12月27日，江丰同芯半导体材料项目正式签约落地无锡惠山区。江丰同芯公司是江丰集团旗下的重要一员，公司此次与惠山区签约的江丰同芯半导体材料项目总投资5亿元，落户于前洲街道智能制造园，专业从事覆铜陶瓷基板项目的研发、制造与销售，达产后将形成月产100万片覆铜陶瓷基板产能规模。
江丰同芯半导体材料有限公司，成立于2022年4月，是专业从事功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）材料相关的集研发、 制造、销售于一体的先进制造型企业。产品主要应用于新能源汽车、通讯、轨道 交通、白色家电、及绿色电力系统等众多领域。
信息来源：无锡日报、江丰同芯官网
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