炉燃气预混风机进行模拟和优化
樊华龙 | 通威太阳能有限公司 研发经理
演讲主题：光伏组件热斑效应研究
吴添 | 思源电气股份有限公司 电气研究部电气工程师
演讲主题：IGBT器件建模技术在SVG功率单元上的应用
姚翔 | Ansys 高级工程师
演讲主题：Ansys 氢能储能解决方案
郭文强 | 中创新航技术研究院（江苏）有限公司 动力系统仿真主任工程师
演讲主题：基于LS-DYNA的新能源汽车电池包仿真与开发
王新峰 | 三一重工股份有限公司 数字孪生研究院所长
演讲主题：复杂多物理场多尺度仿真技术在制氢碱性电解槽降耗中的应用研究
宗振龙 | 中车永济电机有限公司 研究院仿真技术室主任
演讲主题：一种用于轨道交通变流器数字孪生的IGBT模块热管理解决方案
王斯民 | 西安交通大学 化学工程与技术学院教授
演讲主题：电解水制氢降耗增产研究
芯片半导体
宣雄文 | Ansys 芯片、高科技行业总监
演讲主题：欢迎致辞
胡永强 | 曦智科技 IC设计副总裁
演讲主题：垂直异构集成硅光-电子芯片中的先进电源完整性分析
刘晓芹 | Ansys资深研发总监
演讲主题：Ansys先进封装多物理场解决方案
丁萍 | 深圳市中兴微电子技术有限公司 资深后端工程师
演讲主题：3DIC设计中一种早期的热管理解决方案
吴瑞琦 | 厦门紫光展锐科技有限公司 高级工程师
演讲主题：使用RedHawk-SC SigmaDVD进行芯片级动态IR早期分析
印强 | 上海天数智芯半导体有限公司 Power Team SIPI Engineer
演讲主题：AI系统中硅中介-封装-PCB早期EMIR分析
唐彦波 | 长电科技管理有限公司 设计服务事业部技术开发总监
演讲主题：高频封装板材Dk, Df提取过程中设计，仿真，测试，加工工艺的联合优化
张亚舟 | 湖北芯擎科技有限公司上海分公司 资深工程师
演讲主题：车载芯片LPDDR5 SIPI高效仿真和签核流程
魏巍 | 深圳市中兴微电子技术有限公司 模拟设计高级工程师
演讲主题：高速数模混合芯片设计早期寄生参数分析
董师宁 | 恩智浦（中国）管理有限公司苏州分公司 物理设计高级工程师
演讲主题：基于RedHawk-SC的车规芯片低功耗PDN Sign off
廉海浔 | Ansys 高级应用工程师
演讲主题：一种准确的汽车芯片-封装-系统协同热分析方法
9月12日下午
同期会议-第六届LS-DYNA中国技术论坛
蒋俊 | Ansys 中国汽车行业销售总监
演讲主题：欢迎致辞
Uli Franz | Ansys DYNAmore 高级技术总监
演讲主题：LS-DYNA在产品开发和测试上的应用
周青 | 清华大学 教授
演讲主题：电动汽车动力电池碰撞安全性及建模仿真
谢硕 | 延锋国际汽车技术有限公司 技术中心全球CAE总监
演讲主题：短周期汽车开发需求下的产品稳健性设计：CAE的使命，成长和方法
潘小飞 | Ansys 首席研发工程师
演讲主题：LS-DYNA新功能介绍及开发进展
史爱民 | 中国汽车工程研究院股份有限公司 汽车安全技术中心室主任
演讲主题：C-IASI虚拟测评研究规划
岳国辉 | 长城汽车股份有限公司 安全性能开发部主任工程师
演讲主题：基于LS-DYNA软件的小偏置工况车辆Y向滑移仿真对标案例分享
9月12日下午
同期会议-数字化安全技术大会
孙晓晗 | Ansys 区域销售总监
演讲主题：欢迎致辞
Olaf Kath | ANSYS, Inc. 产品副总裁
演讲主题：Ansys 数字工程：专注于安全性和软件工作流程
Tony Karam | Ansys 资深销售总监
演讲主题：Ansys 自动驾驶完整工具链
刘彦军 | 蔚来汽车 综合安全开发部门高级总监
演讲主题：medini在当前安全中的合理使用及ROI
Aubanel Monnier | ANSYS, Inc. 客户卓越部总监
演讲主题：Ansys SCADE：自动驾驶引发的安全要求对汽车软件开发的影响
高德海 | 上海云氪汽车技术有限公司 技术中心合伙人
演讲主题：自动驾驶视角下的底盘系统功能安全实践
宁嘉 | 一汽奔腾汽车股份有限公司 智能网联开发院功能安全专家
演讲主题：medini analyze在功能安全预期功能安全整车概念框架的应用
陈开鸣 | 上海柘飞航空科技有限公司 创始人
演讲主题：采用Ansys medini 和定量仿真对飞机功能危害分析的案例研究
陈林 | 通标标准技术服务（上海）有限公司 中国区功能安全专家
演讲主题：汽车功能安全的重要性以及软件工具对项目的帮助
9月12日下午产品分会场
电子设计仿真-高频
肖运辉 | Ansys 高级技术经理
演讲主题：欢迎致辞/Ansys射频与天线仿真解决方案更新
张旭 | Ansys 主任应用工程师
演讲主题：电磁仿真新技术的蝴蝶效应
张理想 | Ansys 高级应用工程师
演讲主题：Ansys散热方案及产品更新——Icepak
何里 | Ansys 高级应用工程师
演讲主题：大电流下的PCB+Bus bar电热耦合仿真
高健 | 中国惠普有限公司 高级计算与解决方案产品部中国区业务拓展经理
演讲主题：聚焦算力升级，共促数智化转型
张伟 | Ansys 主任应用工程师
演讲主题：Ansys电磁兼容仿真解决方案更新
倪胜 | Ansys 高级应用工程师
演讲主题：EMC仿真流程化的价值与落地思考
周小侠 | Ansys 主任应用工程师
演讲主题：始于仿真，终于AI：SIPI新花绽放
冯雪刚 | Ansys 高级应用工程师
演讲主题：Ansys自动化LPDDR5仿真流程
电子设计仿真-低频
谭洪涛 | Ansys 技术经理
演讲主题：Ansys LF产品更新
Eddie Chong | Ansys 主任工程师
演讲主题：Motor-CAD新能源汽车电机油冷仿真
王德聚 | Ansys 主任工程师
演讲主题：Ansys电弧仿真流程（Maxwell+Fluent）
叶一帆 | Ansys 高级工程师
演讲主题：optiSLang AI+在多目标优化设计中的应用
王杨 | Ansys 主任工程师
演讲主题：新能源汽车电机NVH及多目标优化仿真
裴瑞琳 | 沈阳工业大学/苏州英磁新能源科技有限公司 电气工程学院 二级教授（博导）
演讲主题：软磁材料多物理场下性能表征与电机模型重建技术
秦宗仁 | 博世华域转向系统有限公司 工程师
演讲主题：博世华域汽车转向TAS传感器电磁设计
刘勇进 | 日立能源（中国）有限公司 变压器技术中心研发工程师
演讲主题：利用PyAEDT实现干式变压器电磁仿真自动化
戴冀 | 台達電子企業管理(上海)有限公司 電機設計課 電子設計資深課長
演讲主题：电机电磁、结构多目标参数化耦合优化仿真
CPS多物理场仿真
Teongming Cheah | Ansys 资深技术总监
演讲主题：欢迎致辞
褚正浩 | Ansys 高级技术经理
演讲主题：Ansys 芯片-封装-系统协同仿真方案
廉海浔 | Ansys 高级应用工程师
演讲主题：基于ROM的DTM仿真方案
徐志敏 | Ansys 主任应用工程师
演讲主题：电/热/力耦合仿真评估3DIC在高温/形变下的SIPI性能
侯明刚 | Ansys 首席应用工程师
演讲主题：Ansys SI 产品更新及DOE优化在Si Interposer中的应用
侯忠明 | Ansys 主任应用工程师
演讲主题：RTL级功耗分析及优化案例分析
崔硕岳 | Ansys 技术经理
演讲主题：业界领先的SOC芯片电源噪声创新应用-RHSC-SigmaDVD/AV及成功案例
成捷 | Ansys 技术经理
演讲主题：Ansys针对高速数模混合芯片寄生、噪声及可靠性的完整解决方案
赵继芝 | Ansys 高级产品专家
演讲主题：RedHawk-SC Electrothermal 2.5D/3DIC多物理场仿真
9月13日上午同期会议-分会场
第六届LS-DYNA中国技术论坛分会场1：
汽车碰撞安全
赵星明 | 中国第一汽车集团有限公司 仿真中心主管
演讲主题：基于整车的新能源电池包底部碰撞工况仿真研究
邝男男 | 中汽研（天津）汽车工程研究院有限公司 安全开发部主管
演讲主题：基于碰撞事故场景的新能源汽车多物理场耦合仿真研究
刘衡 | 广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院 集成安全技术部主管工程师
演讲主题：整车碰撞中的关键螺栓断裂仿真预测精度提升
黄冬 | 宁德时代智能科技 整车平台碰撞安全CAE经理
演讲主题：基于IGA的前防撞梁子系统耐撞性分析探讨
程生 | 合肥国轩高科动力能源有限公司 仿真工程部前瞻性研究主管
演讲主题：自适应ISPG方法在动力电池包涂胶工艺仿真中的应用
周祝龙 | 奥托立夫（上海）汽车安全系统研发有限公司 高级仿真工程师
演讲主题：LS-DYNA电磁分析方法在安全带领域的应用
施金金 | 延锋国际汽车技术有限公司 FEA工程师
演讲主题：LS-DYNA隐式计算汽车座椅H点和体压分布的可行性探讨
包永涛 | 重庆金康赛力斯新能源汽车设计院有限公司 整车安全部约束系统工程师
演讲主题：基于LS-DYNA的Thor AV假人大倾角零重力座椅仿真分析
黄宇鹏 | Ansys DYNAmore主任应用工程师
演讲主题：虚拟测评流程和WorldSID50th假人模型开发更新
第六届LS-DYNA中国技术论坛分会场2：
先进模拟技术
易长平 | 吕勒奥理工大学 采矿与岩土工程系/瑞典爆破研究中心高级讲师
演讲主题：基于LS-DYNA的地下工程爆破模拟
薛飞 | 中泰模具 研发总工程师
演讲主题：Ansys Forming最新开发进展及应用介绍
潘小飞 | Ansys 首席研发工程师
演讲主题：LS-DYNA ISPG方法更新及其在制造过程仿真中的应用
张天杨 | 宝山钢铁股份有限公司中央研究院 助理研究员
演讲主题：超高强钢焊点碰撞失效模拟研究
唐克辉 | TTI 工程部经理
演讲主题：LS-DYNA助力电动工具开发
车全伟 | 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 国家工程技术研究中心主任研发师
演讲主题：轨道交通装备碰撞安全关键技术应用研究
柳春 | 广东和立交通养护科技有限公司 副总工兼研发中心主任
演讲主题：偶然冲击荷载作用下土木工程结构的仿真评估分析
白琳琳 | 巴斯夫（中国）有限公司 PM工程师
演讲主题：鞋底防滑性能仿真
王凯 | Ansys 主任研发工程师
演讲主题：LS-PrePost 4.12最新功能和开发进展
数字化安全技术大会分会场1：安全分析
王科 | 辰致科技股份有限公司 线控转向产品部功能安全经理
演讲主题：MA在转向系统开发中的实际应用
张婵 | 南德商品检测（上海）有限公司 功能安全工程师
演讲主题：汽车功能安全与仿真软件工具的结合
盛铭伟 | ZF 高级硬件工程师
演讲主题：medini 在L3 线控转向技术中的应用
沈轶烨 | Ansys 高级应用工程师
演讲主题：Ansys medini信息安全解决方案与实践
鞠思泉 | 恒润 资深安全工程师
演讲主题：基于medini analyze 动力域控制器功能安全开发实践
数字化安全技术大会分会场2：基于模型的系统工程
廖梓钧 | 深圳市边界智控科技有限公司 系统与控制部飞控算法工程师
演讲主题：基于MBD的eVTOL飞控算法设计
周霄 | Ansys首席工程师
演讲主题：SCADE 在汽车行业的应用
彭萍萍 | 北京和利时系统工程有限公司 软件技术部部门经理
演讲主题：基于SCADE软件工具在轨道行业应用
钱劭晨 | 深圳市边界智控科技有限公司 自驾与导航部门负责人
演讲主题：城市低空飞行感知数据生成探索
傅金泉 | Ansys 首席工程师
杨帆 | Ansys产品经理
演讲主题：面向电驱系统的MBSE解决方案
9月13日上午产品分会场
结构仿真
郭臻 | Ansys 技术经理
演讲主题：Ansys结构仿真技术最新进展
宋婷婷 | 深圳市中兴微电子技术有限公司 封测量产部应力仿真工程师
演讲主题：一种提升大尺寸封装翘曲仿真精度的解决方案
周炜 | 上海蔚来汽车有限公司 智能硬件仿真工程师
演讲主题：基于Sherlock平台的PCBA可靠性仿真-为汽车电子的耐用性加码
刘宁 | 爱立信（中国）通信有限公司 结构分析工程师
演讲主题：基于Ansys Workbench二次开发的焊点温循开裂过程分析
张伟伟 | Ansys主任应用工程师
演讲主题：碳化硅(SiC)模块烧结银焊料在功率循环下的疲劳寿命分析
盛敏 | 东风汽车研发总院 结构耐久工程师
演讲主题：自主IVI控制器可靠性分析与优化
王力晓 | 康明斯涡轮增压技术有限公司 工程部分析工程师
演讲主题：RBF moprh对于涡壳热机疲劳失效的结构优化及应用
韩晗 | 康明斯武汉研发中心 PA工程师
演讲主题：发动机结构仿真全流程自动化
李彦昊 | Ansys高级应用工程师
演讲主题：基于Discovery的电子散热方案早期评估与优化流程
流体仿真
宋述军 | Ansys 技术经理
演讲主题：欢迎致辞
Balasubramanyam Sasanapuri | Ansys 高级产品经理
演讲主题：Ansys CFD产品整体规划路线与愿景展望
谈周妥 | 中兴通讯股份有限公司 可靠性工程部热设计工程师
演讲主题：两相仿真技术在通讯设备设计上的应用
陈桂杰 | Ansys 高级应用工程师
演讲主题：Ansys电池热管理完整解决方案
姚翔 | Ansys 高级应用工程师
演讲主题：Ansys CFD电解制氢及燃料电池解决方案
解汶汶 | 博世（中国）投资有限公司 研发科学家
演讲主题：数值模拟应用于质子交换膜燃料电池的研发
刘文东 | Ansys 主任应用工程师
演讲主题：Ansys CFD 2024新功能介绍
刘佳薇 | 康明斯东亚研发中心有限公司 PA工程师
演讲主题：基于Adjoint-solver的进气道设计的自动优化方法
郭晓东 | Ansys 主任应用工程师
演讲主题：Ansys Rocky离散元法和光滑粒子法功能与应用
罗智 | Ansys 高级应用工程师
演讲主题：PyFluent简介及应用
光学与光子学仿真
童星 | Ansys 技术经理
演讲主题：欢迎致辞
周铮 | Ansys 高级应用工程师
演讲主题：Ansys CPO 光电共封装解决方案
杨丰赫 | 张江实验室 副研究员
演讲主题：精细化和系统化仿真赋能光电集成技术和产业
陈超平 | 上海交通大学 智能显示实验室主任
演讲主题：元宇宙硬件：从可穿戴到可植入
石博 | 成都京东方光电科技有限公司 PNL平台开发专家
演讲主题：基于Ansys软件的数字化光学仿真平台应用
徐美玲 | 上海创景信息科技有限公司 OBU光学工程师
演讲主题：SPEOS助力车辆光学发展
郑学良 | 曼德电子电器有限公司保定光电分公司 创新研发部光学工程师
演讲主题：基于Speos仿真的一款前雾灯设计
李宏宇 | Ansys 高级应用工程师
演讲主题：Ansys 透明屏幕和悬浮成像解决方案
胡皓胜 | Ansys 高级应用工程师
演讲主题：Ansys 新型车载照明与成像设计解决方案
更多大会分会场日程详情欢迎查看：Ansys 2024 全球仿真大会分会场日程发布
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邮箱：info-china@ansys.com
电话：021-63351885转441（或转244）
